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超越激光，追求卓越！

半導體側面泵浦固體激光打標機

激光打標機原理 

激光打標機是利用聚焦後高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收後光能瞬間轉變成熱能，使物質表面蒸發露出深層物質，或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質，顯出需要刻的圖行、文字，形成永久的標記。

半導體側面泵浦固體激光打標機原理

半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上最先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管理泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。

此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

半導體側面泵浦固體激光打標機特點

在機器結構上進行瞭較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供瞭可靠的保障。DP系列某些機型也可用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。 

行業的應用 

●可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

●廣泛應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。

設備特點

n 激光器體積小

n 電光轉換效率高，性能穩定。

n 激光光斑小，標記線條精細。

n 功能低激光器使用壽命更長。

半導體激光打標機系統性能指標