熱導率： 
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K）。 
晶片尺寸： 
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。 
固晶流程: 
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。 
焊接性能： 
可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小於5%，固晶可靠性好，質量穩定。 
觸變性： 
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。 
殘留物： 
殘留物極少，將固晶後的LED底座置於恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。 
機械強度： 
焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。 
焊接方式： 
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般為30min，減少瞭固晶能耗。 
合金選擇： 
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。 
成本比較： 
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

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