商品代碼:3529650

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    高光效高折LED封裝矽膠 COB集成封裝膠 SMD貼片封裝膠
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    商品詳細說明

    高光效高折LED封裝矽膠 COB集成封裝膠 SMD貼片封裝膠

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    IMG_0184_副本

    3014

    產品類型:高折射LED雙組份加成型矽膠           產品應用:SMD COB集成光源 

     

    物理形態:黏、高黏度液體,高溫固化為硬質、有柔韌性、透明度高粘接性的彈性體

     

    特性/優點:

     

    · 優異的高溫穩定性 –在操作及性能上有更高的可靠性   · 可調節之模量——設計靈活性

     

    · 優異的光學特性——可以廣泛的應用 LED             · 無溶劑——無危害性揮發物

     

    · 加溫成型固化——無副產物而且收縮率極低?          · 濕氣攝取量——在業界應用上有更高的利用價值

     

    · 低溫(0-15℃)乾燥陰涼處存放,固化後具有優異的熱穩定性和附著力,具有穩定的光學性能,高溫低光衰。

     

     

     

    指標

    型號

    HH-5570

    HH-8671

    HH-1116

    性質

    高折射LED矽膠

    配比

    A:B=1:1

    應用

    SMD貼片封裝  COB集成光源封裝

    固化條件

    100C°× 1h  +  150C°× 3h

    混合時間25

    8H 

    固化前特征

    粘度25℃ mPa.s  

    5000

    3000

    4500

    外觀25

    A透明:B微混

    A透明:B微混

    無色透明液體

    固化後特征

    硬度 (Shore D)

    65D ±5

    60D ±5

    45D ±5

    折光指數Index

    1,53

    透光率 (%400nm

    97%

    體積電阻率 

    1.0×10?

    Na

    1

    1

    1

    C1

    1

    1

    1

    貯存溫度

    25C° 乾燥環境下貯存

     

     

     

    使用方法:

     

    使用前將膠體取出在常溫下解凍1小時,然後在清潔的容器中抽真空10-15分鐘直至均勻,確認無氣泡才可以使用,註射器包裝的單組份矽膠在常溫下解凍1小時後可以直接使用,註膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥(濕度60%) (恒溫25C°)條件下進行封裝。貯存有效期:

     

    0-10C°未開封保質期為180天,開啟未使用完的,再密封好放置低溫或乾燥環境下存放以防止高溫吸潮影響產品質量。

     

    註意事項及包裝要求:本品屬於非危險品,如不慎濺入眼睛、口或眼睛,請及時用清水沖洗。避免與含磷、氮、硫、過氧化物、不飽和基團及錫、鉛、鎘等化和物接觸,防止污染而影響產品的穩定性。

     

    產品包裝為500/

     



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