半導體裝置技術 半導體薄膜工藝半導體裝技術工藝匯編
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半導體裝置技術 半導體薄膜工藝 半導體裝技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 利用超薄氧擴散阻擋層防止晶體管中的橫向氧化的聯合方法和裝置
[0002] 強電介質膜的形成方法、強電介質存儲器、強電介質存儲器的制造方法、半導體裝...
[0003] 半導體器件及其制造方法半導體器件包含底電極、頂電極和位于底電極和頂電極之間、由含有Pb、Zr、i和O的鈣鈦礦型鐵電體制成的介電膜，介電膜包含由許多晶粒形成的第一部分，這些晶粒被具有許多方向的晶粒邊界分隔開。
[0004] 將氨用于刻蝕有機低K電介質
[0005] 具有無凸塊的疊片互連層的微電子組件
[0006] 用于單離子注入的方法和系統
[0007] 通過離子注入實現晶粒更加細小的鈷硅化物工藝
[0008] 一種改變氫化物氣相橫向外延GN薄膜中傾斜角的方法
[0009] 薄膜晶體管及其制造方法和采用該薄膜晶體管的顯示裝置
[0010] 半導體薄膜后處理系統及樣品架
[0011] 整合微機電裝置及集成電路的制造流程的方法
[0012] 固體攝像裝置
[0013] 非易失半導體存儲器
[0014] 導電導熱的界面
[0015] 集成電路制造技術中可消除光刻中光刻膠*化的工藝
[0016] 深亞微米CMOS源漏制造技術中的工藝集成方法 [0017] 半導體晶片
[0018] 有DP阱的BiMOS數模混合集成電路及其制造方法
[0019] 發光二極管裝置
[0020] 基片保持裝置和電鍍設備
[0021] 垂直雙柵極場效應晶體管
[0022] 腐蝕晶片的方法
[0023] 半導體裝置封裝方法
[0024] 具有孔和/或槽的化學機械拋光墊
[0025] 自行對準接觸窗開口/無邊界接觸窗開口的結構及形成方法
[0026] 可避免產生扭曲效應的淺溝道隔離組件的制造方法
[0027] 字節操作非易失性半導體存儲裝置
[0028] 基板溫度測定方法
[0029] 用于混合信號RF應用和電路的集成電路結構
[0030] 一種超輻射發光二極管的制作方法及其發光二極管
[0031] 壓電激勵器
[0032] 基于25-二氨基對苯二酸衍生物的有機場致發光器件
[0033] 具有粘結層的發光二極管及其制造方法
[0034] 使用半導體芯片的半導體裝置
[0035] 外延晶片及其制造方法
[0036] 靜電放電保護元件及其制造方法 [0037] 側面進光的雙臺形高速光探測器的連體式雙管芯
[0038] 設有觸接墊的半導體裝置
[0039] 基片處理裝置
[0040] 由碳納米管構成溝道的場效應晶體管
[0041] 等離子體裝置
[0042] 用于形成觸點的方法及封裝的集成電路組件
[0043] 自對準雙位非易失性存儲單元及其制造方法
[0044] 多層線路的薄型集成電路制造方法
[0045] 壓電元件形成部件及其制造方法、壓電致動器單元和***噴射頭
[0046] 一種改善光電二極管線性特性的固體攝像裝置及驅動方法
[0047] 用以厘清漏電流發生原因的半導體測試結構
[0048] 用于包括外延硅末端的超薄型氧化物上硅器件的方法及其制造的物件
[0049] 具有降低的功率分配阻抗的互連模塊
[0050] CMOS制造中改進熱載流子效應的工藝集成方法
[0051] 一種防止旁瓣被刻蝕轉移到襯底的方法
[0052] 光及電可編程硅化多晶硅熔絲器件
[0053] 非易失性半導體存儲器
[0054] 基于多層次等效電路模型的集成電路電源網絡瞬態分析求解方法
[0055] 圖形形成方法
[0056] 鋯鈦酸鉛鐵電薄膜的濕法刻蝕方法 [0057] 使用高K值電介質的改進硅化物工藝
[0058] 具有防止等離子體損害的光子吸收層的半導體器件
[0059] 成像系統以及采用倒易空間光學設計的方法
[0060] 一種氧化鋅同質結p-n結材料及其制備方法
[0061] 快速熱處理的快速環境轉換系統和方法
[0062] 一種用于擴散、氧化、外延工藝的清洗溶液
[0063] 識別在掩模層上的虛擬特征的系統和方法
[0064] 移除氮化硅層的方法
[0065] 字符線交接點布局結構
[0066] 帶內插器的高性能、低成本微電子電路封裝
[0067] 晶片探測器
[0068] 銅銦鎵的硒或硫化物半導體薄膜材料的制備方法
[0069] 一種硅半導體器件雙級臺階結構的濕法化學腐蝕方法
[0070] 發光二極管燈
[0071] 電子芯片偏置風扇軸線式散熱器
[0072] 電磁場供給裝置及等離子體處理裝置
[0073] 疊層型光電元件以及電流平衡調整方法
[0074] 使用高電阻硅化物靶材生長硅化物的工藝
[0075] 具有部分垂直信道的存儲單元的主動區自對準制程
[0076] 固體攝像器件及其制造方法 [0077] 薄膜晶體管的制造方法
[0078] 半導體器件及其制造方法和無線通信裝置
[0079] CdS量子點的制備方法
[0080] 一種減小孤立接觸孔和密集接觸孔之間尺寸差異的方法
[0081] 一種鑭鍶銀錳氧化物磁電阻材料及其制備方法
[0082] 固態成像裝置的制造方法
[0083] 半導體器件及其制造方法、以及電鍍液
[0084] 通過預處理實現界面更加平滑的鈷硅化物工藝
[0085] 寬光譜帶寬超輻射發光二極管的制作方法及其二極管
[0086] 氧化鐵/二氧化錫雙層薄膜乙醇敏感元件的制造方法
[0087] 集束傳輸裝置和傳送控制方法
[0088] 表面可裝配的光耦合器預裝件
[0089] 發光閘流晶體管及自掃描型發光裝置
[0090] 高***半導體溶液
[0091] 有機發光二極管蒸鍍機臺
[0092] 內建有平板式散熱元件的功能模塊
[0093] 在晶體管的有源區域分兩次形成硅化物的工藝
[0094] 可減少角落凹陷的溝道式隔離組件的形成方法
[0095] 充氣退火爐
[0096] 高頻電磁輻射釬料微凸臺重熔互連方法 [0097] 改進位元線和位元線接觸短路的結構與方法
[0098] 四連桿晶片夾緊***
[0099] 可升級的自對齊雙浮動柵極存儲單元陣列以及形成該陣列的方法
[0100] 可改善組件特性的高壓組件的制造方法
[0101] GN單晶襯底及其制造方法
[0102] 位元線接觸的充填方法
[0103] 機械手
[0104] 陶瓷襯底多晶硅薄膜太陽能電池
[0105] 光子工程白熾發射器
[0106] 導線布局結構
[0107] 具有樹脂封殼的元件及其制作方法
[0108] 具有內嵌的溝槽肖特基整流器的溝槽DMOS晶體管
[0109] 用帶電粒子束微細加工銅的方法
[0110] 帶電容器的集成電路封裝
[0111] 單室沉積非晶硅疊層太陽能電池及制造方法
[0112] 位元線的形成方法
[0113] 與半導體裝置之射極接點形成接觸點
[0114] 具有熒光多層結構的發光二極管裝置
[0115] 可表面安裝的輻射構件與其制造方法
[0116] 薄膜半導體器件的制造方法 [0117] 布線基板、有布線基板的半導體裝置及其制造和安裝方法
[0118] 有機硅樹脂和由其生產的多孔材料
[0119] 藍寶石基氮化物芯片減薄劃片的方法
[0120] 高***壓電材料有序取向裝置
[0121] 一種半導體器件集合
[0122] 發光二極管及其制造方法
[0123] 動態隨機存取存儲器的結構及其制作方法
[0124] 圖像檢測裝置
[0125] 磁電變換元件及其制造方法
[0126] 存儲器及其制造方法以及半導體裝置的制造方法
[0127] 功能裝置及其制造方法
[0128] 以二次激光方式產生白光光源的方法及其白光發光組件
[0129] 蝕刻氮化硅薄膜的設備及方法
[0130] 閃爍存儲器控制柵堆積結構的側壁形成工藝
[0131] 形成含有金屬的材料和電容器電極的方法以及電容器結構
[0132] 非易失性可調電阻器件和可編程存儲單元的制造
[0133] 高***結構體及具有該結構體的功能元件、和晶體管及使用該晶體管的顯示裝置
[0134] 用于后端線互連結構的具有增強粘合力及低缺陷密度的低介電常數層間介電膜的制...
[0135] 制造OLED顯示器的具有至少一個熱轉移工位的方法和系統
[0136] 鑲嵌結構的位元線接觸窗插塞的制作方法 [0137] 有機發光二極管顯示裝置
[0138] LED器件及使用其的便攜式電話機、數碼照相機和LCD裝置
[0139] 垂直金屬氧化物半導體場效應二極管
[0140] 互補式金氧半導體及其組合元件
[0141] 具厚膜多晶硅的靜電放電防護元件、電子裝置及制造方法
[0142] 利用氫化物氣相外延制備GMnN鐵磁性薄膜的方法
[0143] 位于透明基片上的彩色圖像傳感器及其制造方法
[0144] 固體攝像裝置及其制造方法
[0145] 管線結構電力管理控制系統
[0146] 強電介質膜的形成方法、強電介質存儲器、強電介質存儲器的制造方法、半導體裝...
[0147] 鋁鎵銦砷多量子阱超輻射發光二極管
[0148] 無鎘銅銦鎵硒薄膜太陽能電池緩沖層薄膜的制備方法
[0149] 可編程邏輯器件結構
[0150] 攝像裝置
[0151] 具有抗凹蝕絕緣層的半導體結構及其制作方法
[0152] 一種相變薄膜材料納米線的制備方法
[0153] 帶有埋設電感器的無引線芯片承載器的制造結構和方法
[0154] 集成電路制造中捕捉與使用設計企圖的方法與裝置
[0155] 具有波形槽的化學機械拋光墊
[0156] 低K技術中的銅通孔 [0157] 恒定PH的拋光和擦洗
[0158] 等離子腔室的腔室屏蔽
[0159] 清洗孔洞材料的方法及其裝置
[0160] 等離子腐蝕反應器
[0161] 功率型光發射二極管管芯元件及含管芯的照明光源
[0162] 一種去除銅籽晶表面氧化膜及增強銅層黏附力的前處理工藝
[0163] 形成用于襯底的凸起觸點的方法
[0164] 制備多晶硅的方法
[0165] 用于半導體制造系統的加熱器模塊
[0166] 半導體薄膜表面刻蝕設備
[0167] 摻雜碳和硅的銅互連
[0168] 具有變薄前挖*接觸孔的彩色圖像傳感器的制造方法
[0169] 功率型半導體固體照明光源及其封裝制備方法
[0170] 攙雜的細長半導體這類半導體的生長包含這類半導體的器件以及這類器件的制...
[0171] 由導線架建構的無管腳式半導體封裝件及工序
[0172] 用以測試***袋植入結果的測試結構
[0173] 電極制品
[0174] 使用平面化方法和電解拋光相結合的方法形成半導體結構
[0175] 發光二極管封裝結構及其封裝方法
[0176] 一種摻銅、鋅的鑭鍶錳類鈣鈦礦結構氧化物磁電阻材料及其制備方法 [0177] 層次式可編程互連線結構
[0178] 晶片級下填和互連工藝
[0179] 一種薄膜太陽能電池及其制備方法
[0180] 將非晶硅轉換為多晶硅的方法
[0181] 功率金屬氧化物半導體場效應晶體管裝置及其制造方法
[0182] 包含智能通道門的***IF裝載通道接口
[0183] 集成電路布圖規劃與緩沖器規劃集成的布局方法
[0184] 相變存儲器中納米量級單元器件的制備方法
[0185] 半導體元件及其制造方法半導體器件及其制造方法
[0186] 一種控制SI CMP工藝中殘余氮化硅厚度穩定性的方法
[0187] 利用遮蔽式鳥嘴改善高密度快閃記憶體穿隧氧化層邊緣電崩潰的方法
[0188] 輻射構件及其引線框和殼體及帶輻射構件的顯示裝置和/或照明裝置
[0189] 型柵金屬剝離方法
[0190] 成膜方法和成膜裝置
[0191] 離子注入機
[0192] 改善淺溝隔離漏電的方法及淺溝隔離結構
[0193] 用于電子光學器件的半導體電路及其制造方法
[0194] 在襯底上淀積氧化物膜的方法以及采用這種襯底的光伏電池
[0195] 用于測量半導體外延晶片耐受電壓的方法和半導體外延晶片
[0196] 一種薄膜太陽能電池襯底制備工藝 [0197] 減小電解拋光工藝中的金屬凹槽的虛擬結構
[0198] 制造影像傳感器的方法
[0199] 半導體微器件的一種鍵合方法及其鍵合強度的檢測方法
[0200] 含有修飾層的有機薄膜晶體管器件及其加工方法
[0201] 雪崩擊穿存儲器件及其使用方法
[0202] 用于顯微機械加工晶體材料的蝕刻工藝和由此制造的裝置
[0203] 低溫多晶硅薄膜電晶體的結構
[0204] 陶瓷封裝基板的制造方法
[0205] 干式顯影方法
[0206] 退火晶片的制造方法以及退火晶片
[0207] 半導體器件的制造方法
[0208] 開窗型球柵列陣半導體封裝件及其制法與所用的芯片承載件
[0209] 使用半導體芯片的半導體裝置
[0210] 氮化物半導體襯底和氮化物半導體襯底的加工方法
[0211] 一種高性能納米晶體管的制備方法
[0212] 改善導電路徑電阻之方法及裝置
[0213] 混合式集成電路的溝道式電容器的制造方法
[0214] 膠粘帶
[0215] 大功率發光二極管
[0216] 內建有散熱鰭片的功能模塊 [0217] 防止半導體封裝件中散熱片溢膠的散熱片裝置
[0218] 制造太陽能電池的方法
[0219] 硅基微通道熱交換器
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