半導體 集成電路焊接工藝及方法科技文獻匯編 - 金屬焊接科技(198元/全套）全套資料（光盤）售價：198元；辦理貨到付款，電話：0414-3582217 手機：15241901638。網址：www.9999868.com. QQ:81803648.
[KJ607-001]_QFP器件半導體激光釬焊焊點力學性能和顯微組織
[KJ607-002]_半導體封裝超音波壓焊的工藝參數優化
[KJ607-003]_半導體封裝中銅引線球焊工藝技術
[KJ607-004]_半導體工業用的球焊金絲的代用研究
[KJ607-005]_半導體激光焊接系統的特點及其在無鉛軟釬焊中的應用
[KJ607-006]_半導體激光加熱時間對焊膏在銅基板上潤濕鋪展性能的影響
[KJ607-007]_半導體激光釬焊Sn_Ag_Cu焊點的力學性能和顯微組織分析
[KJ607-008]_半導體激光釬焊工藝參數對QFP器件微焊點強度的影響
[KJ607-009]_半導體激光軟釬焊Sn_Ag_Cu焊點微觀組織
[KJ607-010]_半導體器件超聲球焊鋁線
[KJ607-011]_半導體器件芯片軟釬焊用Sn_Ag_Sb合金釬料的研究
[KJ607-012]_半導體器件組裝技術的突破_Cu絲球焊將替代Au絲球焊
[KJ607-013]_半導體芯片自動引線壓焊微型機控制系統
[KJ607-014]_半導體致冷器與探測器杜瓦瓶釬焊的實驗研究
[KJ607-015]_半導體制冷基片電鍍隔離層及可焊層
[KJ607-016]_補焊場集成電路TDA8359要先放電
[KJ607-017]_拆焊集成電路小工具
[KJ607-018]_從浸焊錫廢電子元件下腳料中回收焊錫和銅的工藝研究成功
[KJ607-019]_大功率半導體器件的冷焊封裝
[KJ607-020]_大型計算機電子元件水冷板的真空釬焊工藝研究
[KJ607-021]_電子元件表面化學鍍鎳的可焊性參數
[KJ607-022]_電子元件的引線易焊性能總結
[KJ607-023]_電子元件引線的可焊性
[KJ607-024]_電子元器件的可焊性及檢測方法
[KJ607-025]_電子元器件可焊鍍層電鍍技術現狀及發展動態
[KJ607-026]_電子元器件微焊技術與設備
[KJ607-027]_電子元器件引線可焊性機理與熱涂易焊涂層
[KJ607-028]_電子元器件引線可焊性四種測試方法的可比性研究
[KJ607-029]_電子元器件引線可焊性與整機焊點脫焊
[KJ607-030]_電子元器件引線熱涂焊料研制
[KJ607-031]_電子元器件引線熱涂易焊涂層
[KJ607-032]_電子元器件引線軟釬焊性的試驗研究
[KJ607-033]_電子元器件引線軟釬焊性研究
[KJ607-034]_電子元器件用鍍錫_錫鋁合金可焊引線
[KJ607-035]_電子元器件用引線熱涂易焊合金
[KJ607-036]_高可靠集成電路氣密性封裝焊料
[KJ607-037]_焊料空隙對隧道再生半導體激光器溫度分布的影響
[KJ607-038]_焊錫中氣泡對電子元件熱傳導的影響
[KJ607-039]_混合集成電路的微焊技術
[KJ607-040]_集成電路超聲壓焊夾具
[KJ607-041]_集成電路的激光軟釬焊
[KJ607-042]_集成電路內引線銅絲及鋁絲球焊技術的初步探討
[KJ607-043]_集成電路外引線搪錫工藝中的助焊劑配方設計
[KJ607-044]_減少半導體器件虛焊的裝聯技術
[KJ607-045]_矩形片式電阻半導體激光釬焊無鉛焊點的熱循環試驗
[KJ607-046]_矩形片式電阻元件的半導體激光軟釬焊技術
[KJ607-047]_可焊性試驗在航天器用電子元器件質量保證中的應用
[KJ607-048]_片式電子元器件中無鉛可焊鍍層的研究
[KJ607-049]_平行開口釬焊互連集成電路的先進技術
[KJ607-050]_淺談電子元器件生產中的無鉛手工焊
[KJ607-051]_淺談影響半導體器件引線可焊性的因素
[KJ607-052]_上海地區電子元器件可焊性技術攻關回顧
[KJ607-053]_陶瓷封裝集成電路芯片焊盤設計
[KJ607-054]_陶瓷外殼封裝集成電路自動鋁絲超聲楔焊鍵合的工序檢查
[KJ607-055]_提高電子元器件可焊性的試驗
[KJ607-056]_提高電子元器件引線可焊性技術措施
[KJ607-057]_提高陶瓷外殼封裝集成電路自動鋁絲楔焊鍵合質量的途徑
[KJ607-058]_貼片集成電路拆焊技巧
[KJ607-059]_微波集成電路用焊料
[KJ607-060]_*轉發器微波集成電路基片的軟釬焊技術
[KJ607-061]_無鉛制造難尋半導體封裝新焊料
[KJ607-062]_影響半導體器件引線可焊性因素
[KJ607-063]_用于半導體器件熱超聲球焊的鋁絲
[KJ607-064]_用于大功率半導體激光器的新型焊料
[KJ607-065]_用于大功率半導體激光器封裝的Au_Sn合金焊料的制備和特性研究
[KJ607-066]_用于功率半導體封裝的無鉛軟焊料貼片工藝
[KJ607-067]_用于集成電路扁平封裝的平行縫焊技術
[KJ607-068]_用再流焊技術組裝薄膜混合集成電路
[KJ607-069]_再流焊組裝工藝技術_適用0_5mm間距集成電路和1005片式元件
[KJ607-070]_怎樣拆焊貼片集成電路
[KJ607-071]_直焊式LNK500系列單片開關電源集成電路
[KJ607-072]_作為晶體管和集成電路焊線用的金絲之技術發展
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