型半導體技術工藝大全
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型半導體技術工藝大全部分目錄如下:
1 密封樹脂、樹脂密封型半導體及其封裝組件系統
2 同步型半導體存儲裝置
3 可彎曲型半導體制冷、熱帶
4 層疊型半導體裝置
5 空***傳導型半導體陶瓷制冷材料及其制備方法
6 電子傳導型半導體陶瓷制冷材料及其制備方法
7 絕緣柵型半導體器件
8 有源矩陣型半導體裝置
9 時鐘同步型半導體存儲器
10 減小尺寸的堆疊式芯片大小的組件型半導體器件
11 一種成型半導體結構的方法
12 芯片層疊型半導體裝置
13 雙側連接型半導體裝置
14 相移分布反饋型半導體激光二極管及其制造方法
15 倒裝片型半導體器件及其制造方法
16 SOI型半導體裝置及其制造方法
17 埋置絕緣體型半導體碳化硅襯底的制作方法和制作裝置
18 垂直型半導體可變電阻裝置及其制造方法
19 樹脂密封型半導體器件
20 絕緣柵型半導體裝置
21 輸出特性可變型半導體集成電路裝置
22 脊形波導型半導體激光裝置
23 特別適合于LGA類型半導體器件的插座裝置
24 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
25 旋轉型半導體晶片處理裝置和半導體晶片處理方法
26 球網格陣列型半導體器件
27 陶瓷片型半導體二極管及其制造方法
28 樹脂密封型半導體器件
29 按芯片尺寸封裝型半導體器件的制造方法
30 關于表面安裝的小型半導體器件
31 具有熱沉的平板型和柱型半導體封裝
32 樹脂密封金屬模和樹脂密封型半導體器件及其制造方法
33 控制器大容量存儲器混裝型半導體集成電路器件及測試法
34 樹脂封包型半導體裝置
35 減少其輸入緩沖電路所消耗的電流的同步型半導體存儲器
36 線型半導體激光器列陣的光束的導光和整形裝置
37 半導體器件、其制造方法以及組合型半導體器件
38 臺面型半導體器件的制造方法
39 新型半導體基礎材料
40 為非平面型半導體器件形成頂部接觸
41 小型半導體致冷冷熱藏箱
42 新型半導體器件
43 非易失型半導體存貯器
44 新型半導體微晶體復合抗靜電材料
45 制造芯片封裝型半導體器件的方法
46 超小型半導體器件及其制造和連接方法
47 塑料模制型半導體器件及其制造方法
48 新型半導體管高保真電聲功率放大器
49 靜態型半導體存儲器
50 低功耗型半導體器件
51 動態型半導體存儲器及其測試方法
52 疊層型半導體芯片封裝
53 同步型半導體存儲裝置
54 單片混合型半導體集成電路器件及其檢查方法
55 樹脂密封型半導體器件
56 樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法
57 芯片型半導體裝置的制造方法
58 微型半導體橋式整流器及其制法
59 壓力接觸型半導體器件及其轉換器
60 模壓球柵陣列型半導體器件及其制造方法
61 有控制字線激活/非激活定時電路的同步型半導體存儲器
62 有能將測試方式可靠復位的電路的同步型半導體存儲裝置
63 具有薄板的片上引線型半導體器件及其制造方法
64 球柵陣列型半導體器件
65 具有阻止無效數據輸出的功能的同步型半導體存儲器
66 使用MOS柵型半導體元件的電力變換裝置
67 絕緣柵型半導體器件及其制造方法
68 在低電源電壓下高速動作的靜態型半導體存儲裝置
69 多值型半導體存儲器件及其錯誤消除方法
70 同步型半導體存儲器
71 刷新存儲區的控制容易的多存儲區同步型半導體存儲裝置
72 多存儲體同步型半導體存儲裝置
73 多存儲體同步型半導體存儲裝置
74 時鐘移位電路及采用該電路的同步型半導體存儲裝置
75 具有閾值補償功能的動態型半導體存儲器件
76 樹脂封裝型半導體裝置的制造方法
77 絕緣柵型半導體器件及其制法
78 一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
79 模制塑料型半導體器件及其制造工藝
80 環氧樹脂和樹脂密封型半導體裝置
81 絕緣柵型半導體元件的柵極電路
82 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
83 動態型半導體儲存裝置和半導體集成電路裝置
84 絕緣柵型雙極型半導體裝置
85 載帶及載帶型半導體裝置的制造方法
86 具備低功耗模式的動態型半導體存儲器
87 同步型半導體存儲器
88 樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法
89 球柵陣列型半導體器件封裝
90 小型半導體電熱水器
91 扁平型半導體裝置和使用該裝置的電力變換裝置
92 小型半導體封裝裝置
93 同步型半導體存儲器
94 功率轉換裝置中的電流控制型半導體開關元件的驅動裝置
95 耐高壓的絕緣體上的硅型半導體器件
96 引線架及樹脂封裝型半導體器件的制造方法
97 由樹脂制成應力吸收層的倒裝片型半導體器件及制造方法
98 樹脂密封型半導體器件及液晶顯示組件
99 新型半導體致冷、散熱結構的冷凍箱
100 扁平型半導體裝置、其制造方法及使用該裝置的變換器
101 模制型半導體激光器
102 芯片倒裝型半導體器件及其制造方法
103 半導體器件及其制造方法、層疊型半導體器件和電路基板
104 封裝半導體用的環氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導體器件
105 倒裝芯片型半導體裝置及其制造方法
106 使用電流控制型半導體開關元件的電力變換裝置中的開關元件的驅動裝置和驅動方法
107 芯片型半導體器件
108 層疊型半導體器件
109 功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
110 具有多厚度柵極氧化層的槽型半導體器件及其制造方法
111 包含具有P型半導體特性的有機化合物的電子器件
112 側發射型半導體光發射器件及其制造方法
113 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
114 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
115 露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法
116 半導體裝置、互補型半導體裝置
117 薄型半導體裝置及其制備方法
118 絕緣柵型半導體裝置及其制造方法
119 樹脂布線基板及使用它的半導體器件和層疊型半導體器件
120 絕緣柵型半導體裝置及其制造方法
121 層疊型半導體裝置及層疊型半導體裝置的制造方法
122 系統級封裝型半導體裝置用樹脂組成物套組
123 絕緣柵型半導體裝置
124 絕緣柵型半導體裝置
125 表面發射型半導體陣列裝置
126 平面型半導體器件及其制造方法
127 光耦合型半導體器件及其制造方法和電子器件
128 電壓驅動型半導體元件的驅動裝置
129 半導體裝置、層疊型半導體裝置以及內插器基板
130 時鐘同步型半導體存儲器
131 電荷捕獲層及其制造方法和電荷捕獲型半導體存儲裝置
132 半導體器件及樹脂密封型半導體器件
133 散熱型半導體封裝件及其制法
134 散熱型半導體封裝件及其制法
135 散熱型半導體封裝件及其所應用的散熱結構
136 散熱型半導體封裝件
137 電容器裝載型半導體器件
138 樹脂密封型半導體受光元件及其制造方法和電子設備
139 順序訪問型半導體存儲裝置的寫入保護方法
140 表面安裝型半導體裝置及其制造方法
141 單片型半導體激光器
142 單片型半導體激光器
143 小型半導體冷藏箱
144 小型半導體激光器脈沖電源模塊
145 小型半導體空調器
146 小型半導體致冷高效冷熱藏箱
147 微型半導體冷凍裝置
148 小型半導體被褥干燥機
149 微型半導體X線機
150 高穩定性節能型半導體氣敏傳感器
151 微型半導體輻射探頭
152 一種大型半導體七段數碼顯示器
153 一種電壓型半導體發光器件
154 新型半導體發光管組件
155 小型半導體冰箱
156 小型半導體空氣除濕器
157 新型半導體光控計時電源開關
158 車用微型半導體保鮮箱
159 微型半導體致冷去濕機
160 體積型半導體消雷裝置
161 鋸齒狀海鷗翼形微型半導體封裝裝置
162 新型半導體空氣溫度傳感變送器
163 復合式PN型半導體晶粒
164 新型半導體致冷器智能開關電源
165 一種節能型半導體冷藏暖藏箱
166 新型半導體致冷片
167 小型半導體電熱水器
168 新型半導體致冷、散熱結構的冷凍箱
169 一種微型半導體泵浦激光器
170 薄型半導體芯片封裝用基板
171 環保微型半導體空調機
172 防水型半導體照明燈具
173 同步型半導體存儲器設備模塊及其控制方法與信息設備
174 萬用型半導體檢測機的測試***
175 微型半導體器件封裝低弧度焊線的形成工藝
176 含鉍復合氧化物BiMO4和Bi2NO6型半導體光催化劑及制備和應用
177 倒裝芯片型半導體器件及其制造工藝和電子產品制造工藝
178 芯片層疊型半導體裝置及其制造方法
179 無引線型半導體封裝及其制造方法
180 縱型半導體器件及其制造方法
181 面發光型半導體激光器、光模塊、及光傳輸裝置
182 堆棧型半導體裝置
183 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
184 塑模型半導體器件及其制造方法
185 卷帶型半導體器件及其制造方法
186 MOS型半導體器件
187 平面發射型半導體激光器件及其制造方法
188 無引線型半導體封裝及其***
189 無引線超薄型半導體橋式整流器及其制作方法
190 合金型半導體納米晶體及其制備方法
191 有N型半導體的設備
192 表面發光型半導體元件及其制造方法
193 層疊型半導體器件
194 絕緣柵型半導體裝置
195 電學法測量結型半導體發光管或激光器熱阻前遮光方法
196 耐高壓的絕緣體上的硅型半導體器件
197 表面安裝型半導體器件及其引線架結構
198 疊層型半導體存儲裝置
199 層疊型半導體存儲裝置
200 電介質分離型半導體裝置及其制造方法
201 絕緣柵極型半導體裝置及其制造方法
202 小型半導體激光器控溫裝置
203 半導體裝置及疊層型半導體裝置
204 面發光型半導體發光元件
205 臺面型半導體裝置的制造方法
206 有源矩陣型半導體器件
207 動態型半導體存儲裝置
208 紫外線擦除型半導體存儲裝置
209 n型半導體金剛石的制造方法及半導體金剛石
210 用于電壓驅動型半導體元件的驅動電路
211 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
212 集成型半導體激光元件及其制造方法
213 疊晶型半導體封裝件制法及其結構
214 靜態型半導體存儲器
215 引線框及制造方法以及樹脂密封型半導體器件及制造方法
216 引線框架、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
217 系統組合型半導體裝置
218 標準格子型半導體集成電路器件
219 結構強化的開窗型半導體封裝件
220 引線框、樹脂密封型半導體器件及其制造方法
221 介質分離型半導體裝置及其制造方法
222 表面發射型半導體激光器及其制造方法
223 樹脂密封型半導體器件及用于生產這種半導體器件的生產工藝
224 表面發光型半導體激光器及其制造方法
225 脊形波導型半導體激光器
226 樹脂封裝型半導體裝置
227 異質結場效應型半導體器件及其制造方法
228 自脈沖型半導體激光器
229 半導體器件、動態型半導體存儲器件及半導體器件的制法
230 埋入柵型半導體器件
231 可調整數據輸出時刻的同步型半導體存儲器
232 封裝基板和倒裝型半導體器件
233 時鐘同步型半導體存儲設備
234 層疊型半導體封裝件
235 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
236 高耐電壓場效應型半導體設備
237 活化P型半導體層的方法
238 可控制潰縮量的導線架及具備該導線架的覆晶型半導體封裝件
239 樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
240 半導體裝置、三維安裝型半導體裝置的制法、電路板、電子儀器
241 絕緣柵型半導體器件
242 制造合并型半導體裝置的方法
243 功率型半導體固體照明光源及其封裝制備方法
244 半導體裝置和層疊型半導體裝置及其制造方法
245 半導體裝置和層疊型半導體裝置以及它們的制造方法
246 多光束型半導體激光器、半導體發光器件以及半導體裝置
247 表面安裝型半導體元件
248 半導體裝置及膠囊型半導體封裝
249 垂直型半導體裝置
250 粗糙元型半導體激光器有源熱沉結構及制備方法
251 反向導通型半導體元件及其制造方法
252 電介質分離型半導體裝置
253 低電阻率n型半導體金剛石及其制備方法
254 半導體封裝及層疊型半導體封裝
255 絕緣柵型半導體器件
256 表面高反型半導體可飽和吸收鏡
257 制備n型半導體金剛石的方法及n型半導體金剛石
258 具有靜電放電保護結構的MOS型半導體器件
259 表面發光型半導體激光器及其制造方法
260 CMIS型半導體非易失存儲電路
261 表面發射型半導體激光器
262 集成型半導體激光元件及其制造方法
263 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
264 絕緣柵型半導體裝置及其制造方法
265 制造雙極型半導體元件的方法和相應的雙極型半導體元件
266 表面安裝型半導體電子部件及制造方法
267 電流輸出型半導體電路、顯示驅動用源極驅動器、顯示裝置、電流輸出方法
268 MOS型半導體集成電路裝置
269 樹脂密封型半導體封裝及其制造方法以及制造裝置
270 疊層型半導體裝置
271 多芯片型半導體裝置及其制造方法
272 結型半導體裝置的制造方法
273 結型半導體裝置及其制造方法
274 層疊型半導體器件以及層疊型電子部件的制造方法
275 層疊型半導體裝置
276 溝槽柵型半導體裝置
277 引線框架及樹脂密封型半導體器件
278 電介質隔離型半導體裝置及其制造方法
279 絕緣柵型半導體器件及其制造方法
280 疊層型半導體封裝
281 MOS型半導體器件及其制造方法
282 金剛石n型半導體及其制造方法、半導體元件及電子發射元件
283 絕緣柵型半導體裝置、制造方法及保護電路
284 外部共振器型半導體激光器
285 散熱型半導體封裝件及其制法
286 絕緣柵型半導體裝置及其制造方法
287 具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半導體封裝
288 半導體裝置、CMOS裝置及P型半導體裝置
289 芯片層疊型半導體裝置
290 雙極型半導體裝置及其制造方法
291 肖特基結合型半導體裝置的制造方法
292 同步型半導體存儲裝置
293 具有電子印刷電路板和多個同類型半導體芯片的存儲模塊
294 層疊型半導體模塊
295 新型半導體材料
296 新型半導體材料銦鎵氮表面勢壘型太陽電池及其制備方法
297 層疊型半導體裝置及芯片選擇電路
298 具有多層緩沖層結構的氮化物型半導體元件及其制造方法
299 苝n型半導體和相關器件
300 倒裝型半導體器件的制備方法以及由該方法制備的半導體器件
301 形成p型半導體區域的方法及半導體元件
302 同步型半導體裝置
303 層積型半導體裝置用載體以及層積型半導體裝置的制造方法
304 溝槽隔離型半導體器件及相關的制造方法
305 膜型半導體封裝和方法測試器件半導體器件和方法
306 薄型半導體照明平面集成光源模塊的制造方法
307 表面貼裝型半導體二極管裝置
308 非接觸型半導體裝置、便攜終端裝置及通信系統
309 高耐壓半導體集成電路裝置、電介質分離型半導體裝置
310 含銀的P型半導體
311 P型半導體氧化鋅薄膜其制備方法和使用透明基片的脈沖激光沉積方法
312 樹脂封裝型半導體器件的制造方法及其所用的布線基板
313 絕緣柵極型半導體裝置
314 線型半導體器件及其制造方法
315 分布反饋型半導體激光器
316 用于薄膜晶體管的N型半導體材料
317 用于薄膜晶體管的N型半導體材料
318 樹脂密封型半導體裝置及其制造裝置和制造方法
319 增強耗盡型半導體結構及其制造方法
320 絕緣柵型半導體裝置
321 面發光型半導體激光器
322 面發光型半導體激光器
323 縱向型半導體器件及其制造方法
324 散熱型半導體封裝件及其散熱結構
325 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
326 區域安裝型半導體裝置及用于該半導體裝置的小片接合用樹脂組合物、密封用樹脂組合物
327 樹脂密封型半導體裝置及其制造裝置和制造方法
328 絕緣柵型半導體裝置
329 堆疊型半導體器件及其制造方法
330 一種p型半導體摻鎳氧化銅靶材及其制備方法
331 絕緣柵型半導體裝置
332 導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件
333 半導體封裝及層疊型半導體封裝
334 層疊型半導體器件以及安裝體
335 散熱型半導體封裝結構及其制法
336 散熱型半導體封裝件
337 電路基板、樹脂封裝型半導體器件、托架及檢查插座
338 一種改善金屬P型半導體歐姆接觸性能的方法
339 用于制造p型半導體結構的方法
340倒裝芯片型半導體發光器件、用于制造倒裝芯片型半導體發光器件的方法、用于倒裝芯片型半導體發光器件的印刷電路板、用于倒裝芯片型半導體發光器件的安裝結構、以及發光二極管燈
341 一種新型半導體制冷型飲水設備
342 新型半導體制冷用散熱裝置
343 一種小型半導體致冷藥盒
344 新型半導體制冷制熱用換熱裝置
345 微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板
346 微型半導體器件封裝低弧度引線專用爐面
347 一種新型半導體制冷制熱器
348 不間斷供電的調光型半導體照明保健燈
349 新型半導體致冷組件的冷端導熱器
350 采用功率型半導體光源的太陽能燈
351 小型半導體激光器控溫裝置
352 簡易封裝型半導體發光二極管
353 一種新型半導體致冷器件
354 小型半導體激光塵埃粒子計數器
355 智能型半導體激光中耳炎治療儀
356 開孔型半導體封裝結構
357 內嵌導熱絕緣體具散熱片的新型半導體器件封裝結構
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