產品特點：
高透光率，高純度
對ppa粘接性良好，適用范圍廣
適用於回流焊工藝
固化過程： 固化後的樹脂：
·熱固化，無副產品 低吸水性，低表麵粘性
·鉑催化的氫矽烷化過程 高光學透明度，高尺寸穩定性
·加成反應(雙組份)
1、應用范圍
本品是高純度的雙組份熱固化型有機矽材料。主要適用於LED的制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣環境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。
2、典型物性
項 目 | 數 值 | ||
未固化特性 | |||
外觀 | 透明流動液體 | ||
A組份25℃（mPa.s） | 5000 | ||
B組份25℃（mPa.s） | 3500 | ||
混合後25℃（mPa.s） | 4000 | ||
混合折射率（ND25） | 1.43 | ||
固化後特性 | |||
硬度25℃（邵A） | 40 | ||
透射率%（波長450nm 1mm厚） | 99 | ||
拉伸強度（Mpa） | 6.9 | ||
粘接強度（MPA） | 3.6 | ||
線性膨脹系數（CTE）abvoe Tg (-80℃ to 250℃) | 270ppm/℃(400m/m/℃) | ||
體積電阻率 | 1×1015 | ||
濕氣攝取量，%gain after 24 hour exposure@85℃(185??F)/85%R.H. | 0.02% | ||
介電常數（MHz） | 3.5 | ||
損耗因數（MHz） | 0.003 | ||
離子含量ppm | Na+ | 0.2 | |
K+ | 0.6 | ||
Cl- | 0.5 | ||
3、使用說明
3.1基材表麵應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表麵的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表麵。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
3.2按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程序。
3.4為保證膠料的可操作性，A、B混合後請在8小時內用完。
3.5加熱固化，典型的固化條件是：在85℃條件下加熱1小時後，再在150℃條件下加熱4小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
4、產品包裝
4.1本品分A、B雙組份包裝。
4.2本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、1000gl包裝。
4.3本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠傢、制造日期等。
5、儲存保質
5.1本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。
5.2未用完的產品應該重新密封保存，建議充入乾燥清潔的氮氣後密封保存。
5.3本品保存期為自制造日起6個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。
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