半導體封裝技術 半導體集成電路器件工藝半導體芯片技術工藝匯編
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半導體封裝技術 半導體集成電路器件工藝 半導體芯片技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 中間電位產生電路
[0002] 半導體器件及其制造方法
[0003] 半導體裝置和半導體裝置的制造方法在使用由氮化硅膜形成的自調節觸點的半導體裝置中，貫穿該氮化硅膜設置層間的導通路。在存儲單元陣列部的周邊，在需要層間的導通路的電路區域，在除去自調節觸點時的氮化硅膜后，形成層間氧化膜，或者在氮化硅膜上形成層間氧化膜后，在層間氧化膜和氮化硅膜上進行開口，形成導通路。
[0004] 作為半導體外延薄膜生長用襯底的方鐵礦結構氧化物
[0005] 在集成電路上制造互連的多晶硅對多晶硅低電阻接觸方法
[0006] 樹脂密封金屬模和樹脂密封型半導體器件及其制造方法
[0007] 半導體器件的制造方法
[0008] 減少子延遲變動的場效應晶體管
[0009] 半導體檢查裝置
[0010] 具有高輸入/輸出連接的半導體集成電路器件
[0011] 半導體集成電路及采用該電路的系統
[0012] 半導體器件場氧化膜的制造方法
[0013] SOI基片的制造方法
[0014] 元件裝配裝置
[0015] 半導體器件的平整方法
[0016] 高溫超導薄膜襯底臺階本征約瑟夫森結陣及其制備方法 [0017] 在半導體襯底上制造電容器的方法
[0018] 引線框架和半導體封裝
[0019] 用以形成半導體裝置精微圖樣之方法
[0020] 半導體晶片、半導體器件和半導體器件的制造方法
[0021] 利用偏離連線和支撐塊空腔制造雙面連線集成電路封裝
[0022] 疊層壓電致動器
[0023] 制造半導體器件的方法
[0024] 控制器大容量存儲器混裝型半導體集成電路器件及測試法
[0025] 超高純度氣體分配系統的閥聯結器
[0026] 半導體器件的制造方法
[0027] 半導體器件
[0028] 半導體薄膜及其制造方法以及半導體器件及其制造方法
[0029] 半導體模塊式制造單元系統
[0030] 用于透射電子顯微術的集成電路平面圖樣品的制備方法及其觀測方法
[0031] 半導體器件的操作方式設定電路
[0032] 半導體器件及其制造方法
[0033] 半導體集成電路器件及其制造方法和邏輯電路
[0034] 從襯底表面除去碳的方法
[0035] 新型通孔外形及其制造方法
[0036] 半導體器件及其制造方法 [0037] SOI基片及其制造方法
[0038] 半導體器件
[0039] 具有固定桁條的集成電路觸點
[0040] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0041] 半導體存儲器及其制造方法
[0042] 按功能區分的溫度補償晶體振蕩器及其制作方法
[0043] 半導體薄膜及其制造方法以及半導體器件及其制造方法
[0044] 固態天線開關和場效應晶體管
[0045] 一種改進的半導體封裝
[0046] 絕緣體上的硅襯底的制造方法及制造設備
[0047] 半導體裝置
[0048] 三色傳感器
[0049] 只讀存儲器單元的結構及其制造方法
[0050] 發光器件及其制造方法
[0051] 半導體薄膜半導體器件及其制造方法
[0052] 具有層疊鑲塊的移動式模制裝置
[0053] 半導體器件的金屬層圖案和形成這種金屬層圖案的方法
[0054] 對光接收信號具有高線性度信號電流的光電二極管
[0055] 用于混合供電電壓系統的輸出驅動器
[0056] 化合物半導體的Ｎ型摻雜方法和用此法生產的電子及光器件 [0057]鐵電體-半導體納米微粒復合材料薄膜的制備方法
[0058] 清洗桶式反應器用的方法和裝置
[0059] 具有雙重結結構的半導體元件
[0060] 半導體封裝的基片、其制造方法及用該基片的堆疊式半導體封裝
[0061] 半導體裝置
[0062] 引線框、使用該引線框的半導體器件及其制造方法
[0063] 半導體器件的形柵加工方法
[0064] 半導體襯底及其制造方法
[0065] 有強抗濕性和透光度的專用表面側覆層的太陽能電池組件
[0066] 半導體器件中的隔離方法
[0067] 用于減少芯片空間的溝槽劃線
[0068] 各種元件諸如半導體元件的模注方法及裝置
[0069] 半導體器件及其制造方法
[0070] 離子注入器中離子束形成的方法和裝置
[0071] 鍺硅異質結低正向壓降高速二極管
[0072] 納米級平面微細結構加工裝置
[0073] 半導體封裝的引線框結構
[0074] 半導體器件制造工藝中的等離子體蝕刻法
[0075] 用于半導體器件的缺陷調查試驗片的制造方法
[0076] SOI基片及其制造方法 [0077] 全切面結玻璃鈍化的硅半導體二極管芯片及其制造方法
[0078] 導電體連線的制造方法
[0079] 化合物半導體的氣相外延工藝
[0080] IC裝卸裝置及其裝卸頭
[0081] 抗靜電電路的薄膜晶體管及其制造方法
[0082] 帶有多個子模件的功率半導體模件
[0083] 半導體器件的制造方法
[0084] 使用混合電極的多晶鐵電電容器異質結構
[0085] 半導體器件及其制造方法
[0086] 高頻電路元件及其制造方法
[0087] 掩模數目減少的MOS柵控器件生產工藝
[0088] 用于半導體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置
[0089] 抑制晶體缺陷、降低漏電流的器件隔離膜形成方法
[0090] 薄膜電阻器的制造方法
[0091] 功率半導體器件及其制造方法
[0092] 光電二極管及其制作方法
[0093] 具有展露集成電路芯片窗口的集成電路器件及其相關方法
[0094] 半導體集成電路
[0095] 具有在存儲器區域上定線的門陣列互連的集成電路
[0096] 具有III族氮化物有源層和延長壽命的垂直幾何結構的發光二極管 [0097] 光電器件及其制造方法
[0098] 動態隨機存取存儲器的電容結構及其制造方法
[0099] 制造帶有有機基片的電子元器件上的方法
[0100] 半導體器件的制造方法
[0101] 半導體器件
[0102] 將內引線焊接到半導體集成電路上的無凸緣方法
[0103] 密封光學元件的引線框架
[0104] 清洗晶片用的設備
[0105] 電勢生成電路
[0106] 多層非晶硅的制造方法
[0107] 引線架
[0108] 采用蝕刻技術制作電容的方法
[0109] 薄膜晶體管的制造方法、有源矩陣基板的制造方法以及液晶顯示裝置
[0110] 半導體存儲器件
[0111] 改善高溫超導薄膜晶片性能的方法
[0112] 引入堆疊箱式電容單元的數兆位動態存儲器的劈開－多晶硅CMOS工藝
[0113] 帶抗反射層的絕緣層的制造方法
[0114] 金屬薄膜及其制造方法以及由此獲得的表面聲波器件
[0115] 半導體電路、半導體器件及其制造方法
[0116] 半導體器件 [0117] 半導體封裝引線去邊方法
[0118] 半導體裝置及其制作方法
[0119] 電子組件與其制造方法及其所用的引線架與金屬模
[0120] 等離子體處理方法和裝置
[0121] 制造半導體器件的方法
[0122] 編程快速存貯單元的方法
[0123] 具有特制背面覆蓋材料的太陽能電池組件及其制造方法
[0124] 通過容納焊膏堆積使襯底隆起的方法
[0125] 曝光裝置及形成薄膜晶體管的方法
[0126] 制造半導體器件的方法和設備
[0127] 具有垂直MOS晶體管的只讀存儲單元裝置的制造方法
[0128] 封裝產品的裝置和方法
[0129] 顯示器件
[0130] 底部引線半導體芯片堆式封裝
[0131] 半導體器件的凸出電極形成方法
[0132] 半導體裝置及其制造方法
[0133] 半導體器件制造工藝中用的等離子腐蝕方法
[0134] 用于半導體晶片運送裝置的晶片減震裝置
[0135] 壓電換能器
[0136] 半導體裝置及其制造方法 [0137] 半導體器件的鎢塞形成方法
[0138] 凸起形成方法及裝置
[0139] 化學腐蝕槽
[0140] 利用氧化物與多晶硅隔離墊制造高密度集成電路的方法
[0141] 半導體器件的制造方法
[0142] 半導體器件及其制造方法
[0143] 藍色發光元件及其制造方法
[0144] 用于多單元晶體管的N邊多邊形單元布線
[0145] 熱電式裝置
[0146] 接受器及其擋板
[0147] 高效率發光二極管的制造方法和由此得到的二極管結構
[0148] 一種具有生物聽效應的新型功能材料鈮酸鹽壓電陶瓷
[0149] 在半導體襯底上制造具有高質量氧化膜的半導體器件的方法
[0150] 珀爾帖組件
[0151] 樹脂封包型半導體裝置
[0152] 半導體發光器件
[0153] 在印刷電路板的端子上形成導電層的方法和裝置
[0154] 帶有集成去耦電容器的集成電路
[0155] 用于制造半導體器件的電容器的方法及電容器結構
[0156] 電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝 [0157] 高密度集成電路內連線與導體形成方法
[0158] 引線框架結構
[0159] 用于化學濕處理的裝置
[0160] 半導體封裝件
[0161] 半導體存儲器件及其制造方法
[0162] 相移掩模及其制備方法
[0163] 電子束單元投影刻印系統
[0164] 半導體的封裝方法
[0165] 塑料模制型半導體器件及其制造方法
[0166] 在支架板上焊接一半導體殼的方法
[0167] 電子元件以及制造方法
[0168] 電壓和電流基準電路
[0169] 半導體裝置的靜電保護電路及其結構
[0170] 引線框和片式半導體封裝制造方法
[0171] 射頻功率放大模塊
[0172] 半導體集成電路器件
[0173] 帶有焊料層的半導體片
[0174] 半導體集成電路的電極結構及其封裝的形成方法
[0175] 半導體器件
[0176] 環氧樹脂封裝的半導體器件的制造方法 [0177] 薄膜晶體管的制造方法
[0178] 功率半導體器件及其制造方法
[0179] 晶片的制法和用于該晶片制法的裝置
[0180] 半導體器件、其制造方法以及組合型半導體器件
[0181] 半導體裝置及其制造方法
[0182] 半導體晶片清洗裝置
[0183] 鍺硅陽極絕緣柵異質結晶體管
[0184] 多孔表面和半導體表面的清洗方法
[0185] 半導體器件及其制造方法
[0186] 用粘貼法制造SOI基片的方法及SOI基片
[0187] 離子注入機和采用此離子注入機的離子注入方法
[0188] 摻氮Ⅱ－Ⅵ族化合物半導體的成膜方法
[0189] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0190] 波導式光接收元件
[0191] 半導體器件及其制造工藝
[0192] 一種制造半導體器件的方法
[0193] 半導體集成電路試驗裝置
[0194] 基片的洗滌方法
[0195] 芯片載體及使用它的半導體裝置
[0196] 半導體集成電路裝置 [0197] 半導體器件
[0198] 半導體器件的制造方法
[0199] 隔離半導體器件的元件的方法
[0200] 半導體器件試驗裝置
[0201] 半導體器件的制造方法
[0202] 多層底部引線封裝件
[0203] 薄膜半導體及其制造方法、半導體器件及其制造方法
[0204] 中間電壓發生電路及含有該電路的非易失半導體存儲器
[0205] 磁致電阻元件和傳感器
[0206] 帶有降漏電流裝置的半導體集成電路器件
[0207] 集成電路空氣橋結構及其制造方法
[0208] 從離子注入器的內部區域中俘獲和清除不純粒子的方法和裝置
[0209] 半導體存儲設備
[0210] 半導體襯底的制造方法
[0211] 半導體器件及其制造方法
[0212] 半導體器件
[0213] 研磨方法和半導體器件制造方法及半導體制造裝置
[0214] 半導體器件的體接觸結構
[0215] 半導體存儲器及其制造方法
[0216] 一種功率半導體模塊的制造方法 [0217] 具有過量的A－位及B－位調節劑的ABO3薄膜及用此...
[0218] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0219] 半導體圓片濕法工藝設備
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