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20L塑料桶裝, | |||||||
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矽片化學鍍鎳液系列
產品說明書
上海化工研究院生產矽片化學鍍鎳液已有十多年歷史,為十多傢國內、臺資企業和上市公司提供優質產品和工藝,所生產的矽片總計上億片。
一、 產品特色
通常整流芯片制造工藝包括以下環節:
單晶矽→切片→磨片→清洗→擴散→氫氟酸泡片→清洗→幹燥→噴砂→清洗→18:1:1酸蝕→水洗→Detergent–021矽片清洗劑(上海化工研究院電子化學品研究室出品),超聲清洗(熱水)→超聲水洗→熱水超聲清洗→Detergent–021清洗劑超聲清洗→熱水超聲清洗→冷水超聲清洗→流水槽漂洗→一次鍍鎳→燒結→二次鍍鎳-漂洗和脫水→劃片→清洗→幹燥和包裝。
為瞭保證鎳層在矽片上有足夠的附著力,通常采用二次化學鍍鎳工藝。第一次鍍鎳時先在矽片上沉積一定厚度的磷鎳合金,再經高溫燒結使鎳層和矽基質形成Ni-P-Si合金,該合金層能滲透到矽片內部,而且不為熱的1:1硝酸所腐蝕,它為提高二次化學鍍鎳層與矽片結合力奠定瞭良好的基礎。兩次鍍鎳的工藝步驟如下所述:
第一次鍍鎳的工藝步驟:
氫氟酸泡片→活化液活化→流水槽漂洗→放入鍍缸進行第一次化學鍍鎳→流水槽漂洗→異丙醇脫水→幹燥→燒結。
第二次化學鍍鎳工藝步驟:
1:1硝酸酸洗(加熱) →流水槽漂洗→活化→清洗→放入鍍缸進行第二次化學鍍鎳→水洗→異丙醇脫水→幹燥→驗收。
在二極管制作過程中,矽片的化學鍍鎳對二極管的性能有著重要的影響,鍍鎳層的好壞,不僅會直接影響到矽片的外觀,還會在後工序中影響成品器件的焊接質量、抗拉強度及電氣性能等。
鍍液穩定性好,所沉積的鍍層外觀光亮、焊接性能好。采用常規配方時,鎳的利用率僅為30%;而采用本配方後,鎳的利用率可以提高到60%以上。不僅減低瞭生產成本,而且顯著地降低瞭廢鍍液的濃度,有利於環境保護。本配方制備的二極管拉力可達到5公斤以上,扭力達到正常要求。
二、 型號特性和主要用途
型號 | 特性 | 鍍層P% | 用途 |
AP-24#
| 鍍速高速,表面光亮,桶裝液體狀,單組份。 | 5-6 | 主要用於二極管普通芯片,多晶矽芯片 |
AP-26# | 鍍速中等,固態包裝,表面較光亮, | 5-6 | 用於二極管普通芯片和GPP工藝,多晶矽芯片。 |
AP-GPP | 鍍速較慢,表面較光亮,鍍層相對致密;桶裝液體狀,雙組份。分為A、B液 | 5左右 | 主要用於GPP工藝和多晶矽芯片 |
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