半導體封裝工藝與材料技術資料
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1、光學半導體和光學半導體模塊的密封封裝
2、密封樹脂、樹脂密封型半導體與其封裝組件系統
3、具有散熱結構的半導體封裝元件
4、半導體集成電路與多片封裝件
5、半導體封裝導線的制造方法與其制成品
6、半導體晶片的封裝方法與其成品
7、具堆棧芯片的半導體封裝件
8、半導體封裝與其制造方法
9、具中央引線的半導體封裝組件與其封裝方法
10、具散熱片的半導體封裝件
11、半導體雙晶白色LED封裝結構
12、半導體封裝件與其制造方法
13、用于容放光半導體器件的密封封裝容器和光半導體模塊
14、薄型化倒裝芯片半導體裝置的封裝方法
15、導線架帶和制造使用導線架帶的半導體封裝的方法
16、半導體器件封裝與其制備方法和半導體器件
17、一種具有散熱片的半導體封裝
18、半導體芯片的封裝件
19、制造半導體封裝件用打線方法與系統
20、可固化助焊劑、阻焊劑、可固化助焊劑增強的半導體封裝
21、具有窗口蓋的、無引線的半導體產品封裝裝置與其封裝方法
22、無焊線式半導體裝置與其封裝方法
23、無焊線式半導體裝置與其封裝方法
24、一種半導體芯片封裝方法與其封裝結構
25、半導體導線架與其封裝組件
26、半導體封裝元件測試裝置
27、半導體器件基底與其制造方法與半導體封裝件
28、半導體封裝件與其制造方法
29、半導體芯片封裝體
30、印刷電路板條的電鍍設計方法與半導體芯片封裝制造方法
31、具有非氧化銅線的半導體封裝
32、插頭和信號線的連接結構以與使用此結構的半導體封裝
33、用于生產半導體封裝引線框架的工藝
34、以槽形外殼構件組構的半導體二極管與其封裝方法
35、用于制造半導體元件的樹脂封裝壓模
36、半導體封裝和固定方法
37、半導體封裝裝置與成型物質引起的寄生電容的計算方法
38、半導體芯片封裝件的制造方法
39、一種帶有透明窗口的半導體封裝與其制造方法
40、具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
41、具有連接部件的半導體封裝
42、具有熱沉的平板型和柱型半導體封裝
43、半導體的封裝方法
44、半導體器件的制造方法和半導體器件的封裝
45、半導體封裝件
46、半導體集成電路的電極結構與其封裝的形成方法
47、半導體封裝的引線框結構
48、半導體封裝的基片、其制造方法與用該基片的堆疊式半導體封裝
49、底部引線半導體芯片堆式封裝
50、引線框和片式半導體封裝制造方法
51、電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
52、一種改進的半導體封裝
53、引線框架和半導體封裝
54、半導體封裝引線去邊方法
55、具有散熱結構的半導體封裝與其制造方法
56、用于形成倒裝芯片半導體封裝的方法和設備
57、用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝與其制造方法
58、具有第一和第二導電凸點的半導體封裝與其制造方法
59、半導體芯片封裝
60、半導體封裝裝置
61、半導體封裝體與其形成方法
62、半導體光放大器封裝用的具有斜面結構的熱沉
63、具有傾斜波導結構的半導體光放大器封裝用的熱沉
64、半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法
65、插入式基板、半導體封裝件和半導體裝置與其制造方法
66、半導體封裝構造與其制造方法
67、半導體封裝與其制造方法
68、半導體芯片樹脂封裝方法
69、包括再分布圖案的半導體封裝與其制造方法
70、半導體封裝
71、半導體發光元件的封裝和半導體發光器件
72、具有減輕應力集中結構的印刷電路板與其半導體芯片封裝
73、新型大功率半導體發光二極管封裝基座
74、用于半導體集成電路封裝的微通道冷卻的設備和方法
75、半導體封裝與引線框架
76、半導體封裝與制造方法
77、片上型導線架與使用該導線架之半導體封裝
78、片式半導體封裝與其制造方法
79、安裝半導體器件的封裝件
80、抗裂半導體封裝,其制造方法以與所用制造設備
81、片式半導體封裝與其制造方法
82、半導體器件封裝
83、內引線帶槽的半導體器件的封裝
84、半導體封裝與其插座
85、半導體封裝用環氧樹脂液體組合物
86、結構加固了的球柵陣列半導體封裝與系統
87、片上引線式半導體芯片封裝與其制作方法
88、半導體封裝結構與其制造方法
89、半導體單元的封裝體、其封裝方法與其封裝材料
90、底部引線框與利用該引線框的底部引線半導體封裝
91、底部引線半導體封裝與其制造方法
92、半導體封裝與其制造方法
93、半導體芯片封裝與其制造方法
94、柵陣列球半導體封裝
95、用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
96、疊層型半導體芯片封裝
97、堆疊式半導體芯片封裝與其制造方法
98、半導體器件的封裝體
99、芯片上引線與標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
100、用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
101、半導體封裝與其制造方法
102、樹脂封裝,半導體器件與樹脂封裝的制造方法
103、半導體封裝體與使用該封裝體的半導體模塊
104、芯片尺寸半導體封裝的制備方法
105、半導體功率器件的封裝與其組裝方法
106、半導體封裝和器件插座
107、降低半導體封裝件的翹曲的方法和裝置
108、制造半導體封裝的方法
109、半導體封裝的制造方法和集合電路基板
110、半導體封裝與其制造方法
111、半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置與其制造方法
112、多層安裝襯底上的表面安裝式半導體封裝
113、球柵陣列半導體封裝
114、半導體基板和層疊的半導體封裝與其制作方法
115、散熱板引入樹脂模制的半導體封裝與其制造方法
116、半導體封裝與其制造方法
117、薄膜載帶、帶載半導體裝置組件、半導體裝置與其制造方法、封裝基板和電子設備
118、半導體封裝與其制造方法
119、芯片上引線半導體封裝與其制造方法
120、半導體晶片的封裝方法與其成品
121、高頻用半導體封裝體
122、半導體封裝用環氧樹脂組合物與使用了該組合物的半導體器件
123、半導體封裝用樹脂組合物
124、多晶片半導體封裝結構與制法
125、半導體器件和封裝件與其制造方法
126、球柵陣列型半導體器件封裝
127、小型半導體封裝裝置
128、半導體封裝、半導體器件與其制造方法
129、清除半導體封裝設備中模具表面污物的方法
130、一種半導體封裝用的液體環氧組合物與其用途
131、半導體封裝的焊盤結構
132、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
133、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
134、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
135、半導體晶片的封裝方法與其所制成的產品
136、半導體封裝方法
137、半導體晶片封裝體與其封裝方法
138、生產用于半導體封裝的環氧樹脂模制材料的工藝方法
139、半導體晶片裝置與其封裝方法
140、半導體封裝與其制造方法
141、半導體封裝與其倒裝芯片接合法
142、一種半導體的封裝結構
143、高功率半導體在塑膠封裝產品中的導線架設計
144、半導體封裝用環氧樹脂組合物與使用這種組合物的半導體裝置
145、封裝半導體用的環氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導體器件
146、半導體器件和封裝方法
147、半導體封裝與其制造方法
148、用于半導體封裝處理的具有可注入導電區的帶與其制造方法
149、具有可注入導電區的半導體封裝件與其制造方法
150、半導體裝置的封裝組裝裝置與其制造方法
151、半導體器件封裝中導電膠供給裝置
152、半導體芯片的封裝方法與其封裝體
153、引線框架與具有引線框架的半導體封裝和半導體封裝的制造方法
154、具溢膠防止結構的半導體封裝件與其制法
155、具有外露晶片座的半導體封裝件
156、膠片球柵陣列式半導體封裝結構與其制作方法
157、封裝膠體具有肩部的半導體封裝件與用以封裝該半導體封裝件的模具
158、具散熱結構的半導體封裝件
159、導線架具有凹部的半導體封裝件
160、半導體晶片裝置與其封裝方法
161、半導體封裝件與其制造方法
162、可防止溢膠的基板式半導體裝置封裝方法
163、功率型半導體芯片的封裝裝置與封裝方法
164、半導體管芯的對稱封裝
165、用于切割半導體封裝器件的處理系統
166、功率半導體器件的表面安裝封裝
167、無紡布在清潔半導體封裝模具中的應用
168、具溢膠防止裝置的半導體封裝件
169、半導體芯片裝置與其封裝方法
170、具有散熱結構的半導體封裝件
171、具有內嵌式散熱塊的半導體封裝件
172、半導體芯片裝置與其封裝方法
173、半導體元件的封裝模組與其制程方法
174、半導體封裝
175、半導體器件和封裝與其制造方法
176、半導體封裝件和半導體封裝件的安裝方法
177、形成倒裝式半導體封裝的方法
178、形成倒裝芯片式半導體封裝的方法與其半導體封裝和襯底
179、具散熱結構的半導體封裝件
180、半導體封裝與其制造方法
181、半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法、半導體封裝用環氧樹脂組合物與半導體裝置
182、半導體微型薄片封裝方法
183、半導體芯片封裝結構
184、感光性樹脂組合物、印刷電路板以與半導體封裝基板
185、半導體裝配用膠粘劑膜組合物、相關的切割晶片粘結膜以與半導體封裝件
186、具有電磁屏蔽的半導體封裝結構與其制作方法
187、可堆疊式半導體封裝結構
188、可堆疊式半導體封裝結構
189、可堆疊式半導體封裝結構與其制造方法
190、半導體封裝件制法與半導體元件定位結構與方法
191、半導體封裝構造
192、半導體封裝件與其基板結構
193、具有電磁屏蔽功能的半導體封裝結構與其制造方法
194、半導體封裝構造與其制程
195、堆疊半導體封裝與其制造方法
196、堆疊的半導體封裝與其制造方法和引線鍵合監控方法
197、具有電磁屏蔽功能的半導體封裝結構
198、具有電磁屏蔽罩蓋的半導體封裝結構
199、半導體芯片與其封裝結構與制法
200、一種半導體器件與其封裝氣密性檢測方法與配氣裝置
201、具有多條散熱通道的半導體封裝結構與其制造方法
202、半導體封裝結構與其制造方法
203、半導體封裝件與其方法
204、多芯片半導體封裝結構與封裝方法
205、包括兩片帶有多個半導體芯片和電子元件的襯底的功率電子封裝件
206、半導體封裝
207、具有覆在聚合體層上的隆起的半導體器件封裝
208、用于半導體器件的非鑄模封裝
209、半導體封裝結構與其制法
210、半導體器件與疊置封裝的制造方法
211、大功率半導體激光器耦合封裝組件
212、可供半導體器件堆棧其上的半導體封裝件與其制法
213、半導體封裝結構與其制造方法
214、半導體芯片懸臂封裝的定位方法
215、半導體封裝和形成半導體封裝的導線環的方法
216、半導體封裝結構與其形成方法
217、半導體封裝件和疊層式半導體封裝件
218、半導體封裝制造方法與半導體器件
219、高電流半導體功率器件小外形集成電路封裝
220、多接地屏蔽的半導體封裝、其制造方法與防止噪聲的方法
221、半導體器件安裝板與半導體封裝
222、光使能混合半導體封裝
223、堆疊式多芯片半導體封裝結構與封裝方法
224、圖案膜與其制造方法、具有其的印刷電路板和半導體封裝
225、半導體封裝與其形成方法
226、具有防止翹曲的結構的半導體封裝
227、具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
228、半導體封裝結構
229、半導體封裝的盤內檢查設備和方法
230、用于檢驗半導體封裝的標記的方法與設備
231、半導體封裝件與其制法
232、半導體裝置與半導體封裝體
233、可堆棧式半導體封裝結構
234、一種半導體封裝塊分揀裝置
235、半導體元件與其晶片級芯片尺寸封裝
236、具有強化層的半導體封裝結構與其封裝方法
237、半導體元件與其晶片級芯片尺寸封裝
238、可堆疊式半導體封裝結構
239、以帶有突出的凸塊或球的囊封式引線框架為特征的半導體裝置封裝
240、散熱型半導體封裝件與其制法
241、散熱型半導體封裝件與其制法
242、半導體封裝元件與其制造方法
243、開窗型球柵陣列基板與其半導體封裝件
244、在封裝之間具有插頭-插座型線連接的半導體封裝上封裝
245、無鉛半導體封裝件
246、半導體封裝件與其制法與堆疊結構
247、封裝半導體元件方法、制作引線框架方法與半導體封裝產品
248、散熱型半導體封裝件與其所應用的散熱結構
249、半導體裝置封裝與其封裝方法
250、半導體芯片封裝結構與封裝方法
251、多芯片半導體封裝結構與封裝方法
252、具晶粒接收通孔的半導體影像元件封裝結構與其方法
253、半導體管芯封裝與其制作方法
254、大功率半導體器件電極的保護封裝方法
255、具有改進的尺寸控制的塑料半導體封裝
256、散熱型半導體封裝件
257、半導體封裝、與系統級封裝模塊的制造方法
258、具散熱片的半導體封裝構造與其承載器
259、具有防刮鏈孔側的半導體封裝卷帶
260、具有散熱功能虛置圖案的半導體封裝基板
261、增強靜電消散能力的半導體封裝基板
262、半導體封裝結構與其制造方法
263、具有鍍金屬連接部的半導體封裝
264、半導體器件封裝技術之改良
265、半導體封裝基板結構與其封裝方法
266、晶片接合時靜電放電防護的卷帶式半導體封裝構造
267、半導體晶粒封裝用引線框架之結構改良
268、一種半導體器件封裝結構
269、防止引腳彎折處斷裂的半導體封裝載膜與封裝構造
270、改善變形的半導體封裝基板
271、增加引腳強度的半導體封裝載膜與封裝構造
272、增進散熱效益的半導體封裝載膜與封裝構造
273、具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜與封裝構造
274、加強角落引腳接合強度的薄膜式半導體封裝構造
275、堆棧式半導體封裝結構
276、半導體襯底、制備技術與在先進三維電子封裝中的應用
277、半導體封裝裝置
278、低溫共燒陶瓷基板與其制作方法以與半導體封裝裝置
279、半導體封裝體
280、半導體裝置和用于該半導體裝置的封裝結構
281、半導體封裝的制造
282、用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
283、用于制造半導體封裝的系統和用于制造半導體封裝的方法
284、感測式半導體封裝件與其制法
285、內埋半導體組件的封裝工藝與封裝結構
286、多芯片的半導體封裝件與其制法
287、半導體裝置與制法、半導體封裝、電子設備與制法、電子儀器
288、電子設備和半導體封裝
289、半導體封裝基板
290、半導體封裝基板
291、具有多芯片的半導體組件封裝結構與其方法
292、光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
293、半導體封裝結構與其制造方法
294、具有晶粒容納通孔與連接通孔的半導體元件封裝與其方法
295、半導體封裝與其制造方法和電子系統與其制造方法
296、半導體元件的封裝模組
297、嵌式功率半導體封裝裝置
298、半導體封裝外殼與其安裝結構
299、具有散熱結構的半導體封裝件
300、卷帶式半導體封裝結構
301、具有散熱片的半導體封裝構造
302、半導體封裝元件測試裝置
303、半導體激光器封裝結構
304、半導體激光塑料成型封裝裝置
305、鋸齒狀海鷗翼形微型半導體封裝裝置
306、一種半導體放電管塑封裝置
307、半導體封裝收料裝置
308、半導體封裝的基板
309、半導體封裝元件
310、半導體晶片疊合封裝結構
311、用于非焊接組裝的半導體元件封裝
312、半導體激光器的封裝結構
313、半導體封裝元件的測試裝置
314、半導體封裝產品的清洗裝置
315、半導體雙晶白色LED封裝結構
316、嵌入式功率半導體封裝結構
317、半導體封裝裝置
318、用于測試半導體封裝元件的治具
319、半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具
320、具中央引線的半導體封裝組件
321、具有色彩的半導體封裝組件
322、具有復合絕緣層的半導體封裝結構
323、具有復合絕緣層的半導體封裝結構
324、有效改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
325、可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
326、防止半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
327、改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
328、一種開窗型田柵陣列半導體封裝件
329、薄型半導體芯片封裝用基板
330、改善半導體塑料封裝體內元器件分層的有效封裝方法
331、可以防止半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
332、半導體分離器件外殼封裝結構
333、封裝前的焊線架結構與其半導體功率晶體封裝結構
334、半導體與集成電路封裝模具的洗模件
335、半導體芯片封裝的檢查裝置
336、半導體分離器件外殼封裝結構
337、半導體器件無腳封裝結構
338、半導體封裝基板
339、半導體封裝的插座和端子
340、半導體封裝的插座和端子
341、具有散熱件的半導體封裝件
342、具有高散熱效能的半導體封裝件與其制法
343、在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件與其制法
344、具有散熱片的半導體封裝體
345、可提高接地品質的半導體封裝件與其導線架
346、具有改進的散熱能力的半導體器件封裝
347、影像感測組件半導體晶圓級封裝的方法
348、微型半導體器件封裝低弧度焊線的形成工藝
349、有電性連接墊金屬保護層的半導體封裝基板結構與其制法
350、具有散熱結構的半導體封裝件
351、半導體封裝構造用的基板
352、半導體封裝與其制造方法
353、用于半導體封裝的引線框架
354、半導體器件的堆疊封裝
355、無引線型半導體封裝與其制造方法
356、半導體封裝與其制造方法
357、封裝組件和半導體封裝
358、用于半導體器件的封裝
359、半導體封裝元件與其制造方法
360、半導體封裝件
361、微電子罩結構、散熱器結構與半導體封裝件
362、具有其上形成有邊緣鍵合金屬圖形的半導體芯片的BGA封裝與其制造方法
363、柔性襯底與其制造方法以與半導體封裝
364、帶式電路基板與使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
365、具有散熱片的半導體封裝件
366、無引線型半導體封裝與其制作工藝
367、半導體芯片封裝體的焊線排列結構
368、半導體封裝
369、用來提高半導體封裝件的結構剛度的裝置
370、半導體封裝器件與其制造和測試方法
371、帶式電路襯底與使用該襯底的半導體芯片封裝
372、樹脂組合物、預浸料、層壓板與半導體封裝結構
373、光半導體封裝用的環氧樹脂組合物
374、光學半導體封裝用的環氧樹脂組成物
375、引線框與使用該引線框制造半導體封裝的方法
376、半導體封裝用覆層玻璃
377、半導體封裝件
378、半導體封裝窗用玻璃與所用玻璃窗與其制法和半導體封裝
379、減小粘附體之間的伸長失配的芯片接合工藝以與由此制造的半導體封裝
380、一種半導體封裝用環氧樹脂組合物與其制備方法
381、半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝與液晶顯示器裝置
382、可供形成預焊錫材料的半導體封裝基板與其制法
383、電路基板與其制造方法、半導體封裝與部件內置模塊
384、半導體封裝與在印刷電路板上應用的焊錫填料與制造方法
385、半導體封裝構造
386、感光式半導體封裝件與其制法以與其導線架
387、形成半導體封裝以與在其上形成引線框的方法
388、半導體封裝件模制系統的多余物等分離裝置
389、半導體器件封裝件與具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
390、含側向電氣連接的半導體管芯的半導體管芯封裝
391、三維半導體封裝,以與用于其中的間隔芯片
392、部分構圖的引線框架與其制造方法以與在半導體封裝中的使用
393、引線框架、半導體芯片封裝、與該封裝的制造方法
394、光感測芯片與半導體芯片堆疊封裝結構
395、半導體器件封裝系統
396、半導體封裝基板的預焊錫結構與其制法
397、半導體器件安裝板、其制造方法、其檢查方法與半導體封裝
398、包括半導體器件的四方扁平無引線封裝
399、用于半導體封裝的引線框和制造該半導體封裝的方法
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675、環氧樹脂組合物、其固化物、半導體封裝材料、新型酚醛樹脂、新型環氧樹脂、新型酚醛樹脂的制造方法與新型環
676、用于半導體封裝的散熱器
677、用于光學半導體封裝的環氧樹脂組合物
678、用于半導體封裝的環氧樹脂組合物與利用其的半導體器件
679、雙密封半導體封裝與其制造方法
680、具有散熱裝置的半導體封裝件與其制法
681、半導體連線封裝結構與其與集成電路的連接方法
682、具有貫通孔連接的半導體封裝堆體
683、印刷線路板,印刷線路板半導體封裝與含有印刷電路板的電子裝置
684、高溫無鉛焊錫與半導體元件儲存用封裝件
685、包括腔與熱沉的固體金屬塊半導體發光器件安裝基板和封裝，以與其封裝方法
686、半導體封裝構造與其制造方法
687、具有光學組件的半導體封裝結構與其制造方法
688、半導體封裝結構
689、半導體芯片封裝結構與其應用裝置
690、半導體封裝結構與其制造方法
691、半導體封裝構造
692、半導體封裝件與其芯片承載結構與制法
693、半導體封裝件與其呈陣列排列的基片結構與制法
694、半導體晶片封裝體與其封裝方法
695、由多個金屬層制成的半導體裝置封裝引線框架
696、共漏極雙半導體芯片級封裝以與制造該種封裝的方法
697、半導體封裝件堆棧結構與其制法
698、改善半導體塑料封裝體內元器件分層的有效封裝方法
699、半導體封裝基板與具有該基板的半導體封裝件
700、半導體封裝體用外罩玻璃與其制造方法
701、具有增強散熱性的半導體封裝結構
702、具有增強散熱性的半導體封裝結構
703、半導體封裝件與其制法
704、半導體封裝件與其制法
705、半導體封裝元件與制作方法
706、半導體封裝結構與封裝方法
707、半導體芯片、制造半導體芯片的方法與半導體芯片封裝件
708、可堆疊式半導體封裝結構與其制造方法
709、防止半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
710、有效改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
711、改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
712、可以防止半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
713、可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
714、半導體器件與其制造方法、線路板與其制造方法、半導體封裝件和電子裝置
715、存儲卡半導體封裝件的制法與結構
716、半導體封裝中的覆蓋裝置
717、具有基于非陶瓷的窗口框架的半導體封裝
718、具有微機電系統的半導體封裝結構的制造方法
719、半導體封裝與制造方法和襯底和半導體器件與制造方法
720、整合被動元件的半導體封裝結構
721、板條和使用其制造半導體封裝的方法
722、半導體封裝結構與其制造方法
723、半導體封裝件與其制法
724、半導體封裝構造以與制造該半導體封裝構造的方法
725、雙扁平無引腳半導體封裝
726、半導體封裝構造與制造方法
727、具有嵌入式無源元件的半導體封裝與其制造方法
728、半導體封裝用環氧樹脂組合物與半導體器件
729、包括統一占用面積的半導體管芯封裝與其制造方法
730、嵌埋半導體封裝件的電子裝置
731、將半導體封裝連接到印刷線路板上的方法
732、引線框架、半導體封裝與其制造方法
733、用于測試半導體封裝的裝置和方法
734、半導體封裝件與其制法
735、半導體裝置與半導體封裝結構
736、半導體封裝體與其制造方法
737、倒裝芯片式半導體封裝結構與其芯片承載件
738、散熱型半導體封裝件與其散熱結構
739、互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
740、半導體元件封裝結構
741、內含軟性電路板的堆棧式半導體封裝結構
742、有源和無源半導體器件封裝
743、半導體裝置、緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以與封裝用樹脂組合物
744、半導體封裝結構
745、具有共用型晶片承座的半導體封裝構造
746、安裝在基板上的半導體發光器件和包括空腔和蓋板的封裝與其封裝方法
747、改善壓模時晶片位移的半導體封裝構造與其使用的導線架
748、半導體封裝卷帶
749、具有改進的熱性能的半導體封裝
750、包括半導體芯片的電子封裝與其制造方法
751、半導體芯片封裝制程與其結構
752、模封陣列處理的半導體封裝構造與其模封陣列處理制程
753、半導體裝置與半導體封裝件
754、電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造與其制造方法
755、半導體器件無腳封裝結構與其封裝工藝
756、半導體封裝結構和制造方法
757、半導體發光器件封裝方法以與模制的半導體發光器件條
758、半導體封裝的制造方法與所制成的封裝
759、垂直結構的半導體外延薄膜封裝
760、半導體封裝體與硅基封裝基板
761、感測式半導體封裝件與其制法
762、半導體組件封裝結構與其方法
763、具有薄板內聯機的半導體封裝
764、半導體裝置封裝結構與方法
765、半導體封裝體堆疊結構與其制法
766、印刷布線基板以與半導體封裝
767、半導體晶粒與封裝結構
768、用于半導體封裝的裸片焊盤
769、半導體封裝構造
770、具電磁干擾屏蔽功能的半導體封裝構造與其制造方法
771、半導體封裝、襯底、使用這種半導體封裝或襯底的電子器件和用于校正半導體封裝翹曲的方法
772、利用分配的密封劑的半導體發光器件的封裝與其封裝方法
773、半導體封裝構造與其制造方法
774、半導體堆疊管芯的晶片構造和封裝與其方法
775、散熱單元與具該散熱單元的半導體封裝件
776、導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件
777、半導體封裝與層疊型半導體封裝
778、半導體封裝結構
779、具有多晶粒并排配置的半導體組件封裝結構與其方法
780、具有天線的半導體封裝結構
781、用于半導體封裝的印刷電路板的制造方法
782、半導體封裝件的制法與其所應用的散熱結構
783、半導體封裝的分類方法
784、垂直信號路徑、具有該垂直信號路徑的印刷電路板和具有該印刷電路板的半導體封裝、以與半導體芯片
785、改善散熱與接地屏蔽功能的半導體裝置封裝結構與其方法
786、半導體器件與包括該半導體器件的封裝
787、半導體封裝結構
788、半導體封裝結構與導線架
789、半導體封裝構造
790、用于半導體器件的封裝
791、用于半導體器件的封裝
792、半導體封裝，制造半導體封裝的方法，以與用于圖像傳感器的半導體封裝模塊
793、用于半導體裸片的氣腔封裝以與形成氣腔封裝的方法
794、用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以與提供這種表面處理的方法
795、測試插座、使用其測試半導體封裝的方法、測試裝置
796、散熱型半導體封裝結構與其制法
797、散熱型半導體封裝件
798、用于半導體封裝的引線框
799、半導體封裝、電子部件、以與電子設備
800、半導體封裝與其制造方法、半導體模塊和電子設備
801、增強半導體封裝件的耐震性
802、具有增強的接點可靠性的半導體封裝與其制造方法
803、半導體晶片封裝基板與其焊墊結構
804、半導體中介片與其在電子封裝上的應用
805、避免半導體堆疊發生微接觸焊點斷裂的半導體封裝堆疊裝置
806、一種半導體封裝體
807、高密度三維半導體晶片封裝
808、具雙面增層之晶圓級半導體封裝與其方法
809、適用于半導體裝置的傳聲器封裝結構與其制造方法
810、用于封裝的半導體芯片的和半導體封裝的制造方法
811、半導體封裝與其制造方法
812、層疊半導體封裝與其制造方法
813、一種中低功率半導體激光器的封裝制作方法
814、具有涂有聚合物的銅線的半導體封裝與其制造方法
815、可供形成預焊錫材料的半導體封裝基板與其制法
816、半導體封裝件與其制法
817、半導體封裝件與其制法
818、金屬平板式新型半導體封裝方法
819、凹槽金屬板式半導體封裝方法
820、金屬平板式半導體封裝方法
821、凹槽金屬板式新型半導體封裝方法
822、半導體封裝結構與其制造方法
823、半導體封裝體以與使用半導體封裝體的半導體器件
824、具有晶粒功能之半導體封裝結構
825、半導體、二極管的封裝結構
826、半導體封裝件的散熱片
827、半導體封裝
828、散熱器和使用它的半導體托架以與半導體器件用封裝件
829、發光半導體封裝組件
830、微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板
831、微型半導體器件封裝低弧度引線專用爐面
832、半導體封裝與其引線框架
833、具外露式散熱件的半導體封裝結構
834、可降低樹脂附著的半導體封裝模具表面結構
835、一種光電半導體的封裝結構
836、光電半導體的封裝結構
837、崁式功率半導體封裝裝置
838、用于半導體球柵陣列封裝的齒形基板條
839、一種半導體封裝結構
840、半導體封裝物
841、半導體封裝
842、半導體元件與其晶片級芯片尺寸封裝
843、半導體發光器件封裝結構
844、半導體器件與用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
845、半導體封裝后道引線框架電鍍裝置
846、半導體封裝結構
847、半導體封裝結構
848、一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
849、半導體元件的封裝基座
850、半導體功率器件的貼裝式封裝外殼
851、用于半導體晶片封裝的載物臺
852、半導體封裝焊接的材料
853、半導體封裝結構
854、半導體分離器件外殼封裝結構
855、開孔型半導體封裝結構
856、內嵌導熱絕緣體具散熱片的新型半導體器件封裝結構
857、半導體封裝體堆疊結構
858、陶瓷散熱片半導體封裝結構
859、燕尾槽半導體支架封裝結構
860、表面印刷散熱膠連接介電層的半導體封裝結構
861、一種用于半導體封裝測試的夾具
862、半導體器件密封封裝的金屬底座
863、半導體元器件塑料封裝過程防止引腳的散熱片沾膠結構
864、半導體封裝載板
865、無引腳半導體封裝結構
866、半導體封裝加工的除泡烤箱裝置
867、一種半導體器件封裝結構
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