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超越激光,追求卓越!
激光打標機原理
激光打標機是利用聚焦後高能量的激光束照射在物體表面,激光被吸收後光能瞬間轉變成熱能,使物質表面蒸發露出深層物質,或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡,或是通過光能燒掉部分物質,顯出需要刻的圖行、文字,形成永久的標記。
半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體打標機是使用國際上先進的激光技術,用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體,使晶體產生大量的反轉粒子,在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。
設備特點
n 激光器體積小
n 電光轉換效率高,性能穩定。
n 激光光斑小,標記線條精細。
n 功能低激光器使用壽命更長。
行業運用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用與電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
半導體激光打標機系統性能指標
最大激光功率 | CY-30W | CY-A50W | CY-A75W |
激光波長 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
光束質量(m2) | <3 | <5 | <6 |
激光重復頻率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
標準雕刻范圍 | 100×100 mm | 100×100 mm | 100×100 mm |
選配雕刻范圍 | 50×50‥250×250 mm | 50×50‥-250×250 mm | 50×50‥250×250 mm |
雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
雕刻線速 | ≤7000 mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
最小線寬 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
最小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
重復精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
整機耗電功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
電力需求 | 220V/單相/50Hz/15A |
超越激光,追求卓越!
主營:光纖激光打標機、自動激光焊接機、四軸聯動激光焊接機、二氧化碳激光打標機、激光點焊機,半導體激光打標機,CO2激光切割機、端面泵浦激光打標機,便攜式光纖激光打標機,紫外激光打標機,流水飛行激光打標機,金屬激光切割機等。
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