半導體存儲技術 制造半導體器件工藝半導體熱處理技術工藝匯編
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半導體存儲技術 制造半導體器件工藝 半導體熱處理技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 電子元件的側吹式散熱鰭片組合
[0002] 集成電路結構表面涂覆金屬的方法
[0003] 一種靜電放電保護電路一種靜電放電保護電路，適用于集成電路中。其包含有主要放電組件以及ESD檢測電路。該ESD檢測電路包含有一串聯電容與第一電阻、以及第二電阻。該電容與該第一電阻耦接至該主要放電組件的一控制端與該IC的第一接合焊墊之間。該第二電阻耦接于該控制端與該IC的第二接合焊墊之間。在正常操作時，該主要放電組件為關閉狀態。而在ESD發生時，該電容的兩端形同短路。通過該第一電阻以及該第二電阻的分壓作用，該ESD檢測電路可以提供一適合的電壓給該控制端。使得該主要放電組件在最佳狀態下釋放ESD電流。
[0004] 對虛擬接地非易失內存陣列編程而不干擾相鄰單元的設備及方法
[0005] 制作封裝輸出輸入端點的方法以及其結構
[0006] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0007] 基板處理裝置
[0008] 減少廢氣排放量的蝕刻方法
[0009] 復合光致抗蝕劑層結構
[0010] 具有浮動阻隔環的化學機械研磨頭
[0011] 可調電容器及其制造方法
[0012] 濾波器芯片和濾波器設備
[0013] 在銅鑲嵌制程中制作MIM電容器的方法
[0014] 半導體器件及晶體管的短信道效應最小化的方法
[0015] 半導體芯片封裝體
[0016] 制造銅鑲嵌結構的方法 [0017] 高電流離子植入機的監控芯片與用其監控充電現象的方法
[0018] 視圖特性的測試方法及裝置
[0019] 電鍍金屬退火的方法
[0020] 半導體存儲器
[0021] 電光裝置、半導體裝置及它們的制造方法和投影裝置與電器
[0022] 閃存結構及其制作方法
[0023] 增加模擬/數字轉換芯片合格率的方法及其產品
[0024] 等離子加工方法和設備及用于等離子加工的托架
[0025] 利用圖案化金屬結構增加氮化硅表面粘著度的方法
[0026] 訂貨者可靠地選擇接受訂貨者用的選擇方法
[0027] 半導體裝置及其制造方法、電光學裝置、電子機器
[0028] 輸出特性可變型半導體集成電路裝置
[0029] 表面檢查方法及表面檢查裝置
[0030] 用以抑制電感Q值下降的電感式結構
[0031] 制造半導體器件的方法
[0032] 用于制造半導體器件的強聲波清洗設備
[0033] 半導體裝置的制造方法
[0034] 半導體器件及其制造方法
[0035] 電子器件制造裝置、電子器件的制造方法以及電子器件的制造程序
[0036] 半導體存儲裝置及其驅動方法 [0037] 防止氣體逆流的轉接器及方法
[0038] 半導體裝置的制造方法
[0039] 實現單面拋光的雙面無蠟拋光方法
[0040] 半導體器件及其制造方法
[0041] 非易失半導體存儲器及其制造方法
[0042] 低阻抗去耦裝置
[0043] 細微圖案形成方法
[0044] 淺槽隔離的方法
[0045] 金屬-絕緣物-金屬電容的集成電路裝置及其制作方法
[0046] 三維取向氧化鋅薄膜的制備方法
[0047] 壓電器件與其蓋密封方法、蓋密封裝置、利用壓電器件的便攜電話裝置及利用壓電...
[0048] 一種集成電路的金屬焊墊及其制作方法
[0049] 內裝半導體的毫米波段模塊
[0050] 形成低介電常數介電層的方法及導電內連線結構
[0051] 連接焊墊與靜電放電保護電路的電路結構
[0052] 一種降低快閃存儲器隨機位故障的方法
[0053] 半導體裝置和電光學裝置
[0054] 可降低微粒污染的真空吸引裝置
[0055] 半導體器件的制造方法
[0056] 用于發光二極管的基片 [0057] 場效應晶體管及其應用器件
[0058] 形成混合性抗反射層的方法
[0059] 使用動態計算工藝參數的研磨方法
[0060] 半導體圓片清洗設備
[0061] 音叉型壓電振蕩片及其制造方法，壓電器件
[0062] 半導體熱處理用反射板和該半導體熱處理用反射板的制造方法
[0063] 半導體器件的制造方法
[0064] 一種存儲裝置及其護層形成方法
[0065] 在雜質擴散區之間具有減小的寄生電容的半導體器件
[0066] 只讀存儲器的制造方法
[0067] 形成抗蝕圖的方法
[0068] 制作多晶硅薄膜的方法
[0069] 半導體器件
[0070] 半導體元件的線的制造方法
[0071] 多晶硅薄膜晶體管及其制造方法
[0072] 使用雙軌電源供應的互補式金氧半晶體管組成的基本標準組件布局
[0073] 一種具有并行結構的大規模數字電路最大功耗估計方法
[0074] 集成電路制造的推拉雙向式派工方法
[0075] 半導體器件
[0076] Ⅲ族氮化物發光二極管及其制造方法 [0077] 氣相有機材料沉積方法和使用該方法的氣相有機材料沉積設備
[0078] 基于Ⅲ族氮化物的半導體基片及其制造方法
[0079] 自對準可編程相變存儲器件及其制造方法
[0080] 石英玻璃噴鍍部件及其制造方法
[0081] 在絕緣體上硅材料基板上制作上接觸插塞的方法
[0082] 半導體器件的制造方法
[0083] IC淺溝渠隔絕的方法
[0084] 一種鐵電單管鎖存結構以及嵌入式不揮發邏輯集成電路
[0085] 金氧半晶體管的自對準硅化物的制備方法
[0086] 罩幕式只讀存儲器的結構及其制造方法
[0087] 接觸器、制造此接觸器的方法、以及使用此接觸器的測試方法
[0088] 發光二極管的結構及其制造方法
[0089] LSI掩模制造系統、LSI掩模制造方法及LSI掩模制造程序
[0090] 電荷耦合器件及其制造方法
[0091] 半導體器件的制造方法
[0092] 在半導體裝置中形成金屬互連層的方法
[0093] 非揮發性只讀存儲器及其制造方法
[0094] 電子器件制造裝置、電子器件的制造方法以及電子器件的制造程序
[0095] 處理半導體設備變更制造流程屬性的方法
[0096] 半導體集成電路器件及其制造方法 [0097] 半導體存儲器及向半導體存儲元件的電壓施加方法
[0098] 虛擬接地架構的閃存
[0099] 半導體元件及其制造方法
[0100] 形成具有自我對準的金屬氧化物半導體晶體管的方法
[0101] P型氮化硅只讀存儲器器件的初始化方法
[0102] 分層半導體襯底和光學半導體元件
[0103] 有內置光接收元件的半導體器件、制造方法及光學拾波器
[0104] 半導體裝置，圖像讀取組件及圖像形成裝置
[0105] 利用雙接面晶體管的靜電放電防護電路
[0106] 半導體裝置的制造方法
[0107] 具高介電物質的硅/氧化物/氮化物/氧化物/硅器件架構
[0108] 以氮化鎵為基底的半導體發光裝置
[0109] 電子器件的制造裝置、制造方法以及制造程序
[0110] 第Ⅲ族元素氮化物半導體元件的生產方法
[0111] 壓電元件及其制造方法
[0112] 利用離子植入方法制作混合電路元件電容器的方法
[0113] 翻面芯片以焊蠟球及焊蠟柱加層次性之下層填充結合在基底上
[0114] 膜狀粘合劑的粘貼裝置
[0115] 半導體器件中的布線結構
[0116] 用于發白光二極管的燐光體和發白光二極管 [0117] 制造陶瓷芯片封裝的方法
[0118] 采用電泳技術制備大面積高溫超導鋇釔銅氧厚膜的方法
[0119] 形成具有低應力無侵蝕區的淺溝渠隔離側壁氧化層的方法
[0120] 半導體測試裝置、半導體器件測試用接觸基板、半導體器件的測試方法、半導體器...
[0121] 阻擋氫離子滲透的金屬層間介電層的制造方法
[0122] 化學機械拋光裝置及其控制方法
[0123] 具有溝槽電容的半導體的制造方法
[0124] 包含溝槽式電容的半導體裝置及其制造方法
[0125] 基板處理裝置
[0126] 具有規則鑲嵌構造輪廓的制造方法
[0127] 減少非揮發性內存的電荷流失的方法
[0128] 可縮短光掩模制造周期的光掩模供給系統
[0129] 制造Ⅲ-族化合物半導體的方法
[0130] 改進微距一致性的方法
[0131] 制作雙柵極結構的方法
[0132] 一種高介電柵介質及其制備方法
[0133] 熱電模塊
[0134] 基于模塊變形的集成電路宏模塊布圖規劃和布局方法
[0135] 半導體器件
[0136] 半導體器件和采用該半導體器件的半導體存儲器 [0137] 存儲器結構
[0138] 半導體集成電路
[0139] 圖象拾取裝置的制造方法
[0140] 半導體器件及其制造方法
[0141] 一種雙極型晶體管及應用它的半導體裝置
[0142] 一種改善化學機械拋光不均勻度的方法
[0143] 半導體裝置及其制造方法
[0144] 形成黏性強化層于銅層與蝕刻停止層間的方法
[0145] 半導體存儲裝置
[0146] 半導體器件的制造方法
[0147] 半導體裝置及其制造方法
[0148] 半導體制造系統及其制程程序控制方法
[0149] 半導體裝置以及其制造方法、電光學裝置和電子機器
[0150] 用以量測表面介電常數的探針及其量測方法
[0151] 在具有金屬圖案的半導體基底形成堆疊式介電層的方法
[0152] 樹脂模制型器件及其制造裝置
[0153] 使用源極溝渠的分離柵極式快閃存儲器元件制作方法
[0154] 半導體器件
[0155] 集成電路裝置及神經元
[0156] 制造半導體器件的方法和設備 [0157] 具有銅布線的半導體器件
[0158] 存儲器結構
[0159] 半導體存儲裝置
[0160] 半導體存儲元件的制造方法
[0161] 溝道式編碼植入的罩幕式只讀存儲器的制作方法
[0162] 改進的光學玻璃制程方法
[0163] 平面環繞柵極快閃存儲單元的結構及其制造方法
[0164] 遮罩式只讀存儲器
[0165] 具有防水窗口的研磨墊
[0166] 半導體集成電路裝置
[0167] 具有開口部的半導體裝置的制造方法
[0168] 能評價工藝性能的等離子體處理裝置
[0169] 深次微米MOS裝置及其制造方法
[0170] 減少反應室雜質含量的方法
[0171] 用于在其上安裝電子器件的膜片承載帶及其制造方法
[0172] 形成隔離元件時消除應力與損傷的方法
[0173] 用以制造半導體裝置的化學氣相沉積設備的噴頭
[0174] 基于電路靜態時延特性的冒險檢測和消除方法
[0175] 非易失存儲單元的抹除方法
[0176] 雙向過電壓與靜電放電防護裝置 [0177] 用于相變介質存儲裝置的低熱耗小接觸面積復合電極
[0178] 具有黑矩陣的平板顯示器及其制造方法
[0179] 形成含鈦黏著層的方法
[0180] 半導體器件的制造方法
[0181] 內存儲存節點及其制造方法
[0182] 改善非揮發性存儲單元可靠度的方法及其結構
[0183] 晶片保護裝置
[0184] 存儲器結構
[0185] 在半導體器件中形成接觸插塞的方法
[0186] 樹脂封裝型LED光源
[0187] 半導體集成電路中的墊氧化層的形成方法
[0188] 一種含硅低介電常數材料刻蝕后的預清洗工藝
[0189] 一種具有電子俘獲擦除狀態的非易失半導體存儲單元及其操作方法
[0190] 非易失存儲單元的讀取方法
[0191] 半導體器件及其制造方法
[0192] 影像感測器封裝方法
[0193] 具有高觸發電流的靜電放電防護電路
[0194] 適用于接合墊與檢測墊的金屬墊結構
[0195] 包含劑量效應的離子注入高速模擬方法
[0196] 具有高選擇比的平坦化方法 [0197] 快閃存儲單元的結構及其制造方法
[0198] 無晶體管結崩潰效應的電位轉換電路
[0199] 疇控制壓電單晶元件及其制造方法
[0200] 非揮發性存儲器及其制造方法
[0201] 強電介質存儲裝置
[0202] 電路基板和電子機器，以及其制造方法
[0203] 太陽能電池模塊
[0204] 記憶體封裝方法及其裝置
[0205] 在單面柔性基板背面形成凸點的方法
[0206] 晶圓辨識標號的制作方法
[0207] 光半導體器件
[0208] 用于制造具有分布在其表面內的金屬的模制樹脂件的方法
[0209] 用高溫氧化方法制備透明低阻/高阻復合膜
[0210] ***處理裝置和***處理方法
[0211] 使用雙波紋技術制造半導體器件的方法
[0212] 定義低介電常數介電層的方法
[0213] 包含等離子體測量裝置的等離子體設備
[0214] 三維存儲器之設計
[0215] 形成阻障層的方法
[0216] 一種改善淺槽隔離可靠度的方法 [0217] 應用于半導體晶片的雙封閉護環結構
[0218] 保護接觸墊下元件的網目圖案介層及結構
[0219] 半導體裝置
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