本公司引進德國的技術，自主研發等離子處理機，主要用於線路板行業；

1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅後開路。
2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表麵活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接後爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。
3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小於50微米之微孔效果更明顯（Micro  hole,IVH,BVH）.
4. 精細線條制作時去除乾膜殘餘物（去除夾膜）
5. 軟硬結合板疊層壓合前PI表麵粗化，柔性板補強前PI表麵粗化：拉力值可增大10倍以上。
6. 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表麵清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

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