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[28486-0152-0001] 一種改變晶片取向的研磨夾具
[摘要] 本發明公開了一種改變晶片取向的研磨夾具，包括與固定配重桿連接的載荷盤，載荷盤的下方是定位座，定位座是一個中空的開口朝下的圓凹槽，載荷盤和定位座分別開有對應的兩個通孔，穿過每對通孔分別設置有調節支撐桿和固定支撐桿，調節支撐桿與載荷盤活動連接，固定支撐桿與載荷盤固定連接；在定位座的向下槽沿設置有研磨墊圈，定位座的空腔中設置有一個角度偏轉盤，角度偏轉盤上分別設置有鉸鏈架和接耳，鉸鏈架與固定支撐桿連接，接耳與調節支撐桿連接，角度偏轉盤的下表面安裝有粘片盤。本發明的研磨夾具能解決晶片加工中改變晶向或校正晶向誤差的問題。
[28486-0013-0002] 切割和研磨環形基片的裝置和方法
[摘要] 裝置的芯鉆和裙鉆與硬而脆的物質接觸，如玻璃板等，旋轉切割和研磨該材料，從而可以切出一塊環形的基片，然后不改變狀態環形基片和裝置相互移動，從而環形基片可以裝到裝置內，使環形基片的內圓周部分和外周部分分別與芯內和裙內形成的環形空穴接觸。這樣研磨環形基片的內圓周部分和外周部分，從而只需一個連續的操作，從玻璃板的一邊切出一塊環形基片，接著研磨并制成最終產品。
[28486-0159-0003] 晶片研磨機的保護結構
本實用新型提供一種晶片研磨機的保護結構，其包括有一研磨機本體，具有一外環體，于該外環體中套設一與該外環體內壁緊配合的內環體；一固定裝置，容置在上述研磨機本體的內環體中，一伸縮裝置，套置在上述固定裝置外部；一旋轉裝置，設置在伸縮裝置中間并可旋轉；一遮體，自上述研磨機本體的內環體底端蓋設入；一底蓋，自底端蓋設上述遮體；如上述構造，通過遮體的遮擋保護，可防止操作時金剛砂以及雜質粉塵等噴入研磨機本體的內環體對各構件產生磨擦損耗。
[28486-0098-0004] 雙面切割研磨片及其制造方法
[摘要] 本發明公開了一種雙面切割研磨片，該切割研磨片包括：固結層和研磨粒；該研磨粒固結于固結層的兩側；兩側研磨面或均為突出等高水平面，或均為不規則突出的切割研磨面。等高研磨面的制造方法包括以下步驟：在基材上放置一層研磨粒；在基材上形成一基礎層，用以將研磨粒固結在基材上；將按上述步驟制成的帶有基礎層和研磨粒的兩面基材平行相對地放置在一起，在兩者之間填充固定材料，形成固結層；移除基材。不規則研磨面使用電鍍的制造方法。本發明的優點是：該切割研磨片具有兩面相同特性的研磨面，因而提高了切割研磨的質量和切割研磨能力。該切割研磨片的研磨粒的固結強度高，固結層的厚度低，使用壽命長。制造方法簡單、實用。
[28486-0176-0005] 研磨硅片載體坯調整裝置
[摘要] 一種研磨硅片載體坯調整裝置，包括一根豎直桿，豎直桿插置在一底板的中部，豎直桿上套有一塊壓板，在所述底板與壓板之間的豎直桿上還套設了若干塊間隔平板，壓板和間隔平板上開有若干個導熱孔。本實用新型由于在底板與壓板之間的豎直桿上增設了若干塊間隔平板，并且在壓板和間隔平板上開設導熱孔后，在熱處理過程中，有利于上、下形成熱量循環，達到內外熱量平衡，不但實現了分子結構重組、定型、硬化的目的，而且還能消除內應力。在壓力作用下，由于設置了間隔平板，經液壓機緊壓的整體組件，萁平行度、翅曲度、平面度等技術指標都能達到產品使用要求。
[28486-0179-0006] 大尺寸石英方片研磨裝置
[摘要] 本實用新型涉及一種大尺寸石英方片研磨裝置，包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盤面(1)和下盤面(2)，位于上、下盤面中心的中心齒輪(3)，上下盤面的兩側有內、外齒輪(5)，上盤面與可控制上盤面負荷重量的懸吊系統(6)相連，中心齒輪及內外齒輪與可控制齒輪及盤面轉速的計算機控制系統(7)相連。所述的上下盤面的尺寸為9英寸或9.6英寸研磨盤面。本實用新型提供的石英芯片研磨裝置，可使尺寸由8.6*11.0mm或10.0*10.0mm增加到33.0*25.5mm，并將可研磨厚度提升到40μm，可以應用到目前晶振產品用水晶芯片的大量生產上，可以更高效率生產并實現低廉生產成本。
[28486-0154-0007] 具有研磨表面的撓性片狀基材
[摘要] 本發明涉及具有研磨表面的撓性片狀基材，特征在于其可通過以下方法獲得：以相對于未涂覆的干基材為至少5重量％至90重量％的量將熱固性樹脂的至少一種預縮合物的水溶液或水分散體應用于撓性片狀基材的上表面和/或下表面上、交聯預縮合物和干燥處理過的基材。
[28486-0001-0008] 研磨墊片恢復器的結構及其應用
[摘要] 本發明還提供一種研磨墊片恢復器的結構及其應用，其中結構包括用來供應高壓水流的一高壓水輸入管、連接在高壓水輸入管末端的超音波振蕩器、與超音波振蕩器連接的一儲水槽，以及位于該儲水槽上的一水刀射出構造。其中，超音波振蕩器用來供應能量給高壓水流，且水刀射出構造用來射出高壓水流，由此形成一水刀以清潔研磨墊片。在使用此研磨墊片恢復器清潔一研磨墊片時，使研磨墊片恢復器與研磨墊片作一相對運動，使研磨墊片恢復器制造的水刀得以掃過研磨墊片全區。
[28486-0091-0009] 制造研磨涂層片的裝置和方法以及研磨涂層片
[摘要] 在基臺(110)上設置具有凹槽(121)的片盤(120)，在凹槽中裝有釬接金屬片。滑動元件(140)可以在片盤(120)的上方的位置沿著片盤(120)的縱向方向滑動。通過固定于滑動元件(140)并被其支撐的千分尺(170)可以上下移動刮刀(160)。釬接金屬片裝在凹槽(121)中，并且涂敷有研磨涂層材料。滑動元件(140)滑動，同時使用千分尺(170)調節刮刀(160)和片盤(120)之間的間隙。結果，研磨涂層材料的多余部分被刮掉，并且研磨涂層材料的厚度均勻。因此，可以方便地制造高質量的具有均勻研磨涂層材料厚度的研磨涂層片。
[28486-0034-0010] 彩色濾光片研磨液組合物
[摘要] 本發明提供了一種彩色濾光片研磨液組合物，至少是由研磨料、緩沖溶液、添加劑所構成。研磨料是選自氧化鋁、氧化硅、氧化鈰、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、氧化銅、氧化鐵、氧化鋅或其混合物所組的族群。緩沖溶液其是用于調整pH值。添加劑用以安定研磨液組合物及改善研磨效果。
[28486-0048-0011] 針筒磨片自動研磨機
[28486-0109-0012] 圓片研磨切割方法
[28486-0083-0013] 超精密研磨用膜片
[28486-0076-0014] 中藥飲片與水溶性高分子的共研磨物及其制備方法
[28486-0118-0015] 將工具刀片夾緊在研磨機上的裝置
[28486-0046-0016] 高速散光眼鏡片研磨拋光機床
[28486-0133-0017] 硅片研磨表面粗糙度控制方法
[28486-0078-0018] 具有端點偵測口的研磨片
[28486-0127-0019] 利用研磨法從凝膠中純化小片段DNA的方法和用途
[28486-0052-0020] 光碟片研磨機
[28486-0054-0021] 一種晶片研磨用定位環
[28486-0045-0022] 藥材食品切片研磨機
[28486-0124-0023] 硅晶片的研磨方法及制造方法及圓盤狀工作件的研磨裝置及硅晶片
[28486-0012-0024] 端面為扇形疊片狀的研磨工具
[28486-0146-0025] 化學機械研磨方法及晶片清洗方法
[28486-0014-0026] 高強度研磨片的制備方法
[28486-0038-0027] 彩色濾光片研磨液組合物
[28486-0089-0028] 半導體薄片材料的橫向研磨方法
[28486-0119-0029] 藥片研磨器
[28486-0095-0030] 用于估計角偏差的方法、用于校準眼鏡片研磨機的方法以及用于實施該校準方法的設備
[28486-0050-0031] 頁片式端面研磨輪
[28486-0060-0032] 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨墊
[28486-0085-0033] 鏡片研磨方法
[28486-0035-0034] 研磨設備的晶片傳送裝置的校正方法
[28486-0094-0035] 擋圈及晶片研磨裝置
[28486-0101-0036] 具有研磨體的金屬切削刀片
[28486-0168-0037] 藥片研磨器
[28486-0135-0038] 金屬片的研磨方法
[28486-0088-0039] 研磨片材及其制造方法與拋光裝置
[28486-0025-0040] 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
[28486-0132-0041] 硅片研磨表面應力消減方法
[28486-0096-0042] 研磨光學鏡片的研磨機
[28486-0167-0043] 試片研磨工具
[28486-0063-0044] 抗切割研磨片及其制造方法
[28486-0123-0045] 研磨劑制造方法、其制造的研磨劑和硅晶片制造方法
[28486-0121-0046] 硅片研磨表面劃傷的控制方法
[28486-0011-0047] 晶片校角與研磨一體化的方法和裝置
[28486-0107-0048] 研磨片材及其制造方法
[28486-0126-0049] 用于晶片研磨的抑制翹曲的壓敏粘合片
[28486-0079-0050] 包含背面研磨的半導體晶片加工方法
[28486-0002-0051] 燒結稀土磁性合金薄片的制造方法和薄片表面研磨機
[28486-0055-0052] 一種晶片研磨用定位環
[28486-0145-0053] 薄片零件的連續雙面研磨方法及裝置
[28486-0047-0054] 砂輪研磨片
[28486-0157-0055] 臺式刀片研磨機
[28486-0010-0056] 研磨用聚氨酯泡沫拋光片及其制造方法
[28486-0027-0057] 晶片切割研磨制作方法
[28486-0129-0058] 加工研磨硅片載體的專用模具
[28486-0056-0059] 磁盤式丸片研磨盤裝置
[28486-0086-0060] 光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法
[28486-0178-0061] 圓鋸片研磨定位結構
[28486-0169-0062] 鏡片研磨機的自動送料結構
[28486-0120-0063] 研磨片和研磨方法
[28486-0122-0064] 化學機械研磨后的晶片清洗方法
[28486-0103-0065] 用于鈮酸鋰光學晶片研磨拋光的拋光液
[28486-0142-0066] 硅片研磨速率控制方法
[28486-0108-0067] 一種硬脆晶體薄基片研磨拋光的粘片方法
[28486-0008-0068] 研磨半導體晶片的復合研磨墊及其制作方法
[28486-0020-0069] 用于花崗石、硬石或陶瓷板材的、具有連續切向振動研磨片段的拋光裝置
[28486-0140-0070] 一種提高研磨晶片平整度的方法
[28486-0104-0071] 硅片研磨液
[28486-0111-0072] 用于雙面研磨機的晶片夾持裝置
[28486-0004-0073] 研磨片及其制造方法
[28486-0099-0074] 晶片的研磨方法
[28486-0019-0075] 帶有研磨墊片的柔性刮板
[28486-0062-0076] 切割研磨片及其制造方法
[28486-0153-0077] 煤系硬質高嶺土濕法剝片單筒三級循環研磨方法
[28486-0131-0078] 一種硅片研磨載體的制作方法
[28486-0069-0079] 晶片研磨機臺
[28486-0018-0080] 利用具有多種研磨顆粒的磨料制品來在基片上制出某種紋理的方法
[28486-0155-0081] 碎紙機刀片鋒利研磨組合物、由其制造的研磨片、研磨包和相關制造工藝
[28486-0075-0082] 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
[28486-0161-0083] 一種鎢鋼鋸片研磨裝置
[28486-0026-0084] 硅晶片研磨之后的清洗工藝
[28486-0037-0085] 可根據鏡片球心及弧徑調整的鏡片研磨裝置
[28486-0032-0086] 晶片傳送裝置、研磨裝置及晶片接收方法
[28486-0068-0087] 同時雙面研磨晶片形工件的裝置
[28486-0164-0088] 金剛石復合片自由旋轉式研磨機
[28486-0053-0089] 一種改進式晶片研磨用定位環
[28486-0163-0090] 鎢鋼鋸片研磨機電路
[28486-0160-0091] 木工鋸片齒尖研磨機
[28486-0043-0092] SJ研磨砂片
[28486-0041-0093] 研磨散光眼鏡片用的ＳＭ鋅片
[28486-0023-0094] 研磨片
[28486-0036-0095] 晶片的雙面研磨方法
[28486-0067-0096] 一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
[28486-0177-0097] 片劑研磨裝置
[28486-0158-0098] 汽車剎車片平面研磨機
[28486-0057-0099] 燃料油腐蝕試驗法專用銅片精細研磨夾具
[28486-0081-0100] 半導體晶片背面研磨方法
[28486-0112-0101] 單片式研磨片的連續生產方法及裝置
[28486-0173-0102] 曲面壓電晶片研磨裝置
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[28486-0171-0105] 薄片零件的連續雙面研磨裝置
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[28486-0113-0107] 鏡片切削研磨一次制程刀具
[28486-0007-0108] 鏡片切削研磨一次制程刀具
[28486-0162-0109] 雨刷橡膠片研磨器
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[28486-0040-0118] 多層傳輸式摩擦片自動研磨機
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