產品品牌：UDM

產品型號：議定

供應半導體切削液，硅片切削液，藍寶石切削液

L200C濃縮切削液L200C濃縮切削液

L200C

Cutting

Fluid

Conc.

for

Silicon

Ingot

Bricking/Squaring

/

Cropping

用于硅錠切塊/破方/修整的L200C濃縮切削液

Application:

Diamond

wire

&

Band

saw

processes

用途：金剛石線鋸和帶鋸流程

L200C

lubricant

Series

is

a

biodegradable

water

based,

non

caustic

material

L200C系列潤滑劑是一種可生物降解、水性、非堿性物質

Dilution

ratio

of

DI

/RO

water:

Cutting

Fluid

-

50:1

to

80:1

去離子水/反滲透水溶液比例:切削液

-

50:1至80:1

Excellent

wetting

and

rinsing

properties

極好的濕潤和沖洗功能

Increases

heat

transfer

(heat

dissipation)

hence

reduces

heat

buildup

and

thermal

stress

可以加快傳熱(散熱)速度，減少生熱和熱應力

High

speed

water

surface

tension

reducer

迅速降低水表面張力

Prevents

silicon

dust

(swarf)

agglomeration,

allowing

for

easier

cutting

防止硅塵(硅屑)堆積，更加容易切削

濃縮切削液

藍寶石切削液

晶體切削液

切削液

本產品溶解比例高，在線割過程中帶走熱量、降低金鋼線熱量，延長金鋼線的使用壽命。