以下是JET-300的產品特性
硬體規格
REED RELAY的掃描板
JET-300的掃描板採用瞭可耐用二億次的REED RELAY，徹底解決瞭ICT掃描板容易損壞的問題,由於REED RELAY的應用，使JET-300在性能上大有改善。諸如：
Zener diode測試電壓可達50v，所有測試點皆可使用。
小電容和小電感量測較準確和穩定，較不受溫度的影響。
電容極性的可偵測率較用CMOS RELAY時大為提高。
可耐高壓又有殘存電壓偵測功能，掃描板受到充分的保護。
配置功能測試的可行性較高。
Agilent TestJet Technology
美國安捷倫公司針對SMD IC接腳開路難以完整偵測的問題，成功的研發出Agilent TestJet Technology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的專利授權後，已於JET-300 ICT系統上配備瞭此技術，大幅提升瞭數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介麵卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。其應用上的優點如下：
Agilent TestJet Technology的功能是利用量測一個銅箔板與IC腳框(frame)之間的電容量來偵測接腳的斷路與否。此技術無需撰寫任何程式，即可做正確而迅速的測試。
Agilent TestJet Technology可測試各種不同包裝的IC,如Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (無接地者)，BGA type (OMPAC)等都可測試。
Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路，不論是Insertion type或是SMD type皆可偵測。
寬頻而準確的相位分離量測法
對於在RC或RL並聯電路中的R.L.C.可用相位測量法，分別量出其零件值，由於信號源頻率寬廣(100Hz到1MHz)，因此可以偵測的範圍優於一般的ICT，像下圖線路中的零件都可以準確量測。
三端點、四端點量測
JET-300可對三端點的零件如TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端點零件如PHOTO COUPLER，做正確的測試，如有反插或零件損壞，必可測出。TRANSISTOR的β值也可量測。
電解電容極性測試
以三端點法偵測鋁質電解電容極性反插，可測率100%；以測漏電流方式偵測電解電容極性反插，可測率極高。
軟體系統
JET-300擁有超越一般ICT的軟體功能，無論是在測試前的程式製作支援軟體,或是測試後的不良資訊和資料分析，都有高水準的表現。在微軟中文視窗環境下執行的系統程式，操作容易，功能強大。
最差零件(焊點)排行榜
系統可列印出不良數最多的零件(前十名)和不良次數最多的焊點(前十點)供廠商做品質控制或製程改善的參考。
測試資料統計的日報表和月報表
圖表上半的長條圖用以顯示當月份每日累積OPEN/SHORT，零件不良率及整個測試的可接受率。圖表的下半派圖用以清楚明瞭地顯示當日各不良原因的百分比。
網路即時監控系統
如果把多臺ICT連到內部網路系統，則每一臺ICT的測試統計資料都可以在網路上的任何一臺電腦上顯示，管理者可以很方便地隨時查看生產線的狀況。
網路錯誤訊息查詢系統
隻要把ICT和檢修站都連到內部網路系統,則在檢修站就可以檢視到不良板的所有錯誤訊息，包括：打印機的印出訊息和錯誤圖形顯示。
待測板圖形顯示功能
可在待測板不良發生時，明白顯示不良零件或焊點的位置，亦可在零件位置查詢時顯示零件的位置，此功能可大大縮短不良品檢修的時間和程式調適的時間。如果廠內有網路連線系統，則此圖形亦可在維修站的螢幕上顯示出來。
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