1.      多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅後開路。

2.      PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表麵活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接後爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

3.      HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小於50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）.

4.      精細線條制作時去除乾膜殘餘物（去除夾膜）

5.      軟硬結合板疊層壓合前PI表麵粗化，柔性板補強前PI表麵粗化：拉力值可增大10倍以上。

6.      化學沉金/電鍍前手指、焊盤表麵清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

7.      化學沉金/電鍍金後，SMT前焊盤表麵清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

8.      PCB板BGA封裝前表麵清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高佈線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘餘物）

9.      LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表麵清潔。

10.  IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

11.  LED領域：打線Wire前焊盤表麵清潔，去除有機物。

12.  塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、塗覆前可以進行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表麵的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。矽類按鍵、連接器，聚合體表麵改質；提高印刷和塗層的信賴性。

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