商品代碼:792283

  • 供應芯片化學鍍鎳液,單晶矽,多晶矽,半導體
    商品代碼: 792283
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    商品詳細說明
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    上海化工研究院電子化學品研究室,芯片化學鍍鎳液主要應用於單晶矽片,多晶芯片的化學鍍鎳,鍍鎳後表面光亮、結合強度高,拉力大。
    產品展示
     
     
     
    產品規格

    20L塑料桶裝,
    產品描述

    生產廠傢能力:每月20噸,

    性能及優點:鍍鎳後結合力強,表面光亮,電性能和力學性能良好。

    產品包裝: 20L塑料桶裝

    產品用途:芯片鍍鎳

    售後服務:芯片鍍鎳的工藝,協助解決技術上的難題。

    矽片化學鍍鎳液系列

    產品說明書

     

    上海化工研究院生產矽片化學鍍鎳液已有十多年歷史,為十多傢國內、臺資企業和上市公司提供優質產品和工藝,所生產的矽片總計上億片。

    一、       產品特色

    通常整流芯片制造工藝包括以下環節:

    單晶矽切片磨片清洗擴散氫氟酸泡片清洗幹燥噴砂清洗→18:1:1酸蝕水洗→Detergent–021矽片清洗劑(上海化工研究院電子化學品研究室出品),超聲清洗(熱水)超聲水洗熱水超聲清洗→Detergent–021清洗劑超聲清洗熱水超聲清洗冷水超聲清洗流水槽漂洗一次鍍鎳燒結二次鍍鎳-漂洗和脫水劃片清洗幹燥和包裝。

    為瞭保證鎳層在矽片上有足夠的附著力,通常采用二次化學鍍鎳工藝。第一次鍍鎳時先在矽片上沉積一定厚度的磷鎳合金,再經高溫燒結使鎳層和矽基質形成Ni-P-Si合金,該合金層能滲透到矽片內部,而且不為熱的1:1硝酸所腐蝕,它為提高二次化學鍍鎳層與矽片結合力奠定瞭良好的基礎。兩次鍍鎳的工藝步驟如下所述:

    第一次鍍鎳的工藝步驟:

    氫氟酸泡片活化液活化流水槽漂洗放入鍍缸進行第一次化學鍍鎳流水槽漂洗異丙醇脫水幹燥燒結。

    第二次化學鍍鎳工藝步驟:

    1:1硝酸酸洗(加熱) →流水槽漂洗活化清洗放入鍍缸進行第二次化學鍍鎳水洗異丙醇脫水幹燥驗收。

    在二極管制作過程中,矽片的化學鍍鎳對二極管的性能有著重要的影響,鍍鎳層的好壞,不僅會直接影響到矽片的外觀,還會在後工序中影響成品器件的焊接質量、抗拉強度及電氣性能等。

    鍍液穩定性好,所沉積的鍍層外觀光亮、焊接性能好。采用常規配方時,鎳的利用率僅為30%;而采用本配方後,鎳的利用率可以提高到60%以上。不僅減低瞭生產成本,而且顯著地降低瞭廢鍍液的濃度,有利於環境保護。本配方制備的二極管拉力可達到5公斤以上,扭力達到正常要求。

     

    二、       型號特性和主要用途

    型號

    特性

    鍍層P%

    用途

    AP24#

     

    鍍速高速,表面光亮,桶裝液體狀,單組份。

    56

    主要用於二極管普通芯片,多晶矽芯片

    AP26#

    鍍速中等,固態包裝,表面較光亮,

    5-6

    用於二極管普通芯片和GPP工藝,多晶矽芯片。

    APGPP

    鍍速較慢,表面較光亮,鍍層相對致密;桶裝液體狀,雙組份。分為AB

    5左右

    主要用於GPP工藝和多晶矽芯片

     



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