半導體發光技術 半導體元件工藝半導體封裝技術工藝匯編
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半導體發光技術 半導體元件工藝 半導體封裝技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體發光元件、發光裝置及半導體發光元件的制造方法
[0002] 應用于微影制程的結構及半導體元件的制造方法
[0003] 決定集成電路ESD/閂鎖強度之方法一種決定集成電路ESD/閂鎖強度之方法，具有以下步驟：藉由相同的制程步驟聯合產生一集成電路(1，2)及一測試結構(N3)，于該測試結構(N3)上之電子參數之測量，從該被測量之參數值導出特性值，該等特性值顯示被指派給該集成電路(1，2)之一ESD或閂鎖特性曲線之特征，以及測試該等特性值于各情況下是否位于被指派予它們之一預定范圍內，該范圍被選擇因此如果該等特性值于各情況下系位于它們的范圍之內，出現一想要的ESD/閂鎖強度。
[0004] 制造多晶硅薄膜的方法及用其制造晶體管的方法
[0005] 半導體功率器件和形成方法
[0006] 一種新的超薄含氮柵介質制備方法
[0007] 用于夾住引線的引線焊接設備和方法
[0008] 具有封裝內的定量和光譜檢測能力以及數字信號輸出的多片式發光二極管封裝件
[0009] 制造半導體器件的方法
[0010] 利用多電平技術實現IC之間信號傳輸的方法
[0011] 制造應變MOSFE的結構和方法
[0012] 半導體發光器件及制造方法、集成半導體發光設備及制造方法、圖像顯示設備及制...
[0013] 高精度模擬電路芯片制造方法
[0014] 單片半導體壓電器件結構和電-聲電荷傳送器件
[0015] 具有金屬柵電極和硅化物觸點的FE柵極結構
[0016] 利用淺溝槽絕緣方法絕緣半導體器件的方法 [0017] 超導飽和鐵心故障限流器
[0018] 傳送晶片的工具和外延生長臺
[0019] 薄膜晶體管數組基板及其修補方法
[0020] 電化學邊緣和斜面清潔工藝及系統
[0021] 顯示裝置及其制造方法
[0022] 半導體晶片的清洗方法
[0023] 有機電致發光顯示器
[0024] 一種層狀鈷基氧化物熱電材料的制備方法
[0025] 用于鈦硅化物制造工藝窗口的pMOS的制作方法
[0026] 評估半導體制程的方法
[0027] 光掩模的靜電放電保護的方法和結構
[0028] 半導體元件的結構
[0029] 攝像元件測試方法及裝置
[0030] 形成自動對準接觸窗方法
[0031] 大功率MOS晶體管及其制造方法
[0032] 在半導體器件中形成柵極的方法
[0033] 形成半導體材料晶片的方法及其結構
[0034] 電鍍和/或電拋光晶片的電鍍和/或電拋光臺以及方法
[0035] 半導體器件及其制造方法
[0036] 無導線架的晶片封裝方法 [0037] ROM存儲器及其制造方法
[0038] 半導體裝置及其制造方法
[0039] 抑制柵極氧化膜劣化的方法
[0040] 一種鐵電薄膜***探測器硅微橋腐蝕裝置
[0041] 半導體集成電路器件的制造方法
[0042] 有機半導體溶液
[0043] 電荷控制雪崩光電二極管及其制造方法
[0044] 在連續多步拋光處理中防止晶片損傷的方法
[0045] 半導體裝置的制造方法
[0046] 玻態轉變襯底上的光滑層和阻擋層
[0047] 由光敏和/或X-射線敏傳感器組成的傳感器設備
[0048] 通過使用一個矩陣框架來制造一個半導體裝置的方法
[0049] 調整圖形臨界尺寸偏差的方法
[0050] 感光式半導體封裝件及其制法以及其導線架
[0051] 圖形形成方法
[0052] 新型垂直結構的氮化鎵基半導體發光二極管及其生產工藝
[0053] 分段溫差電元件
[0054] 激光照射方法以及晶質半導體膜的制作方法
[0055] 用于產生楔形-楔形引線連接的方法
[0056] 一種形成雙大馬士革結構中刻蝕阻擋層的方法 [0057] 硅結晶設備及硅結晶方法
[0058] 硅片IMD CMP后成膜方法
[0059] 用于大面積基板處理系統的裝載鎖定室
[0060] 一種集成電路制造工藝技術中的淺溝隔離工藝
[0061] 生產芯片級封裝用焊墊的方法與裝置
[0062] 控制晶體管結溫的穩態工作壽命試驗方法
[0063] 用于將銅與金屬-絕緣體-金屬電容器結合的方法和結構
[0064] 薄膜形成方法和裝置、有機電致發光裝置的制造方法
[0065] 對包含第III族金屬的表面采用氧化性氣體的平面化方法
[0066] 切削槽的測量方法
[0067] 微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法
[0068] 半導體器件及其制造方法
[0069] 具有清除裝置的氣體處理裝置
[0070] 提高染料敏化光電轉換器件性能的方法
[0071] 具有縱向超薄體晶體管的折疊位線動態隨機存取存儲器
[0072] 有機發光二極管的制作方法
[0073] 制作高紫外-臨界電位電可擦除可編程只讀取存儲器的方法
[0074] 從半導體晶片上移除不必要物質的方法及使用其的裝置
[0075] 提高表面降場型LDMOS器件耐壓的工藝
[0076] 用于智能結構的形狀記憶合金增強型壓電驅動器及***步驟 [0077]用于有機硅酸鹽玻璃低K介質腐蝕應用的用于O2和NH...
[0078] 用于制造半導體晶片的半色調掩模的制造方法和結構
[0079] 形成倒裝芯片的凸塊焊盤的方法及其結構
[0080] 用于場效應晶體管的超薄高K柵介質的制作方法以及超薄高K柵介質
[0081] 半導體制程設備的清潔方法
[0082] 一種制作具有延伸閘極晶體管的方法
[0083] 可保持圖形完整性良好的厚外延方法
[0084] 使用光敏感材料有孔填涂大馬士革的工藝
[0085] 采用反射輻射監控襯底處理
[0086] 清洗高介電常數材料沉積室的方法
[0087] 立體集成電感及其制造方法
[0088] 一種減少通孔側壁上MOCD iN膜厚的等離子體處理工藝
[0089] 控片回收再生方法以及其控片結構
[0090] 在具有圖形的絕緣硅基襯底上制作硅薄膜的方法
[0091] 用于低K介電材料的包括回蝕的鑲嵌互連結構
[0092] 一種制備多孔低介電常數薄膜材料的方法
[0093] 改善熱載子注入效應的方法
[0094] 半導體器件和使用了半導體器件的電子裝置
[0095] 晶片鍵合表面處理劑及晶片鍵合方法
[0096] 一種避免漩渦效應缺陷的方法 [0097] 垂直碳納米管場效應晶體管
[0098] 半導體裝置的制造方法
[0099] 非揮發性存儲器結構及其制造方法
[0100] 預防雙重金屬鑲嵌結構的金屬漏電的氮化物阻障層
[0101] 一種可以減小柵特征尺寸的兩步削減刻蝕工藝
[0102] 半導體器件的導線形成方法
[0103] 帶豎立式熱處理腔的半導體快速熱處理設備
[0104] 半導體芯片及其制造方法、和半導體裝置
[0105] 半導體器件的制造方法
[0106] 流體供給噴嘴、基板處理裝置及基板處理方法
[0107] 用于發光二極管器件的發白光的磷光體混合物
[0108] 在原位干涉量測終點偵測及非干涉量測終點監控中執行氮化物墊片蝕刻工藝的方法...
[0109] 多晶硅膜的形成方法
[0110] 發光二極管芯片模塊
[0111] 2F2存儲器件的系統和方法
[0112] 具有特性薄膜的半導體元件搬運裝置
[0113] 半導體器件的制作方法
[0114] 帶有氧化層隔離物的DRAM結構及其制造方法
[0115] 用銅制造高電容量電容器的方法及其結構
[0116] 采用砷化鎵基含磷材料的紫外增強光電探測器及制作方法 [0117] 溫差電元件與電極的壓接方法
[0118] 用于制造半導體器件的方法
[0119] 應力衰減型電子元器件、布線板及其安裝體
[0120] 一種高壓集成電路的制造方法
[0121] 多晶硅膜的形成方法
[0122] 一種薄膜晶體管的制造方法
[0123] 制造薄膜晶體管陣列基板的方法
[0124] 可分別對雙鑲嵌工藝的中介窗與溝槽進行表面處理的方法
[0125] 直接連結式芯片封裝結構
[0126] 半導體器件的制造方法
[0127] 非揮發性內存元件的制造方法及金屬內連線制程
[0128] 定位結構及其定位方法
[0129] 次載具和半導體組件
[0130] 半導體裝置的制造方法、半導體裝置、電路基板、電子設備
[0131] 形成極限尺寸的電連接裝置的方法及包含該裝置的器件
[0132] 精確控制離子注入濃度的方法及同步控制壓力補償因子的方法
[0133] 用于制造電子器件的結構體及使用它的電子器件制造方法
[0134] 靜電卡盤、基片支持、夾具和電極結構及其制造方法
[0135] 晶圓噴洗裝置
[0136] 半導體器件的制造方法 [0137] 畫素結構與薄膜晶體管陣列及其修補方法
[0138] 金屬容器結構的平面化
[0139] 使用衰減相移反射掩膜在半導體晶片上形成圖案的方法
[0140] 電子裝置的通用矩陣托盤
[0141] 用于高密度等離子體制程的注射裝置
[0142] 集成電路芯片結構
[0143] 形成介電薄膜的方法
[0144] 可控電阻型超導故障限流器
[0145] 硅鍵合片界面缺陷的檢測方法
[0146] 低溫多晶硅薄膜的制造方法
[0147] 半導體器件的制造裝置
[0148] 散熱裝置及其制備方法
[0149] 具有分段行修復的半導體存儲器
[0150] 襯底處理器件及其清洗方法
[0151] 集成電路布局數據的處理方法
[0152] 芯片同步時鐘的測試方法及可同步測試時鐘功能的芯片
[0153] 半導體元件和隔離半導體元件的方法
[0154] 一種在基板上轉移制作薄膜的方法
[0155] 使用具有真空通道的機械開槽的存儲托盤的管芯級檢驗
[0156] 多規格直徑焊球自動投放裝置 [0157] 激光照射裝置、激光照射方法及晶質半導體膜的制作方法
[0158] 用于顯示裝置的密封結構
[0159] 低缺陷氮化物半導體薄膜及其生長方法
[0160] 發光二極管
[0161] 拋光墊
[0162] 由多晶物質形成微米級結構
[0163] 半導體裝置制造方法及其半導體裝置
[0164] 半導體集成電路器件的制造方法
[0165] 一種利用二氧化硫混合氣體消除有機物的等離子刻蝕方法
[0166] 形成用于半導體器件的柵極結構的方法和半導體器件
[0167] 具有機械像素開關的發光顯示裝置
[0168] 氮化物系化合物半導體元件的制造方法
[0169] 控制回蝕刻截面輪廊的方法和裝置
[0170] 一種具有高磁電阻效應的磁性隧道結及其制備方法
[0171] 非揮發性存儲器結構及其制造方法
[0172] 襯底表面清洗方法、薄膜制造方法、半導體裝置及其制法
[0173] 使用一步快速熱退火工藝及尾端處理形成硅化鎳的方法
[0174] 集成電路多晶硅高阻電阻的制作方法
[0175] 半導體裝置和半導體裝置的制造方法
[0176] 一種各向異性磁電阻坡莫合金薄膜的制備方法 [0177] 消除金屬導電層的靜電使蝕刻完全的方法
[0178] 核探測器碲鋅鎘晶片表面鈍化的方法
[0179] 一種保護有源區面積的淺結隔離槽工藝
[0180] 基板處理裝置
[0181] 制造半導體器件中的電感的方法
[0182] 低成本的二維運動彎曲致動器
[0183] 自診斷方法和裝置
[0184] 辨別不良圖形節距以增進微影制程的方法
[0185] 半導體輻射襯底及其生產方法和組件
[0186] 具有獨立限位環和多區域壓力控制結構的氣動隔膜式拋光頭及其使用方法
[0187] 半導體裝置及其制造方法
[0188] 電子部件、電子部件制造方法及電子器械
[0189] 半導體封裝構造
[0190] 為電處理工藝提供電接觸的方法和系統
[0191] 晶圓快速冷卻退火的方法和裝置
[0192] 光伏器件、光伏器件連接裝置以及電氣或電子裝置
[0193] 一種化學-機械拋光漿料和方法
[0194] 曝光裝置、基片處理系統和器件制造方法
[0195] 半導體集成電路隧道氧化窗口區域設計的結構及方法
[0196] 多晶硅薄膜晶體管的多晶硅膜的形成方法 [0197] 晶片金屬互連線可靠性在線測試方法
[0198] 蝕刻高介電常數材料和清洗用于高介電常數材料的沉積室的方法
[0199] 半導體器件中形成插孔接觸點的方法
[0200] 半導體組件制造系統及其熱力補償次系統
[0201] 一種無硬掩模的淺槽隔離工藝
[0202] 一種增加超導量子干涉器件靈敏度的方法
[0203] 利用注入晶片的注入機的低能量劑量監測
[0204] 半導體電路器件及其設計方法和半導體電路的設計方法
[0205] 顯示裝置及其制造方法
[0206] 一種消除硅單晶片器件制作區原生坑缺陷的方法
[0207] 襯底處理方法及半導體裝置的制造方法
[0208] Ⅲ族氮化物系化合物半導體的制造方法及Ⅲ族氮化物系化合物半導體元件
[0209] 用于評價凹陷和/或空***的產量影響的測試結構和模型
[0210] 半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
[0211] 在集成電路器件的大馬士革銅工藝中電容器制造的方法及其結構
[0212] 功率半導體模塊
[0213] 能量轉換器
[0214] 具有安全保護功能的密碼芯片的制備方法
[0215] 激光束圖案掩模及采用它的結晶方法
[0216] 頂面活性光學器件裝置和方法 [0217] 具有過程控制組件的半導體晶片
[0218] 用做測試裝置的多金屬層SRAM存儲器
[0219] 芯片切割粘接薄膜
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