商品代碼:647300

  • 芯片化學鍍鎳液,單晶硅,多晶硅,半導體
    商品代碼: 647300
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    商品詳細說明
    等級:分析純AR拉力:拉力大 1A5KG鍍層:表面光亮
    類別:半導體行業CAS:混合物產品規格:RoHS認證 Q/GHAA 70-2012
    含量:100(%)
    此處可編輯,可輸入公司名、產品名或其他
    上海化工研究院電子化學品研究室,芯片化學鍍鎳液主要應用于單晶硅片,多晶芯片的化學鍍鎳,鍍鎳后表面光亮、結合強度高,拉力大。
    產品展示
    產品規格

    20L塑料桶裝,
    產品描述

    生產廠家能力:每月20噸,

    性能及優點:鍍鎳后結合力強,表面光亮,電性能和力學性能良好。

    產品包裝: 20L塑料桶裝

    產品用途:芯片鍍鎳

    售后服務:芯片鍍鎳的工藝,協助解決技術上的難題。

    硅片化學鍍鎳液系列

    產品說明書

    上海化工研究院生產硅片化學鍍鎳液已有十多年歷史,為十多家國內、臺資企業和上市公司提供優質產品和工藝,所生產的硅片總計上億片。

    一、產品特色

    通常整流芯片制造工藝包括以下環節:

    單晶硅→切片→磨片→清洗→擴散→氫氟酸泡片→清洗→干燥→噴砂→清洗→18:1:1酸蝕→水洗→Detergent–021硅片清洗劑(上海化工研究院電子化學品研究室出品),超聲清洗(熱水)→超聲水洗→熱水超聲清洗→Detergent–021清洗劑超聲清洗→熱水超聲清洗→冷水超聲清洗→流水槽漂洗→一次鍍鎳→燒結→二次鍍鎳-漂洗和脫水→劃片→清洗→干燥和包裝。

    為了保證鎳層在硅片上有足夠的附著力,通常采用二次化學鍍鎳工藝。第一次鍍鎳時先在硅片上沉積一定厚度的磷鎳合金,再經高溫燒結使鎳層和硅基質形成Ni-P-Si合金,該合金層能滲透到硅片內部,而且不為熱的1:1硝酸所腐蝕,它為提高二次化學鍍鎳層與硅片結合力奠定了良好的基礎。兩次鍍鎳的工藝步驟如下所述:

    第一次鍍鎳的工藝步驟:

    氫氟酸泡片→活化液活化→流水槽漂洗→放入鍍缸進行第一次化學鍍鎳→流水槽漂洗→異丙醇脫水→干燥→燒結。

    第二次化學鍍鎳工藝步驟:

    1:1硝酸酸洗(加熱) →流水槽漂洗→活化→清洗→放入鍍缸進行第二次化學鍍鎳→水洗→異丙醇脫水→干燥→驗收。

    在二極管制作過程中,硅片的化學鍍鎳對二極管的性能有著重要的影響,鍍鎳層的好壞,不僅會直接影響到硅片的外觀,還會在后工序中影響成品器件的焊接質量、抗拉強度及電氣性能等。

    鍍液穩定性好,所沉積的鍍層外觀光亮、焊接性能好。采用常規配方時,鎳的利用率僅為30%;而采用本配方后,鎳的利用率可以提高到60%以上。不僅減低了生產成本,而且顯著地降低了廢鍍液的濃度,有利于環境保護。本配方制備的二極管拉力可達到5公斤以上,扭力達到正常要求。

    二、型號特性和主要用途

    型號

    特性

    鍍層P%

    用途

    AP-24#

    鍍速高速,表面光亮,桶裝液體狀,單組份。

    5-6

    主要用于二極管普通芯片,多晶硅芯片

    AP-26#

    鍍速中等,固態包裝,表面較光亮,

    5-6

    用于二極管普通芯片和GPP工藝,多晶硅芯片。

    AP-GPP

    鍍速較慢,表面較光亮,鍍層相對致密;桶裝液體狀,雙組份。分為A、B液

    5左右

    主要用于GPP工藝和多晶硅芯片



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