高折矽膠（適用於貼片矽膠）
產品名稱：雙組份LED矽膠
產品型號：T-730A/B
1、應用范圍
本品是高純度的雙組份熱固化型有機矽材料。主要適用於LED的製造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣環境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。
2、典型物性
項 目 | 數 值 | |
未固化特性 | ||
外觀 | 透明彈性體 | |
A組份25℃（mPa.s） | 12500 | |
B組份25℃（mPa.s） | 750 | |
混合後25℃（mPa.s） | 2800 | |
混合折射率（ND25） | 1.54 | |
固化後特性 | ||
硬度25℃（邵D） | 40 | |
透射率%（波長450nm 1mm厚） | 99 | |
拉伸強度（Mpa） | 6.2 | |
3、使用說明
3.1基材表麵應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表麵的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表麵。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
3.2按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程序。
3.4為保證膠料的可操作性，A、B混合後請在10小時內用完。
3.5加熱固化，典型的固化二個階段條件是：
3.5.1在100℃條件下加熱60分鐘後
3.5.2最後150℃加熱120分鐘。
第一階段輔助排泡，避免高溫導致內應力太大拉扯金線，第二階段完全固化所需溫度。
4、產品包裝
4.1本品分A、B雙組份包裝。
4.2本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、包裝。
4.3本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、製造廠傢、製造日期等。
5、儲存保質
5.1本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。
5.2未用完的產品應該重新密封保存，建議充入乾燥清潔的氮氣後密封保存。
5.3本品保存期為自製造日起9個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。
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