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.以下為光盤目錄：
1、引線框和半導體器件
[技術摘要]本發明揭示一種引線框和半導體器件，即使存在對密封成型區的主面中心線偏置的芯片座，也能通過將芯片座連接部配置成偏向與偏置的芯片座的偏移對稱的方向，在各工序中減小Z軸方向的芯片座上下變動量，從而防止封裝件的翹曲、空隙、未填充、連線折斷、半導體芯片*露、芯片座*露等密封成型欠佳。

2、樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置
[技術摘要]本發明提供一種樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置，該樹脂密封型半導體器件具有把包括多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片以及對各芯片安裝板設置的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從這些樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將多條引線的外引線部引出，把各芯片安裝板的背面作為裸露面配置于樹脂模制部的一面的結構，其中，在樹脂模制部的一面側設置有多個定位突起，定位突起的突出高度被設定成，在使這些定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙。

3、半導體器件
[技術摘要]關于可以在功能上直接連接的電極焊盤之間的互連，提供了可以有助于模塊襯底小型化的半導體器件。進行了疊置的第一半導體芯片和第二半導體芯片以與模塊襯底之間中心位置相互左右偏離的方式安裝在模塊襯底上。在從偏離的半導體芯片的邊緣到模塊襯底的邊緣的距離較短的一側上，第一半導體芯片上的電極焊盤和相互對應的第二半導體芯片上的電極焊盤利用導線直接連接。在從偏離的半導體芯片的邊緣到模塊襯底的邊緣的距離較長的一側上，第一半導體芯片上的電極焊盤和第二半導體芯片上的電極焊盤利用導線與模塊襯底上對應的鍵合引線相結合。

4、半導體器件及其制造方法
[技術摘要]本發明提供一種可靠性高、容易制造且能使內阻更加降低的半導體器件及其制造方法。本發明的半導體器件具有：半導體*件3；引線4，具有與設置在半導體*件3上的電極連接的電極；以及金屬膜6，使半導體*件3的電極與引線4的電極電連接。

5、用銅線形成半導體器件內引線的方法
6、具有彎成J-型引線端子的半導體器件
7、一種半導體器件引線框架及引線接合法
8、電引線架的制造方法，表面安裝的半導體器件的制造方法和引線架帶
9、半導體器件的制造方法
10、設計半導體器件的計算機方法、自動設計系統和半導體器件
11、具有引線接合焊盤的半導體器件及其方法
12、半導體器件及其制造方法
13、半導體器件及其制造方法
14、帶有X形管芯支托的半導體器件及其制造方法
*、凸點結構及其形成方法和使用該凸點結構的半導體器件
16、引線框以及利用該引線框的半導體器件
17、半導體器件封裝系統
18、半導體器件、引線框架以及引線框架的制造方法
19、一種新型封裝結構的半導體器件
20、一種大功率半導體器件
21、光半導體器件以及其制造方法
22、制造半導體器件的方法
23、半導體器件
24、半導體器件
25、用于樹脂密封半導體器件的引線框和樹脂密封半導體器件的制造方法
26、用肉眼檢查半導體器件引線的方法及設備
27、半導體器件
28、半導體器件
29、耐熱塑料半導體器件
30、引線框以及利用該引線框的半導體器件
31、樹脂密封型半導體器件
32、半導體器件及其制造方法、電路基板和薄膜載帶
33、半導體器件、其制造方法以及組合型半導體器件
34、半導體器件健合中導電膠的應用
35、半導體器件及其制造工藝
36、具有焊接引線的半導體器件及其制造方法
37、光電耦合半導體器件及其制造方法
38、半導體器件及其制造方法
39、半導體器件及其制造方法
40、包括半導體器件的四方扁平無引線封裝
41、半導體器件及其制造方法
42、半導體器件
43、半導體器件
44、半導體器件及其制造方法
45、引線框以及利用該引線框的半導體器件
46、側面有凸緣的密封式半導體器件及其制造方法
47、光耦合型半導體器件及其制造方法和電子器件
48、晶片的制造方法及半導體器件的制造方法
49、半導體器件密封封裝的金屬底座
50、半導體器件的內引線結構
51、超導半導體器件
52、半導體器件和電子設備
53、半導體器件及其制造方法
54、半導體器件及其制造方法，以及上述工藝所用的引線框架
55、半導體器件及其制造方法
56、半導體器件和制造半導體器件的方法
57、一種引線框架以及具有所述引線框架的半導體器件
58、絲焊方法，半導體器件，絲焊的毛細管及球塊形成方法
59、半導體器件的制造方法，沖壓模具，導軌
60、無支撐板的半導體器件及其制造方法
61、半導體器件及其制造方法
62、光耦合半導體器件及其制造方法
63、引線框、樹脂密封型半導體器件及其制造方法
64、在半導體器件中形成銅引線的方法
*、半導體器件和電源系統
66、半導體器件及其制造方法
67、具有半導體芯片和**的半導體器件
68、金屬立方體半導體器件與方法
69、耗散熱量的半導體器件
70、引線框架及其制造方法以及半導體器件
71、半導體器件封裝技術之改良
72、制造半導體器件的方法
73、具有涂層引線的封裝半導體器件及其方法
74、半導體器件封裝
75、半導體器件
76、引線框架及其制造方法，半導體器件及其制造方法
77、一種制造半導體器件的方法
78、半導體器件及其制造方法
79、半導體器件外引線耐應力**檢測法
80、引線回路，具有該引線回路的半導體器件以及引線接合方法
81、大電流半導體器件
82、半導體器件及其制造方法
83、樹脂密封半導體器件、樹脂密封的方法和成型模具
84、用于半導體器件測試夾具和測試組件的電連接器
*、半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
86、半導體器件及其制造方法
87、半導體器件及其制造方法
88、封裝半導體器件
89、CMOS半導體器件及其制造方法
90、半導體器件、顯示裝置和電子設備
91、半導體器件及其制造方法
92、半導體器件及其制造方法
93、半導體器件及其制造方法
94、一種半導體器件封裝結構
95、半導體器件及其使用的多層引線框架
96、半導體器件
97、具有交替的長焊盤和短焊盤的半導體器件
98、高亮度超薄光半導體器件
99、*露信號線以及在信號線與基片之間有間隙的半導體器件
100、引線框及其制造方法，以及用該引線框制造的半導體器件
101、半導體器件及其制造方法
102、半導體器件及其制造方法
103、半導體器件、引線框及其制造方法
104、通過表面改進提高半導體器件的溫度 濕度 偏壓性能的方法和結構
105、引線框、半導體器件及該半導體器件的制造工藝
106、半導體器件及其制作方法
107、半導體器件的制造方法
108、一種*型表面貼裝的過流、過壓一體保護半導體器件
109、半導體器件
110、半導體器件及其制造方法
111、半導體器件的輔助設計裝置
112、半導體疊層結構及其制造方法以及半導體器件
113、氨敏半導體器件及其制造方法
114、半導體器件及其制造方法
1*、分立半導體器件及其制造方法
116、用于增強半導體器件模塑料的粘著的涂覆
117、半導體器件
118、樹脂密封金屬模和樹脂密封型半導體器件及其制造方法
119、半導體器件
120、導線接合性增強的半導體器件組件
121、半導體器件及其制造
122、半導體封裝、半導體器件及其制造方法
123、半導體器件及引線框架
124、半導體器件及其制造方法
*、具有低量廢留樹脂的半導體器件樹脂密封模具組
126、半導體器件及其制作方法
127、柔性基板、半導體器件、**裝置和放射線**系統
128、半導體器件
129、半導體器件以及其制造方法
130、半導體器件的制造方法
131、半導體器件的制造方法
132、半導體器件及其制造方法
133、用于半導體器件的引線框架
134、密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
135、半導體器件
136、引線環及其半導體器件、引線接合方法和引線接合裝置
137、引線框架，其制造方法與使用其的半導體器件制造方法
138、搭載半導體*件的引線框架和使用該引線框架的半導體器件
139、半導體器件
140、半導體器件及其制造方法
141、半導體器件
142、半導體器件及其制作方法
143、半導體器件及其制造方法和半導體器件制造中使用的襯底
144、光學半導體器件、光連接器以及電子設備
145、半導體器件
146、具有內置熱沉的半導體器件
147、半導體器件
148、半導體器件及其制造方法和裝置
149、功率半導體器件的電極引出技術
*0、用于測試半導體器件的插座組件
*1、一種大功率可關斷半導體器件
*2、使用芯片尺寸封裝生產的功率半導體器件
*3、半導體器件
*4、半導體器件
*5、半導體器件及其裝配方法
*6、半導體器件的制造方法
*7、用于半導體器件的引線框架
*8、半導體器件及其制造方法
*9、用于制造混合式半導體器件的引線框架
160、具有嵌入式散熱體的半導體器件
161、功率半導體器件的表面安裝封裝
162、表面貼裝半導體器件測試座
163、半導體器件的結構及形成該器件外殼的方法
164、制作半導體器件和其中所用耐熱壓敏粘結帶的方法
1*、半導體器件及其制造和檢查的方法與設備
166、引線框結構、半導體器件及倒裝器件的制造方法
167、用于制造半導體器件的方法
*、用于半導體器件的改良濕度可靠性和增強可焊性的引線框架
169、半導體器件封裝及其制造方法
170、半導體器件及其制造方法
171、半導體器件及其制造方法
172、具有柵格焊球陣列結構的半導體器件及其制造方法
173、半導體器件
174、無溢料半導體器件塑封模具
175、半導體器件及其制造方法
176、環氧樹脂封裝的半導體器件的制造方法
177、半導體封裝體、其制造方法及半導體器件
178、具有引線接合電感器的半導體器件和方法
179、半導體器件封裝中導電膠供給裝置
180、*型半導體器件封裝低弧度引線專用爐面
181、半導體器件及其制造方法
182、塑封半導體器件及其制造方法
183、半導體器件
184、半導體器件
1*、半導體器件及其制造方法
186、半導體器件及其制造方法
187、樹脂密封型半導體器件及液晶顯示組件
188、引線框架、半導體器件及其制造方法以及**模具
189、引線框架及其制造方法和使用引線框架的半導體器件
190、半導體器件的制造方法以及半導體器件
191、半導體器件的引線框
192、有源和無源半導體器件封裝
193、低型面高度包裝的半導體器件的制造方法
194、帶有電鍍引線的半導體器件的制造方法
195、半導體器件
196、半導體器件
197、一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
*、半導體器件
199、半導體器件和電子設備
200、半導體器件及其制造法
201、一種塑封半導體器件的制造方法
202、引線框架和半導體器件
203、半導體器件
204、半導體器件、引線框以及半導體器件的安裝結構
205、半導體器件內引線焊接設備的自動操作系統
206、半導體器件封裝件及具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
207、半導體器件
208、半導體器件及其制造方法
209、半導體器件及其制造方法
210、制作BiCMOS半導體器件的方法
211、多芯片模塊半導體器件
212、引線插針、電路、半導體器件及形成引線插針的方法
213、引線框及用此引線框來制造半導體器件的方法
214、引線框架及樹脂密封型半導體器件
2*、半導體器件
216、半導體器件的制造方法
217、用于半導體器件的引線框組件
218、半導體器件
219、用于半導體器件的引線框架
220、線路板、其制造方法以及半導體器件
221、半導體器件
222、半導體器件的制造方法
223、半導體器件用引腳框架及其制造方法
224、用樹脂覆蓋的耐高壓半導體器件及其制造方法
225、半導體器件及其制造方法
226、半導體器件和封裝及其制造方法
227、塑料封裝的半導體器件及其制造方法
228、半導體器件的制造方法
229、半導體器件的制造方法
230、半導體器件及用于其的引線接合方法
231、半導體器件以及使用該半導體器件的電子電路裝置
232、半導體器件和半導體器件的制造方法
233、半導體器件
234、半導體器件、引線框架及電子設備
235、半導體器件、噪聲減小方法以及屏蔽蓋
236、半導體器件和半導體器件的制作方法
237、半導體器件、半導體裝置和它們的制造方法
238、垂直型寬禁帶半導體器件結構及制作方法
239、樹脂密封型半導體器件
240、半導體器件
241、半導體器件及其生產工藝
242、球點陣半導體器件外殼及其制造工藝
243、半導體器件
244、半導體器件及其制造方法
245、一種半導體器件的引線框以及其制造方法
246、一種電力半導體器件管殼
247、電路板平面化方法和制造半導體器件的方法
248、引線框及制造方法以及樹脂密封型半導體器件及制造方法
249、電路部件、電路部件的制造方法、半導體器件及電路部件表面的疊層結構
250、半導體器件
251、半導體器件制造方法和半導體器件制造裝置
252、半導體器件的制造和檢查的方法與設備
253、光半導體器件及采用該器件的電子裝置
254、半導體器件封裝
255、半導體器件及其制造方法、電路基板和薄膜載帶
256、安裝半導體器件的封裝件
257、半導體器件和采用半導體器件的液晶模塊
258、半導體器件和一種使用該半導體器件的光學器件
259、半導體器件
260、半導體器件
261、半導體器件
262、半導體器件
263、半導體器件
264、具有改進引線架結構的半導體器件
2*、使用虛擬柵極的外圍電路區域中的半導體器件
266、封裝在塑料封裝中的半導體器件和生產它所用的金屬模具
267、半導體器件
268、具有接合焊盤的半導體器件及其制造方法
269、粘合薄膜、帶粘合薄膜的引線框架及使用它們的半導體器件
270、具有一對散熱端和多個引線端的半導體器件的制造方法
271、半導體器件
272、形成半導體器件金屬引線的方法
273、樹脂密封半導體器件和引線框架、及其制造方法
274、功率半導體器件
275、半導體器件及其制造方法
276、半導體器件的制造方法
277、布線基板及使用該布線基板的半導體器件
278、豎直堆疊的半導體器件
279、引線框架、使用了它的半導體器件的制造方法
280、半導體器件及其制造方法
281、半導體器件
282、表面安裝型半導體器件及其引線架結構
283、將內引線焊接到半導體器件電極的焊接結構
284、引線框架、半導體器件和制造半導體器件的方法
2*、半導體器件裝配構造和半導體器件裝配方法
286、用于制造半導體器件的裝置
287、半導體器件
288、引線框、使用該引線框的半導體器件及其制造方法
289、半導體器件及其制造方法
290、具有開關電路的半導體器件
291、半導體封裝用環氧樹脂組合物、半導體器件及其制造方法
292、半導體器件及其制造方法
293、具有低電感和低噪聲的引線結合的半導體器件
294、制造半導體器件的方法
295、半導體器件
296、帶保護電路的半導體器件
297、一種半導體器件封裝結構
298、半導體器件及其制造方法
299、裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
300、半導體器件及其制造方法
301、半導體器件
302、半導體器件及其制造方法
303、樹脂密封的半導體器件
304、半導體器件及其生產方法，以及上述工藝所用的引線框架
305、為非平面型半導體器件形成頂部接觸
306、半導體器件及其制造方法
307、半導體器件以及使用該半導體器件的信號處理系統
308、柵格焊球陣列半導體器件及其制造方法
309、半導體器件
310、具有改善的光輸出的垂直結構半導體器件
311、半導體器件
312、半導體晶片、半導體器件和半導體器件的制造方法
313、半導體器件
314、半導體器件
3*、半導體器件及其制造方法、電路襯底及電子儀器
316、半導體器件使用的粘接帶
317、半導體器件制造用粘接片及用此粘接片的半導體器件和制法
318、具有薄板的片上引線型半導體器件及其制造方法
319、樹脂封裝，半導體器件及樹脂封裝的制造方法
320、半導體器件
321、樹脂密封半導體器件及該器件的制造方法
322、半導體器件、半導體模塊及半導體模塊的制造方法
323、用于半導體器件的引線框
324、半導體器件及其所用的引線架
325、半導體器件及制備方法
326、半導體器件、半導體*件以及基板
327、半導體器件及其制造方法
328、發射射線的半導體器件及包含該半導體器件的裝置
329、包括用于具有錯排接合盤的集成電路的優化驅動器布局的半導體器件
330、半導體器件的制造方法和半導體器件
331、半導體器件
332、引線框架、包括引線框架的半導體器件以及制造具有引線框架的半導體器件的方法
333、半導體器件測試座和使用該座的半導體器件制造方法
334、半導體器件的制造方法
335、半導體器件及其制造方法
336、半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
337、形成多引線框半導體器件的結構和方法
338、半導體器件
339、一種半導體器件及其制造方法與一種半導體器件安裝結構
340、具有接合墊片的半導體器件及其制造方法
341、半導體器件的制造方法
342、半導體器件及其制造方法
343、球柵陣列型半導體器件封裝
344、半導體器件
345、半導體器件及其制造和裝配方法
346、半導體器件
347、半導體器件及其引線座、制作該器件的方法和電子設備
348、半導體器件的制造方法
349、*型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板
350、引線鍵合方法和半導體器件
351、半導體器件及其制造方法
352、高亮度超薄光半導體器件
353、半導體器件及其制造方法
354、半導體器件及其制造方法
355、半導體器件及其安裝方法
356、半導體器件及其制造方法
357、半導體器件
358、半導體器件的內引線結構
359、半導體器件及其制造方法
360、引線架及樹脂封裝型半導體器件的制造方法
361、引線框架、其制造方法及使用它的半導體器件的制造方法
362、塑料模制型半導體器件及其制造方法
363、球柵陣列型半導體器件
364、半導體器件、該器件的制造方法和所使用的引線架
3*、用三*素合金制作半導體器件的基板
366、半導體器件及其制造方法
367、半導體器件的制造方法
368、封裝內包含半導體*件的半導體器件
369、內引線帶槽的半導體器件的封裝
370、帶有X形管芯支托的半導體器件及其制造方法
371、半導體器件互連層頂層布線層及其形成方法
372、半導體器件內形成銅引線的方法
373、具有高輻射特性的半導體器件及其制造方法
374、一種制造半導體器件的方法
375、半導體器件及其安裝器具和制造方法
376、半導體器件的制造方法
377、繼電板及具有繼電板的半導體器件
378、氫敏半導體器件及其制造方法
379、半導體器件及其安裝方法
380、半導體器件
381、引線框、半導體器件以及引線框的制造方法
382、半導體器件及其安裝用基板
383、半導體器件
384、半導體器件及其制造方法
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