半導體裝置技術 半導體封裝工藝半導體表面鈍化技術工藝匯編
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半導體裝置技術 半導體封裝工藝 半導體表面鈍化技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 改進的有機發光器件密封
[0002] 布線及其制造方法、包括所說布線的半導體器件及干法腐蝕方法
[0003] 用于微機電系統(MEMS)器件的錨固件本發明提供一種錨固件系統，用于將MEMS器件的基部固定至基底上，其包括多個錨固件。根據本發明實施例制造的MEMS器件包括懸掛在基底上的柔性梁和連接至所述梁每個末端的基部。每個基部通過連接至所述基底的多個錨固件支撐在基底上。每個錨固件沿其離開基底支撐各個基部的側面還包括錨腿。在一個實施例中，每個基部的錨固件的位置遠離所述梁與基部之間的界面之間。在另一個實施例中，錨固件的錨腿制成沿較好側壁階梯覆蓋層方向比沿較差側壁階梯覆蓋層方向更長。
[0004] 激光退火裝置及其激光退火方法
[0005] 結構重復的靜電放電保護電路
[0006] 晶片機
[0007] 薄膜晶體管陣列基板及其修補方法
[0008] 形成具有圓化邊角的接觸窗口的方法及半導體結構
[0009] 絕緣硅芯片的鰭狀元件及其形成方法
[0010] 薄膜晶體管的結構和制造方法
[0011] 芯片型電子組件的外端電極材料及其制備方法
[0012] 末端操縱器組件
[0013] 控制被檢查體溫度的探測裝置及探測檢查方法
[0014] 光電傳感器
[0015] 一種以復合鐵磁層為鐵磁電極的磁隧道結元件
[0016] 爐管產能監視系統及其運作方法 [0017] 覆晶封裝接合結構及其制造方法
[0018] 隔離具有部分垂直信道記憶單元的主動區的方法
[0019] 一種ZnO基透明薄膜晶體管及其制備方法
[0020] IC封裝基板的電鍍引線布設處理方法及電鍍引線結構
[0021] 一種時鐘網絡布線的曼哈頓平面化切割線生成方法
[0022] 一種采用有機/無機納米雜化準固態電解質的太陽能電池及其制備方法
[0023] 具有連續沉積和蝕刻的電離PD
[0024] 制備穩定的稀土氧化物柵介電薄膜的方法
[0025] 薄膜晶體管及其制作方法
[0026] 具有用于大電流功率控制的功率半導體組件的裝置及應用
[0027] 可壓力接觸的功率半導體模塊
[0028] 半導體裝置的制造方法
[0029] 一種硅半導體臺面器件的復合鈍化工藝
[0030] 測試載板
[0031] 電子部件和半導體裝置及其制造方法、電路基板及電子設備
[0032] 堆棧測試方法
[0033] 基板的熱處理方法
[0034] 內建有散熱鰭片的功能模塊
[0035] 封裝對準結構
[0036] 具有散熱片的半導體封裝體 [0037] 導熱性基板的制造方法
[0038] 制備反蛋白石光子晶體異質結薄膜的方法
[0039] 基于聚合物摻雜準固態電解質材料的太陽能電池及其制備方法
[0040] 固態成像裝置及制造固態成像裝置的方法
[0041] 濺射法在硅基片上制備高巨磁電阻效應納米多層膜及其制備方法
[0042] 電子元件的封裝方法
[0043] 平面金屬電加工
[0044] 帶多行焊接焊盤的半導體芯片
[0045] 一種GN基發光二極管的制作方法
[0046] 具有使用氟氣的清洗裝置的CD設備以及在CD設備中使用氟氣的清洗方法
[0047] 金屬層的改質方法
[0048] 硅襯底上生長低位錯氮化鎵的方法
[0049] 晶片傳送設備
[0050] 多晶硅薄膜的制造方法
[0051] 使半導體沉積層平整的方法
[0052] 具有半導體主體的發光光學元件
[0053] 激光退火裝置及激光退火工藝
[0054] 具有金屬層分割道的陣列式工件的切割方法
[0055] 集成電路用送電系統及其他系統
[0056] 側向離子束誘導電荷顯微分析技術 [0057] 電子部件用封裝體、其蓋體、其蓋體用蓋材以及其蓋材的制法
[0058] 載體
[0059] 局部絕緣體上的硅制作功率器件的結構及實現方法
[0060] 相變材料存儲器裝置
[0061] 一種用于集成電路設計的靜止圖像壓縮碼率控制方法
[0062] 制造集成電路的方法、該方法獲得的集成電路、提供有該方法獲得的集成電路的晶...
[0063] 形成焊盤的方法以及其結構
[0064] 一種即插即用片上測試向量生成電路及方法
[0065] 拋光裝置及基片處理裝置
[0066] 具有量子阱和超晶格的基于Ⅲ族氮化物的發光二極管結構
[0067] 帶有自對準源極和接觸的溝槽型場效應晶體管
[0068] 發光元件及使用它的發光裝置
[0069] 薄膜晶體管陣列基板及薄膜疊層結構的制造方法
[0070] 一種用于集成電路設計的靜止圖像熵編碼方法
[0071] 具有深植入結的功率MOSFE
[0072] 熱處理方法及熱處理裝置
[0073] 用于納米光刻的平行的、可單獨尋址的探針
[0074] 改善純硅玻璃與磷硅玻璃界面缺陷的方法及其含磷結構
[0075] 一種半導體晶元表面清潔方法
[0076] 用于研磨的工件保持盤及工件研磨裝置及研磨方法 [0077] 電路元件安裝方法以及加壓裝置
[0078] 提高iO2光電池光電轉換效率的方法
[0079] 通用模塊化晶片輸送系統
[0080] 薄膜半導體器件及其制造方法
[0081] 一種用于硅各向異性腐蝕的裝置
[0082] 制造用于熱電能量直接轉化的裝置的方法
[0083] 場效應晶體管及其制造方法
[0084] 半導體照明發光體
[0085] 利用N2O在碳化硅層上制造氧化物層的方法
[0086] 均勻拋光微電子器件的方法
[0087] 具有帶易于浮島形成的臺階式溝槽的電壓維持層的功率半導體器件的制造方法
[0088] 低溫多晶硅薄膜晶體管的制造方法
[0089] 影像感測器封裝結構
[0090] 高散熱LED發光組件及其制造方法
[0091] 具有柔性電路板的芯片封裝基板及其制造方法
[0092] 曲面熱管散熱器及其應用方法
[0093] 高密度集成電路
[0094] 彩色透明冷光源硅晶體塊
[0095] 一種發光二極管
[0096] 光源模塊 [0097] 光伏半導體薄膜渡液及其制備方法
[0098] 自***生長均勻有序半導體量子點陣列的方法
[0099] 影像感測器封裝方法
[0100] 用加熱化學氣體產生的霧狀化學劑處理基片的方法及系統
[0101] 使用終點系統以配合機床中個別加工站
[0102] 避免深渠溝的頂部尺寸擴大的方法
[0103] 自對準雙側面垂直金屬-絕緣體-金屬電容
[0104] 在基于氮化鎵的蓋帽區段上有柵接觸區的氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率晶體管及...
[0105] 半導體器件和電壓調節器
[0106] 高光強光電管
[0107] 多層式抗反射層以及采用該多層式抗反射層的半導體制程
[0108] 疊合標記的結構以及其形成方法
[0109] 用于提高半導體表面條件的方法
[0110] 具有輕摻雜源結構的凹槽DMOS晶體管
[0111] 復合藍寶石襯底基片及其制備方法
[0112] 形成阻障層的方法與結構
[0113] UMOSFE器件及其制造方法
[0114] 環流通道式熱傳導的熱交換裝置
[0115] 基于半導體材料的納米線制作方法
[0116] 具有幾何形狀溝槽的溝槽型電容的制程 [0117] 影像感測器封裝構造及其封裝方法
[0118] 半導體器件及其制造方法
[0119] 基于Si/SiG的空***型共振隧穿二極管
[0120] 電子元件
[0121] 具有高散熱效能的半導體封裝件及其制法
[0122] 淺溝渠隔離結構的制造方法
[0123] 金屬內連線的制造方法
[0124] 一種用于微芯片分析的正交光路型熒光檢測裝置
[0125] 具有散熱件的半導體封裝件
[0126] 鑄模半導體晶片的裝置及工藝
[0127] 氣浮X兩坐標平面運動平臺
[0128] 多芯片互連系統
[0129] 用于有機薄膜晶體管的表面改性層
[0130] 快速排水清洗槽
[0131] 強流氧離子注入機的晶片自轉動裝置
[0132] 防止凝結液污染基板的方法與裝置
[0133] 靜電放電保護結構及其制程
[0134] 具有單邊埋藏帶的記憶胞的制造方法
[0135] 漸變帶隙的銦鎵砷材料的制備方法
[0136] 顯示裝置及其制造方法、以及投影型顯示裝置 [0137] 雙溝道積累型變容管及其制造方法
[0138] 旋轉-清洗-干燥器用的親水部件
[0139] 導電通孔***
[0140] 發光材料和有機發光裝置
[0141] 一種互補金屬氧化物半導體集成電路及其制備方法
[0142] 開關器件
[0143] 熱運動電子整流裝置及用其將物體的熱轉換為電能的方法
[0144] 半導體裝置及其制造方法
[0145] 薄膜晶體管基板及制造方法
[0146] 一種線間串擾減速效應的時延測試生成方法
[0147] 提供去除速率曲線處理的化學機械拋光設備的反饋控制
[0148] 等離子體處理裝置和等離子體處理方法
[0149] 散熱鰭片及鰭片組件
[0150] 半導體裝置及其制造方法
[0151] 硼和鋁化合物在電子組件中的應用
[0152] CMP用研磨墊片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨墊片的制造方法
[0153] 非揮發性存儲器及其制造方法
[0154] 半導體裝置、半導體裝置的制造方法及其電子設備
[0155] 物理氣相沉積裝置
[0156] 形成具有改進的界面和粘合力的銅互連封蓋層的方法 [0157] 測試高速資料傳輸率的方法
[0158] 雙面覆晶薄膜
[0159] 組合物、方法和電子器件
[0160] 半導體表面鈍化方法
[0161] 包括光提取改型的發光二極管及其制作方法
[0162] 一種雙柵金屬氧化物半導體晶體管及其制備方法
[0163] 絕緣體上硅高壓器件結構
[0164] 在絕緣體上硅基底上形成腔結構的方法和形成在絕緣體上硅基底上的腔結構
[0165] 化學機械研磨工藝及裝置
[0166] ZnO∶M2O3(M=Al、...
[0167] 單片倒裝芯片中的多個半導體器件
[0168] 提高感測組件組裝良品率的方法
[0169] 一種修補顯示器面板上薄膜電晶體線路的方法
[0170] 增進氮化硅只讀存儲器的存儲單元保持力的方法
[0171] 可提高接地品質的半導體封裝件及其導線架
[0172] 電路載板的制造方法
[0173] 允許具有帶接觸焊盤的面的電器件的電和機械連接的工藝
[0174] 在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件及其制法
[0175] 模塊部件
[0176] 處理方法 [0177] 薄膜晶體管及薄膜晶體管的制造方法
[0178] 低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法
[0179] 涂布裝置及涂布方法
[0180] 0.35m LDMOS高壓功率顯示驅動器件的設計方法
[0181] 記憶卡中RL級的實時硬件測試平臺及其測試方法
[0182] 納米間隙電極的制備方法
[0183] 有機硅氧烷膜的處理方法及裝置
[0184] 只讀存儲器的制造方法
[0185] 雙埋層結構的絕緣體上的硅材料、制備及用途
[0186] 半導體裝置及其制造方法
[0187] 疊合標記的結構以及其形成方法
[0188] 一種減小相變存儲器寫入電流的單元結構的改進及方法
[0189] 金屬硅化雙層結構及其形成方法
[0190] 測量半導體過剩載流子遷移率和擴散長度的裝置及方法
[0191] 使用整合式度量的串級控制方法及裝置
[0192] 支撐架及應用此支撐架的傳送***
[0193] 半導體器件以及半導體器件的制造方法
[0194] 用于半導體材料處理系統的一體化機架
[0195] 霍爾器件和磁傳感器
[0196] 半導體器件的制造方法 [0197] ONO介電質及其制造方法
[0198] 集成電路封裝基板的實心導電過孔成形方法
[0199] 軟基固態染料敏化薄膜太陽能電池及制備方法
[0200] 使用固體電解質的電氣元件
[0201] 一種絕緣層上硅結構及制備方法
[0202] 在硅片上復合ZnO納米線的半導體基板材料及其制備方法
[0203] 高速內存的封裝結構
[0204] 白光二極管制造方法
[0205] 多層壓電復合膜結構的壓電驅動器件
[0206] 新型環柵垂直SiGC MOS器件
[0207] 一種超大規模集成電路P/G布線網快速分析方法
[0208] 薄膜晶體管的多晶硅制造方法
[0209] 用于計算機芯片散熱的微型制冷系統
[0210] 熱電設備
[0211] 一種制備高質量氧化鋅基單晶薄膜的方法
[0212] 控制溝槽頂部尺寸的方法
[0213] 半導體的三明治抗反射結構金屬層及其制程
[0214] 可處理LSI中樹網混合供電結構的高速高精度瞬態仿真方法
[0215] 具有大容量熱接觸面的電子組件及其制造方法
[0216] 光電導薄膜和使用此薄膜的光生伏打器件 [0217] 形成倍密式字符線的方法
[0218] 包含黑盒的電路設計驗證與錯誤診斷方法
[0219] 提高細菌視紫紅質薄膜脈沖光電轉換能力的方法
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