中小型等離子設備主要引用于：

BGA表面改性，wire Die Bonding前處理，IC芯片封裝前清洗Moulding前處理，半導體硅晶元清洗，LCD/LED表面清洗，PCB焊盤（打金線）連接段子部位清洗光學鏡頭，光學元器件表面清洗，SMT前焊盤可焊性改良等；COB/COG/COG/ACF等工藝應用；硅膠類按鍵.連接器.聚合體等工件表面改性.

機臺描述:IC晶元 LCD LED 等清洗專用機型,觸摸屏,中文界面,全自動流程.

PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）

其他可以應用于

LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。

IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

LED領域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。

塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器，聚合體表面改質；提高印刷和涂層的信賴性。

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。