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[22107-0021-0001] 高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料的制造方法
[摘要] 一種居里溫度大于310℃的正溫度系數熱敏電阻半導體致密陶瓷材料,采用快速燒結技術,可有效地防止Pb揮發,控制晶粒長大,材料的室溫電阻率可小于103歐姆?厘米,電阻率比值可達到4個數量級。
[22107-0072-0002] 陶瓷電熱膜遠紅外輻射器
[摘要] 本實用新型為一種陶瓷電熱膜遠紅外輻射器，由電加熱管等組成。在高鋁陶瓷管的外表面形成一層透明半導體導電膜并在其兩端裝有銀電極。本實用新型的優點：熱效率高、節能省電；壽命長，性能穩定；具有自限溫特性；解決了對不規則形狀烘烤中的一些死角問題。
[22107-0076-0003] 陶瓷加熱器與陶瓷接合體
本發明的目的是提供一種陶瓷加熱器，它們穩定地支承半導體晶片并均勻地加熱整個半導體晶片等，不會使其產生任何彎曲。本發明的陶瓷加熱器包括：盤狀陶瓷基片；形成于陶瓷基片表面或里面的加熱元件；和讓提升銷穿過陶瓷基片的通孔，其中形成的通孔數為三個或以上，而且諸通孔形成于某一區域，它與陶瓷基片中心的距離為該中心與陶瓷基片外緣距離的1/2或以上。
[22107-0098-0004] 一種新型管式陶瓷電容器的制備方法
[摘要] 本發明提供了一種新型管式陶瓷電容器的制備方法，包括制備表面層管式陶瓷電容器和制備晶界層管式陶瓷電容器的方法，它是通過制備出有效介電常數很大的半導體陶剎牧先〈鶬類或II類介質陶瓷材料來制備濾波器用大容量的管式電容器。半導體陶瓷的有效介電常數通常可達數萬乃至十幾萬，因此，采用本發明制備的新型管式陶瓷電容器較之用常規I類或II類介質陶瓷制作的相同尺寸管式電容器，其電容量至少大一個數量級。
[22107-0121-0005] 陶瓷工藝冰溫飲水機
[摘要] 本實用新型涉及日常生活飲水器具，特別是有工藝品外殼的陶瓷工藝冰溫飲水機。其主要技術特征是把原有飲水機整體內核安裝在花瓶狀殼體(1)內，出水嘴(8)伸進殼體(1)腰部一側凹腔；在殼體(1)上下均鉆有若干個散熱孔(12)。殼體(1)的形狀是流線型柱體，其腰部一側凹腔上有扇活動的門，風扇(11)安裝在底座(13)上。冷量傳遞體(5)和半導體制冷元件(6)是一至數個，并列布局或垂直疊加安裝；散熱器(7)的形狀是圓環形；殼體(1)與內膽(4)是陶瓷或玻璃材料制成。既是家用電器，又是一件有很強觀賞性的藝術品，而且在其冰制和溫制過程中不但能保持水或飲料的原有風味，而且有很好的口感，符合衛生環保要求，還能對飲料等液體進行冰制和溫制或作為微型冷藏冰箱使用，用途廣泛。
[22107-0108-0006] 具有耐腐蝕層的陶瓷制品、結合了該陶瓷制品的半導體加工設備以及制造陶瓷制品的方法
[摘要] 提供了一種制品，該制品包括基材和在該基材上的耐腐蝕涂層。該基材通常主要由氧化鋁組成，耐腐蝕涂層與基材直接接觸，因此在基材和耐腐蝕層之間不存在中間層，例如高溫處理過程生成的反應產物。耐腐蝕涂層通常主要由稀土氧化物組成，其粘合強度不小于約15兆帕。根據特定的實施方式，所述制品是用來加工半導體晶片的半導體加工設備中所用的陶瓷部件。
[22107-0054-0007] 電熱膜式陶瓷管、石英管加熱裝置及其生產方法
[摘要] 本發明所述的電熱膜式陶瓷管、石英管加熱裝置及其生產方法；其加熱裝置結構由鍍有電熱膜的電熱管、不銹鋼屏蔽管、固定板、鍍銀連接導線、集水容器體等組成；其生產方法在于對符合規格尺寸的石英玻璃管或陶瓷管經加熱后鍍半導體微電熱膜，然后在室溫下加裝連接的鍍銀導線，并用環形不銹鋼板固定，再將電熱膜電熱管的上端安裝不銹鋼屏蔽管。本發明具有高效節能、無環境污染、結構簡單、造價低廉、使用可靠壽命長對水磁化性強等特點，廣泛適用于民用系列中鍋爐、茶爐、電熱水器、電熱柜等領域。
[22107-0091-0008] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[摘要] 提供了半導體制造設備用的陶瓷基座，其中通過提高基座晶片載面在其高溫區域的平面度，提高了加熱操作過程中晶片表面的等溫質量，在半導體制造過程中是在晶片載面的高溫區域處理晶片的。用于半導體制造設備的陶瓷基座1在其陶瓷基片2a和2b的表面或內部有電阻加熱元件3，其晶片載面在不加熱(常溫)時為拱形，拱形凹度為每300mm為0.001～0.7mm。陶瓷基座1還進一步在其陶瓷基片2a和2b的表面或內部配置了等離子體電極。此外，優選陶瓷基片2a和2b至少是一種選自氮化鋁、氮化硅、氮氧化鋁、和碳化硅的陶瓷。
[22107-0036-0009] 正溫度系數陶瓷熱敏電阻的生產工藝
[摘要] 本發明涉及一種具有正溫度系數的粉末半導體陶瓷材料構成的熱敏電阻器。它是在現有燒結技術的基礎上，第一次配料中加入二氧化錳（MnO2）及雙施主銻（Sb）及鈮（Nb）；且用碳酸鍶（SrCO3）取代部分碳酸鋇（BaCO3）；在上述第二次配料中，再增加鈦酸鉛（PbTiO3），經過一定的燒結過程燒結而成。其優點是：燒結溫度低、阻率低、耐壓高、耐電流沖擊強、燒結阻值命中率高、適合大量生產。
[22107-0083-0010] 一種改性的陶瓷微濾膜
[摘要] 本發明涉及一種改性的陶瓷微濾膜，包括由常規方法獲得的孔徑為200-500納米的陶瓷微濾膜，采用均相沉淀法或者原位生成法經涂覆、燒成等工藝制得制品，其特征是在所得制品膜孔的內表面鍍有厚度為20-60納米、晶粒尺寸為5-30納米、具有半導體性能的氧化物膜層。本發明與原有的陶瓷微濾膜相比，在膜孔徑減小40-120納米的情況下，對水的過濾通量反而可提高17％以上，并且耐酸堿性能明顯得到改善。
[22107-0007-0011] 半導體陶瓷、用于去磁的正溫系統熱敏電阻器、去磁電路以及制造半導體陶瓷的方法
[22107-0116-0012] 半導體器件中作為低K膜的多孔陶瓷材料
[22107-0090-0013] 超低熱膨脹透明玻璃陶瓷
[22107-0042-0014] 正特性半導體陶瓷的制造方法
[22107-0063-0015] 在高溫下使用的自動補償陶瓷應變計量器
[22107-0064-0016] 一種陶瓷電熱膜發熱體
[22107-0059-0017] 具有負電阻溫度系數的半導體陶瓷和負溫度系數熱敏電阻
[22107-0073-0018] 陶瓷電極臭氧誘發電極板
[22107-0035-0019] 精密陶瓷針灸絕緣針
[22107-0020-0020] 無銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態壓力擴散焊
[22107-0038-0021] 自消毒搪、陶瓷材料及其制備方法
[22107-0111-0022] 圖案化的陶瓷薄膜和其制備方法
[22107-0017-0023] 絕緣陶瓷組合物及使用該組合物的疊層陶瓷電容器
[22107-0015-0024] 陶瓷片型半導體二極管及其制造方法
[22107-0053-0025] 半導體陶瓷電容器的基片生產工藝
[22107-0065-0026] 一種半導化陶瓷元件的封裝結構
[22107-0070-0027] 固熔體封裝PTC半導體陶瓷電熱器
[22107-0049-0028] 鈦酸鋇半導體陶瓷粉末和疊層的半導體陶瓷器件
[22107-0109-0029] 制備用于變阻器的包含金屬氧化物的半導體陶瓷的方法
[22107-0023-0030] 陶瓷多層線路板和半導體組件
[22107-0004-0031] 晶界層半導體陶瓷電容器制造方法
[22107-0092-0032] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[22107-0046-0033] 鈦酸鋇半導體陶瓷
[22107-0052-0034] 由半導體陶瓷制成的單片電子元件
[22107-0102-0035] 一種用于制備SrTiO3基壓敏電容雙功能陶瓷的方法
[22107-0044-0036] 半導體陶瓷和使用該半導體陶瓷的半導體陶瓷元件
[22107-0057-0037] 半導體陶瓷材料和使用它的電子元器件
[22107-0093-0038] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[22107-0115-0039] 包括嵌入的陶瓷電容器的布線板結構
[22107-0037-0040] 半導體陶瓷
[22107-0075-0041] 制造半導體陶瓷電容器基片用組合燒結爐
[22107-0040-0042] 新穎的陶瓷點火器及其使用方法
[22107-0009-0043] 定熱膨脹鉛鍶鈦酸鹽正阻溫系數陶瓷的制備方法
[22107-0079-0044] 在半導體加工設備中的氧化鋯增韌陶瓷組件和涂層及其制造方法
[22107-0003-0045] 敷銅型陶瓷散熱基片的制造工藝
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[22107-0068-0049] 全包型陶瓷半導體絕緣加熱裝置
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[22107-0122-0053] 超大功率高真空陶瓷管殼
[22107-0026-0054] 半導體陶瓷的組成
[22107-0011-0055] 一種陶瓷基座
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[22107-0078-0061] 陶瓷接合體
[22107-0066-0062] 陶瓷封裝半導體抗電涌器件
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[22107-0006-0064] 制造SrTiO3晶界層半導體陶瓷電容器的方法
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[22107-0060-0079] 壓敏非線性電阻器陶瓷、制造方法和壓敏非線性電阻器
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[22107-K0012-0135] 用于航空半導體電阻SnO2半導體陶瓷的研究-----[來源：硅酸鹽通報 日期：1997年3期]

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