一、產品簡介

LED大功率集成專用封裝矽膠系列為雙組份有機矽液體灌封膠。主要應用於大功率集成模組和COB鏡麵鋁基板等封裝形式。固化後具有高透光性中等硬度以及高光效。本品電氣性能優良，對金屬支架（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力優秀，密封性優秀，（封裝完成之後用鑷子剝離膠餅困難，殘留多）。封裝後可提高LED對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，使LED有較好的耐久性和可靠性。

二、產品特點

高透光率，易脫泡，流動性能好。封裝後的LED具有良好的光散射性，無光斑，流明值高，（比普通矽膠封裝的燈珠每瓦平均高出3個左右的流明），且光衰變化均勻，光衰減小（實驗測試得點亮3000小時光衰低於5%）。

三、理化指數

四、使用方法：

1. 根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；

2. 將A、B兩組分在乾燥容器中混合，攪拌均勻後抽真空脫除氣泡；

3. 註膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥（濕度≤60%）（恒溫≤25C°）條件下進行封裝。
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。

客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150℃下固化2h以上。                                                    

五、包裝方式：500克/瓶 5Kg/瓶 

六、註意事項：

1. 此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2. 請將產品儲存於陰涼乾燥處，保質期為六個月；
3.  A、B組分均需密封保存，開封後未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4. 封裝前，應保持LED芯片和支架的乾燥；
5. 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果

新手教學

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