發光元件技術 半導體元件工藝光電子元件技術工藝匯編
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發光元件技術 半導體元件工藝 光電子元件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體器件及其制造方法
[0002] 非易失性靜態隨機存取存儲器存儲單元
[0003] 形成接觸窗的方法本發明公開了一種形成接觸窗的方法，首先在一基底上形成一介電層，并且在介電層上形成一圖案化的光阻層。接著以光阻層為一蝕刻罩幕移除介電層的部分厚度，而形成一第一開口。之后在光阻層的表面上形成一第一襯層，并且以第一襯層為一蝕刻罩幕移除第一開口底下的介電層的部分厚度，而形成一第二開口，其范圍涵蓋第一開口。接著，在光阻層上形成一第二襯層覆蓋第一襯層，并且以第二襯層為一蝕刻罩幕移除第二開口底下的介電層，而形成第三開口以暴露出基底，且范圍涵蓋第二開口。在將第二襯層、第一襯層與光阻層移除之后，在第三開口中填入一導電層，以形成一接觸窗。
[0004] 氮化硅只讀存儲元件的操作方法
[0005] 發電系統和發電裝置
[0006] 影像感測器微透鏡組、影像感測器及其制造方法
[0007] 縮小導體圖案的間距的方法及使用此方法形成的結構
[0008] 磁性隧道結器件及存儲器陣列
[0009] 半導體存儲模件
[0010] 微射流陣列冷卻熱沉
[0011] 具有在存儲單元上方形成的信號布線線路的半導體存儲器件
[0012] 硅納米線陣列太陽能轉換裝置
[0013] 具有高度結構可靠性和低寄生電容的半導體器件
[0014] 半導體集成電路
[0015] 晶片的制造方法和粘接帶
[0016] 全自動對準工藝制備晶體管的方法 [0017] 形成硅化鈷的方法和裝置組及具有該硅化鈷的半導體元件
[0018] 晶片封裝基板
[0019] 一種返工救回集成電路組件的作業方法
[0020] GN基的半導體元件的制造方法
[0021] 半導體器件及其制造方法
[0022] 圖形轉印用光掩模的圖形布局方法及圖形轉印用光掩模
[0023] 半導體存儲器
[0024] 具有開凹槽的柵極的FE及其制造方法
[0025] 電路元件，電路元件組件，電路元件內置模塊及其制造方法
[0026] 半導體封裝制造方法及其封裝件
[0027] 自行對準編碼的罩幕式只讀存儲器的制造方法
[0028] 多層電池、特別是液晶顯示電池或電化學光電池
[0029] 定義氧化硅/氮化硅/氧化硅介電層的方法
[0030] 組合靜態隨機存取存儲器和掩模只讀存儲器存儲單元
[0031] 半導體存儲器件及其制造方法
[0032] 光電子元件及其制造方法、具有許多光電子元件的組件和具有這樣一個組件的裝置
[0033] 制造含有粘接于-目標基片上的-薄層的-疊置結構的方法
[0034] 屏蔽式只讀存儲器的制造方法
[0035] 用于在電線端部形成線球的帶有電極的裝置
[0036] 集成電路，系統開發方法，和數據處理方法 [0037] 太陽電池自動封裝***
[0038] 清除聚合物的方法以及用于清除聚合物的裝置
[0039] 半導體封裝件用插座
[0040] 形成凹陷式源極/漏極接面的半導體元件的方法
[0041] 高頻模件板裝置
[0042] 有機半導體器件
[0043] 光掩模、光掩模的制造方法和電子元件的制造方法
[0044] 半導體器件的制造方法
[0045] 半導體器件及其制造方法
[0046] 接觸孔圖案化用的明場圖像反轉
[0047] 一種分割一半導體集成電路圖案的方法
[0048] 半導體制造裝置的凈化方法和半導體器件的制造方法
[0049] 半導體晶體基片的評價方法
[0050] 半導體器件及其制造方法
[0051] 改善有機發光二極管的陽極表面粗糙度的方法
[0052] 拋光布拋光裝置和半導體設備的制備方法
[0053] 抑制分閘快閃存儲單元位元線漏電流的方法
[0054] 引線鍵合方法以及凸點形成方法和凸點
[0055] 半導體芯片安裝設備和安裝方法
[0056] 半導體器件的制造 [0057] 半導體器件及其制造方法
[0058] 提高InAs/GAs量子點半導體材料發光效率的方法
[0059] 靜電放電保護元件
[0060] 具有破解保護的集成電路配置及制造該配置的方法
[0061] 新型金屬半導體場效應晶體管(MESFE)器件及其制造工藝
[0062] 一種硅納米線的制作方法
[0063] 發光二極管結構
[0064] 半導體器件的結構及其制造方法
[0065] 柵極結構與主動區的重疊偏移量的測量方法
[0066] 溝槽式屏蔽只讀存儲器存儲單元的構造及其制造方法
[0067] 閃存元件的制造方法
[0068] 固體攝像裝置及其制造方法
[0069] 具有防濕結構的密封管芯封裝上的直接組合層
[0070] 制造具有雙重間隔壁半導體器件的方法
[0071] 固體攝像裝置及其制造方法
[0072] 用于半導體器件的插座
[0073] 同層形成上層熔絲的半導體及其制造方法
[0074] 集成電路電感器結構以及非破壞性蝕刻深度測量
[0075] 用于P-型SiC的電極
[0076] 引線框架、使用了它的半導體器件的制造方法 [0077]在Ⅲ-族氮化物半導體基板上制作產生輻射的半導體芯片的方法以及產生輻射的...
[0078] 用于半導體制造裝置的控制系統
[0079] 共用片上去耦電容器和散熱器
[0080] 光學單元、曝光設備和器件制造法
[0081] 硫**半導體傳感器氣敏元件的制造方法
[0082] 模塊部件
[0083] 基板和制造該基板的方法
[0084] 一種制作白光發光二極管的方法
[0085] 電子線路裝置及其制造方法
[0086] 以庫侖阻塞原理設計的單電子存儲器及其制備方法
[0087] 聚合物設備的固態壓花
[0088] 結晶薄膜品質監控系統及方法
[0089] 一種適應于高熱流均溫散熱的換熱技術
[0090] 剝離方法
[0091] 半導體集成電路器件的設計方法及設計裝置
[0092] 噪聲屏蔽型多層襯底及其制造方法
[0093] 具有吸附式制冷機的冷卻系統
[0094] 曝光設備、曝光法及器件制造法
[0095] 層疊型壓電部件的制造方法及層疊型壓電部件
[0096] 具有金屬-金屬電容器的集成電路的結構及其形成方法 [0097] 發光器件
[0098] 光電元件部件
[0099] 半導體器件和半導體器件的制造方法
[0100] 發光二極管封裝結構及其方法
[0101] 表面發射型發光二極管及其制造方法
[0102] 源側硼注入的非易失存儲器
[0103] 半導體發光元件，其制造方法及安裝方法
[0104] 半導體裝置的制造方法
[0105] 冷卻裝置、電子設備和音響設備、及制造冷卻裝置的方法
[0106] 具有存儲區域和外圍區域的半導體存儲器件及其制造方法
[0107] 硅高速半導體開關器件制造方法
[0108] 納米電子器件
[0109] 圖形形成材料、水溶性材料及圖形形成方法
[0110] 接觸窗的制造方法
[0111] 倒裝片組裝的底層填充封膠處理及其裝置
[0112] 基于碳納米管單電子晶體管設計的單電子存儲器及制法
[0113] 具有改進的靜電放電耐壓的半導體裝置
[0114] 液相外延制備鐵電厚膜的方法
[0115] 半導體器件的圖案形成方法及半導體器件
[0116] 半導體裝置的制造方法 [0117] 半導體存儲器件及使用側壁間隔層的半導體存儲器件的制造方法
[0118] 集成電路的商標位置檢測裝置
[0119] 研磨狀況監視方法及其裝置、研磨裝置、半導體器件制造方法、以及半導體器件
[0120] 半導體器件的制造方法
[0121] 減少微電子封裝中芯片拐角和邊緣應力的結構與工藝
[0122] 半導體裝置和通信系統用機器
[0123] 壓電元件、噴墨頭、角速度傳感器及其制法、噴墨式記錄裝置
[0124] 具有自對準節接觸孔的半導體器件及其制造方法
[0125] 包括氮化層的半導體器件
[0126] 經降低線間電容及串話噪聲的半導體器件
[0127] 半導體器件及其制造方法
[0128] 半導體器件
[0129] 電阻加熱一熱處理系統用的裝置和方法
[0130] 輻射芯片
[0131] 形成屏蔽式只讀存儲器中的金屬硅化物的方法
[0132] 固體攝像元件
[0133] 形成半導體器件的方法及其結構
[0134] 半導體功率元件裝置及其封裝方法
[0135] 半導體裝置與半導體裝置的制造方法
[0136] 包含有機層的發光元件 [0137] 氮化物半導體器件及其制造方法
[0138] 表面黏著發光二極管的封裝結構及其制造方法
[0139] 半導體器件的制造方法和退火裝置
[0140] 在半導體器件中形成銅引線的方法
[0141] 半導體裝置及其制造方法
[0142] 利用高能量全面離子植入法的硅晶圓去疵方法
[0143] 半導體器件及其制造方法
[0144] 具有高介電常數材料的半導體結構
[0145] 一種修正線型薄膜層末端緊縮效應的方法
[0146] 半導體結構及形成具有縮小間距的晶體管的方法
[0147] 半導體器件及其制造方法
[0148] 在半導體基底上形成光阻層的方法
[0149] 半導體裝置及其制造方法、光電裝置和電子儀器
[0150] 半導體發光元件、圖像顯示裝置及照明裝置及其制造方法
[0151] 形成半導體器件及其結構的方法
[0152] 可應用自動對準金屬硅化物的屏蔽式只讀存儲器的制造方法
[0153] 高溫超導材料本征結的制備方法
[0154] 同心圓對準裝置
[0155] 半導體發光器件
[0156] 集成電路和分層引線框封裝 [0157] 高介電系數柵電介質材料氮鋁酸鉿薄膜及其制備方法
[0158] 形成凹槽柵極輪廓的方法
[0159] 制備深亞微米柵的方法
[0160] 膜評價方法、溫度測定方法及半導體裝置的制造方法
[0161] 氮化硅只讀存儲器的制造方法
[0162] 在襯底中的大高寬比部件的蝕刻
[0163] 硅中淺槽隔離層的形成方法
[0164] 金屬層間介電結構
[0165] 用于提高光刻膠附著的無定形碳層
[0166] 超薄堆疊構裝元件
[0167] 氮化物基的半導體發光器件及其制造方法
[0168] 半導體制程機臺
[0169] 半導體器件及包括該半導體器件的光學器件
[0170] 化學機械研磨設備
[0171] 半導體晶片檢查設備
[0172] 有機發光二極管顯示器
[0173] 形成接觸孔的方法
[0174] 帶有整體式力傳感器的夾緊元件
[0175] 模塊式三次元芯片層疊構裝
[0176] 高介電系數柵電介質材料鋁酸鉿薄膜及其制備方法 [0177] 制造薄膜晶體管的方法
[0178] 測試光掩模、光斑評估方法以及光斑補償方法
[0179] 用于第Ⅲ族氮化物化合物半導體器件的n-電極
[0180] 半導體裝置
[0181] 減少銅導線龜裂與變形的方法
[0182] 發光二極管光出射側的P電極結構
[0183] 利用復合控制模式的研漿流量控制方法及系統
[0184] 并行光互連集成電路芯片
[0185] 用于制造互連結構的方法和裝置
[0186] 基片加工方法
[0187] 發光裝置及其制造方法
[0188] 一種用于改善對靜電放電斷電的保護的帶有可變寬度金屬條的二極管
[0189] 簡易升級型高容量式半導體晶片測試裝置
[0190] 非破壞性讀出鐵電不揮發多態數據存儲方式及其存儲單元
[0191] 半導體器件處理機中的測試溫度偏差補償裝置
[0192] 冷卻裝置、電子設備、顯示單元和生產冷卻裝置的方法
[0193] 半導體存儲元件及其操作方法以及半導***存數組
[0194] 半導體器件
[0195] 兩種或兩種以上有機***構成的有機半導體及其加工方法
[0196] 具有無鎵層的III族氮化物發光器件 [0197] 高電壓自定位MOS元件的集成
[0198] 半導體器件
[0199] 快速能量傳輸回火裝置及方法
[0200] 非易失半導體存儲裝置
[0201] 壓焊方法和壓焊裝置
[0202] 介電層的制造方法
[0203] 半導體裝置
[0204] 用于制造太陽能電池的纖維和窄帶材
[0205] 用于去除微粒的裝置
[0206] 用于半導體器件處理機的具有載體組件的測試托盤
[0207] 壓電執行元件
[0208] 壓電功能部件及其制造方法
[0209] 研磨裝置及半導體器件的制造方法
[0210] 散熱器及其制作方法
[0211] 基片缺陷修補裝置
[0212] 一種P型Ⅲ族氮化物材料的制作方法
[0213] 有機發光二極管的制造方法
[0214] 雙擴散型金氧半導體晶體管的制造方法
[0215] 增進晶圓清洗效率與改善工藝合格率的方法
[0216] 激光光源控制法及其裝置、曝光法及其設備和器件制造法 [0217] 半導體組件中電容器的制備方法
[0218] 發光元件及其制造方法
[0219] 激光處理方法
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