- 產品品牌:金火激光
- 產品型號:JHSD-50
- 產品用途:硅片劃線,硅片切割
半導體激光劃片機,硅片劃片機 產品特點 激光劃片機系列設備,光學系統采用國際最優的半導體模塊和進口聲光調制、高速數控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作。 系統采用國際流行的模塊化,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便,能24小時長期連續工作,合項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。 應用領域 激光劃片機廣泛應用于太陽能行業單晶硅,多晶硅,非晶硅和太陽能電池片的劃片和切割。 技術參數
激光器類型 | 半導體泵浦激光器 |
激光波長 | 1064nm |
激光輸出功率 | ≥50W |
激光重復頻率 | 3kHz-50kHz |
最小線寬 | 40µm |
最大劃片厚度 | 1.2 mm |
最大劃片速度 | 130mm/s |
重復定位精度 | 0.02mm |
工作臺幅面 | 300×300 mm |
電源需求 | 220V/50Hz/2kVA |
冷卻方式 | 恒溫循環水冷 |
工作臺 | 雙氣倉真空吸附 |
新手教學
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