商品代碼:2407400

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    高質量化金電路板 低價化金pcb
    商品代碼: 2407400
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    商品詳細說明

    板材:CEM-3

    板厚:1.6 mm

    銅厚:18 um

    表面工藝:化金

    最小線寬:0.2 mm

    最小間距:0.2 mm

    最小孔徑:0.3 mm

    產地:浙江 溫州

    我們的每一款產品都是經過瞭嚴格的質量控制,成本自然會提高。我們會憑著最大的誠意與您合作,“讓您滿意”是我們對您永遠的承諾,隻要您給我們一次機會,我們就有信心讓您變成我們的老客戶!

    華邦電子印制電路板技術指標

    單面/雙面Single/Double Sided P.C.B

    最大加工面積Max Board Size           

     

    400*900mm

    板厚Board Thickess

     

    0.4mm - 3.0mm

    銅厚Copper Thickess

     

    18um36um72um

    基材Base Material

     

    FR-4CEM-1CEM-3、鋁基板

    最小線寬The Min Track

     

    0.2mm(1±15%)

    最小間隙The Min Clearence

     

    0.2mm(1±15%)

    最小孔徑The Min Cliameter

     

    0.3mm±0.1mm

    孔壁厚度Hole Plating Thickness

     

    18um

    金屬化孔孔徑公差PTH Hole Tolerance

    >0.8

    ±0.10mm

    ≤∮0.8

    ±0.05mm

    孔位公差Hole Position Deviation

     

    ±0.080mm

    外型尺寸公差Outline Tolerance

     

    ±0.20mm

    絕緣電阻Insulation Resistance

     

    10^12歐姆(常態)

    孔電阻Through Hole Resisance

     

    300歐姆

    抗電強度Dielectric Strcemgth

     

    1.6kv/mm

    耐電流Current Breakdown

     

    10A

    抗剝強度Peet-off Strength

     

    1.5N/mm

    阻焊劑硬度Solder Mask Abrasion

     

    >5H

    熱沖擊Thermal Strenss

     

    288 C+5 C,10ses

    自熄性Inflannabikity

     

    94V-0

    通斷測試電壓E-Test Voltage

     

    10-250V

    焊盤拉脫強度Pull of Strength of Peels

     

    >100N

    可焊性Sloder Ability

     

    235+55℃在3S內濕潤

    翹曲度Bow and Twist

     

    0.75%

     



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