- 產品品牌:UDM
- 產品型號:議定
供應半導體切削液,硅片切削液,藍寶石切削液供應半導體硅切削液供應半導體硅切削液供應半導體硅切削液
L200C濃縮切削液L200C濃縮切削液
L200C
Cutting
Fluid
Conc.
for
Silicon
Ingot
Bricking/Squaring
/
Cropping
用于硅錠切塊/破方/修整的L200C濃縮切削液
Application:
Diamond
wire
&
Band
saw
processes
用途:金剛石線鋸和帶鋸流程
L200C
lubricant
Series
is
a
biodegradable
water
based,
non
caustic
material
L200C系列潤滑劑是一種可生物降解、水性、非堿性物質
Dilution
ratio
of
DI
/RO
water:
Cutting
Fluid
-
50:1
to
80:1
去離子水/反滲透水溶液比例:切削液
-
50:1至80:1
Excellent
wetting
and
rinsing
properties
極好的濕潤和沖洗功能
Increases
heat
transfer
(heat
dissipation)
hence
reduces
heat
buildup
and
thermal
stress
可以加快傳熱(散熱)速度,減少生熱和熱應力
High
speed
water
surface
tension
reducer
迅速降低水表面張力
Prevents
silicon
dust
(swarf)
agglomeration,
allowing
for
easier
cutting
防止硅塵(硅屑)堆積,更加容易切削
濃縮切削液
藍寶石切削液
晶體切削液
切削液
本產品溶解比例高,在線割過程中帶走熱量、降低金鋼線熱量,延長金鋼線的使用壽命。
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