產品品牌：金火激光

產品型號：JHSD-50

產品用途：切割劃片

半導體激光劃片機|高速激光劃片機 產品特點     激光劃片機系列設備，光學系統采用國內最優的YAG激光器和進口聲光調制、高速數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。    系統采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。   應用領域    半導體、YAG激光劃片機廣泛應用于太陽能行業單晶硅，多晶硅，非晶硅太陽能電池片和硅片的劃片。    

 

技術參數       

激光器類型	半導體泵浦激光器
激光波長	1064nm
激光輸出功率	≥50W
激光重復頻率	3kHz-50kHz
最小線寬	40µm
最大劃片厚度	1.2 mm
最大劃片速度	130mm/s
重復定位精度	0.02mm
工作臺幅面	300×300 mm
電源需求	220V/50Hz/2kVA
冷卻方式	恒溫循環水冷
工作臺	雙氣倉真空吸附

 

 

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