高光效高折LED封裝矽膠 COB集成封裝膠 SMD貼片封裝膠

產品類型：高折射LED雙組份加成型矽膠           產品應用：SMD COB集成光源 

物理形態：黏、高黏度液體，高溫固化為硬質、有柔韌性、透明度高粘接性的彈性體。

特性/優點：

· 優異的高溫穩定性 –在操作及性能上有更高的可靠性   · 可調節之模量——設計靈活性

· 優異的光學特性——可以廣泛的應用 LED             · 無溶劑——無危害性揮發物

· 加溫成型固化——無副產物而且收縮率極低?          · 濕氣攝取量——在業界應用上有更高的利用價值

· 低溫（0-15℃）乾燥陰涼處存放，固化後具有優異的熱穩定性和附著力，具有穩定的光學性能，高溫低光衰。

使用方法：

使用前將膠體取出在常溫下解凍1小時，然後在清潔的容器中抽真空10-15分鐘直至均勻，確認無氣泡才可以使用，註射器包裝的單組份矽膠在常溫下解凍1小時後可以直接使用，註膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥（濕度≤60%） （恒溫≤25C°）條件下進行封裝。貯存有效期：

0-10C°未開封保質期為180天，開啟未使用完的，再密封好放置低溫或乾燥環境下存放以防止高溫吸潮影響產品質量。

註意事項及包裝要求：本品屬於非危險品，如不慎濺入眼睛、口或眼睛，請及時用清水沖洗。避免與含磷、氮、硫、過氧化物、不飽和基團及錫、鉛、鎘等化和物接觸，防止污染而影響產品的穩定性。

產品包裝為500克/瓶

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