半導體生產加工工藝技術
1 樹脂組合物、帶有半導體裝置用粘合劑的膜、帶有金屬箔的層積膜以及使用了它的半導體裝置
2 高頻半導體裝置
3 光致發光的半導體材料
4 環氧樹脂組合物和半導體設備
5 半導體器件及其制造方法
6 用超臨界二氧化碳工藝從半導體上去除光致抗蝕劑和光致抗蝕殘留物
7 使用雙波紋技術制造半導體器件的方法
8 內裝半導體的毫米波段模塊
9 半導體器件
10 半導體顯示器件
11 半導體裝置及其制造方法
12 電磁逆變反應半導體電子驅動器
13 清洗半導體器件的方法及其清洗半導體器件的設備
14 半導體密封用環氧樹脂組合物以及用它密封的半導體部件
15 無機填料、環氧樹脂組合物和半導體器件
16 環氧樹脂組合物以及用環氧樹脂組合物包封的半導體元件
17 半導體封裝用環氧樹脂液體組合物
18 封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
19 半導體密封用的環氧樹脂組合物和半導體器件
20 半導體封裝及其制造方法
21 半導體結構及其制造方法
22 半導體封裝用環氧樹脂組合物及使用了該組合物的半導體器件
23 半導體封裝用樹脂組合物
24 具有含熱固材料的介質材料的半導體器件及其制造方法
25 一種半導體封裝用的液體環氧組合物及其用途
26 半導體密封用樹脂組合物和使用它的半導體裝置及制法
27 生產用于半導體封裝的環氧樹脂模制材料的工藝方法、其模制材料和獲得的半導體器件
28 糊狀組合物、使用了該組合物的保護膜及半導體裝置
29 半導體裝置及其制法
30 具有可靠電連接的半導體器件
31 無機化合物固體的形成方法及使用了此方法的半導體裝置的制造方法
32 封裝半導體用的環氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導體器件
33 化學機械拋光用淤漿及其形成方法和半導ti器件制造方法
34 用于半導ti封鑄的樹脂組合物、由所述材料獲得的半導ti設備以及制造半導ti設備的方法
35 環氧樹脂組合物和半導ti裝置
36 環氧樹脂組合物和半導ti裝置
37 含有銅特異的防腐劑、用于清洗半導ti襯底上的無機殘余物的水性清洗組合物
38 環氧樹脂組合物和半導ti器件
39 半導ti裝置的制造方法以及半導ti裝置
40 半導ti裝置的制造方法
41 雙橋交互式半導ti制冷系統
42 遮光用樹脂及形成方法、發光二極管用管殼及半導ti裝置
43 金屬材料用腐蝕劑組合物及使用該組合物的半導ti裝置的制備方法
44 一種用于封裝半導ti設備的環氧樹脂組合物
45 半導ti發光裝置
46 硅烷包裹Ⅱ-Ⅵ族半導ti量子點的方法
47 多元金屬氧化物半導ti介孔材料及其合成方法
48 環氧樹脂組合物和半導ti裝置
49 半導ti裝置的制造方法
50 用于半導ti基底的清洗組合物
51 一種半導ti冷熱杯
52 半導ti手提式空調器
53 微機半導ti控溫防塵屏蔽裝置
54 車用微型半導ti保鮮箱
55 一種半導ti制冷裝置
56 電力半導ti器件用型材超導散熱器
57 表面覆有無機半導ti納米薄膜的瓷或玻璃絕緣子
58 半導ti檢測設備的進樣器
59 半導ti塑料發光管
60 用于清洗半導ti基質上無機殘渣含有銅特效腐蝕抑制劑的含水清洗組合物
61 介質阻擋放電誘導半導ti光催化處理有機廢水方法及設備
62 一種無機半導ti復合納米級空心球及制備方法
63 半導ti光源的多波峰熒光無機物
64 用于CMP的漿料、拋光方法及半導ti器件的制造方法
65 半導ti密封用樹脂組成物
66 糊狀組合物、使用了該組合物的保護膜及半導ti裝置
67 CMP漿料、拋光方法和半導ti器件的制造方法
68 納米半導ti引發制備聚合物/無機納米復合材料粉ti的方法
69 抗蝕劑殘渣去除液組合物及半導ti電路元件的制造方法
70 光敏半導ti納米晶和包含其的光敏組合物及其用途
71 半導ti器件
72 半導ti密封用的環氧樹脂組合物及用組合物的半導ti器件
73 有機硅氧烷共聚物膜、其制造方法以及生長裝置和使用該共聚物膜的半導ti裝置
74 固化促進劑、環氧樹脂組合物及半導ti裝置
75 熱固性樹脂組合物、環氧樹脂模塑材料和半導ti器件
76 含有1,3-二羰基化合物的半導ti去膜組合物
77 具有半導電層的基板、電子組件、電子電路、可印刷組合物,以及制造半導ti基板的方法
78 半導ti封裝及其制造方法以及半導ti器件
79 用于半導ti密封的環氧樹脂組合物
80 半導ti包封用環氧樹脂組合物及使用該組合物的半導ti裝置
81 用于化學機械拋光的水分散ti和半導ti設備的生產方法
82 用于除去抗蝕劑的洗凈液及半導ti器件的制造方法
83 含有銅特異的防腐劑、用于清洗半導ti襯底上的無機殘余物的水性清洗組合物
84 表面發射型半導ti激光器及其制造方法
85 水溶液中制備一維半導ti納米棒與納米線的方法
86 接合電路小片的糊劑和半導ti裝置
87 低溫溶劑法制備半導ti量子點材料的方法
88 CMP用漿料、拋光方法和半導ti器件的制造方法
89 半導ti裝置的制造方法
90 光催化聚合制備無機半導ti/導電聚合物復合薄膜的方法
91 具有導電層的襯底的制造方法和半導ti器件的制造方法
92 半導ti裝置及其制造方法
93 半導ti密封用環氧樹脂組合物以及使用該組合物的半導ti裝置
94 表面嫁接有機共軛分子的半導ti材料及其制備方法
95 半導ti密封用環氧樹脂組合物以及半導ti裝置
96 具有弱耦合層狀無機半導ti的場效應晶ti管
97 采用突變金屬-絕緣ti轉變半導ti材料的二端子半導ti器件
98 半導ti基板洗滌液以及半導ti基板的洗滌方法
99 環氧樹脂組合物和利用該環氧樹脂組合物的半導ti裝置
100 一種無機半導ti納米晶與共軛聚合物雜化材料及其制備方法
101 環氧樹脂組合物和半導ti器件
102 表面發射型半導ti激光器
103 用于半導ti器件制造的掩模圖形及其相關方法和結構
104 固化性組合物及其調制方法、遮光糊、遮光用樹脂及其形成方法、發光二極管用管殼以及半導ti裝置
105 具增進亮度的半導ti發光元件及其制造方法
106 半導ti芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導ti裝置
107 封裝半導ti芯片的樹脂組合物和采用它的半導ti裝置
108 具有銅/金剛石復合材料的半導ti襯底及其制造方法
109 以水滑石為模板的金屬硫化物半導ti納米復合材料及其制備方法
110 半導ti密封用環氧樹脂組合物以及半導ti裝置
111 半導ti封裝用環氧樹脂組合物及半導ti器件
112 半導ti銻化銦化學機械拋光液
113 半導ti密封用環氧樹脂組合物及半導ti裝置
114 半導ti密封用環氧樹脂組合物及半導ti裝置
115 環氧樹脂組合物及半導ti裝置
116 半導ti塑料發光管
117 發光半導ti器件和含有該發光半導ti器件的裝置
118 環氧樹脂組合物以及半導ti裝置
119 一種降低半導ti大馬士革銅工藝中表面反射率的方法
120 半導ti器件及其制造方法
121 半導ti器件的制造方法
122 封裝用樹脂組合物以及樹脂封裝的半導ti裝置
123 用于封裝半導ti的樹脂組合物及半導ti裝置
124 納米尺寸顆粒在制造半導ti芯片上的抗刮保護層中的應用
125 環氧樹脂粘結組合物以及采用它的光學半導ti用粘結劑
126 半導ti密封用環氧樹脂組合物及半導ti裝置
127 半導ti裝置的制造方法
128 半導ti封固用樹脂組合物及半導ti裝置
129 白光半導ti光源及鑭鎵硅酸鹽基質的熒光粉及其制作方法
130 半導ti器件及其制造方法
131 用于半導ti封裝的環氧樹脂組合物及利用其的半導ti器件
132 半導ti裝置的制造方法
133 環氧樹脂組合物及半導ti裝置
134 酞菁鈀-聚苯胺混合雜化有機半導ti氣敏材料的制作方法
135 有機半導ti元件的接面結構及有機晶ti管及其制造方法
136 有機無機復合半導ti材料、液態材料、有機發光元件、有機發光元件的制造方法、發光裝置
137 密封用環氧樹脂成形材料及半導ti裝置
138 半導ti層疊基板、其制造方法以及發光元件
139 環氧樹脂組合物及半導ti器件
140 半導ti器件及其制造方法
141 樹脂密封的半導ti裝置
142 半導ti密封用環氧樹脂組合物以及半導ti裝置
143 一種制備半導ti納米材料同步處理無機與有機廢水的方法
144 半導ti封裝用環氧樹脂組合物及半導ti器件
145 半導ti器件
146 半導ti密封用環氧樹脂組合物及半導ti裝置
147 暖白色半導ti及其具有紅色石榴石結構的熒光粉
148 半導ti器件及其制造方法
149 半導ti裝置及其制造方法
150 藍-綠色發光半導ti及其熒光粉
151 半導ti裝置的制造方法
152 半導ti裝置的制造方法
153 環氧樹脂組合物和半導ti器件
154 具有二氧化硅類玻璃薄層的無機基底,制備前述基底的方法,涂布劑和半導ti器件
155 半導ti表面處理劑
156 半導ti納米晶的單源前ti
157 半導ti處理用的成膜方法和裝置
158 用于半導ti密封的樹脂組合物和半導ti器件
159 用于清洗半導ti基質上無機殘渣含有銅特效腐蝕抑制劑的含水清洗組合物
160 制備含無機半導ti顆粒的層的方法以及包含該層的器件
161 具有無機半導ti連接層的堆疊式電光活性有機二極管
162 半導ti封裝用環氧樹脂組合物的制造方法、半導ti封裝用環氧樹脂組合物及半導ti裝置
163 半導ti芯片液ti封裝料
164 使用復合半導ti材料的染敏太陽能電池
165 遙控多功能半導ti節能燈節能器
166 可固化液ti組合物、涂覆方法、無機基材和半導ti器件
167 半導ti空調機
168 雙橋交互式半導ti制冷系統
169 半導ti熱泵式隔膜泵


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