商品代碼:406147

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    供應半導體硅切削液,半導體硅切削液廠家
    商品代碼: 406147
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    商品詳細說明
    產品品牌:UDM
    產品型號:議定

    供應半導體切削液,硅片切削液,藍寶石切削液供應半導體硅切削液供應半導體硅切削液供應半導體硅切削液

    L200C濃縮切削液L200C濃縮切削液

    L200C

    Cutting

    Fluid

    Conc.

    for

    Silicon

    Ingot

    Bricking/Squaring

    /

    Cropping

    用于硅錠切塊/破方/修整的L200C濃縮切削液

    Application:

    Diamond

    wire

    &

    Band

    saw

    processes

    用途:金剛石線鋸和帶鋸流程

    L200C

    lubricant

    Series

    is

    a

    biodegradable

    water

    based,

    non

    caustic

    material

    L200C系列潤滑劑是一種可生物降解、水性、非堿性物質

    Dilution

    ratio

    of

    DI

    /RO

    water:

    Cutting

    Fluid

    -

    50:1

    to

    80:1

    去離子水/反滲透水溶液比例:切削液

    -

    50:1至80:1

    Excellent

    wetting

    and

    rinsing

    properties

    極好的濕潤和沖洗功能

    Increases

    heat

    transfer

    (heat

    dissipation)

    hence

    reduces

    heat

    buildup

    and

    thermal

    stress

    可以加快傳熱(散熱)速度,減少生熱和熱應力

    High

    speed

    water

    surface

    tension

    reducer

    迅速降低水表面張力

    Prevents

    silicon

    dust

    (swarf)

    agglomeration,

    allowing

    for

    easier

    cutting

    防止硅塵(硅屑)堆積,更加容易切削

    濃縮切削液

    藍寶石切削液

    晶體切削液

    切削液

    本產品溶解比例高,在線割過程中帶走熱量、降低金鋼線熱量,延長金鋼線的使用壽命。


    新手教學
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