半導體封裝技術 半導體晶片工藝半導體電路技術工藝匯編
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半導體封裝技術 半導體晶片工藝 半導體電路技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體裝置
[0002] 電子部件的散熱結構體和用于該散熱結構體的散熱片材
[0003] 制造光學器件的方法以及相關的改進本發明公開了一種制造光學器件(例如，半導體光電器件，如激光二極管、光調制器、光放大器、光開關等)的方法。本發明還公開了一種包括此類器件的光電集成電路(OEIC)和光子集成電路(PIC)。根據本發明，提供一種制造光學器件(40)的方法，該器件(40)是從一包括量子阱混雜(QWI)結構(30)的器件基體部分(15)制得的，該方法包括步驟：在該器件基體部分(5)上沉積介電層(51)以前，等離子體蝕刻該器件基體部分(5)的表面的至少一部分，從而將結構缺陷至少引入該器件基體部分(5)的與該介電層(51)鄰近的部分(53)中。該結構缺陷主要包括點缺陷。
[0004] 系統組合型半導體裝置
[0005] 半導體裝置及使用該半導體裝置的處理系統
[0006] 加工半導體晶片的方法
[0007] 鐵電體薄膜、金屬薄膜或氧化物薄膜、其制造方法和制造裝置以及使用薄膜的電子...
[0008] 具有高架源/漏結構的半導體器件及其制造方法
[0009] 氧化鋅膜和使用它的光電元件、以及氧化鋅膜的形成方法
[0010] 半導體器件及其制造方法
[0011] 具有包括緩沖層的熔絲結構的集成電路器件及其制造方法
[0012] 散熱器和使用了該散熱器的半導體元件和半導體封裝體
[0013] 電力半導體器件
[0014] 自對準半導體接觸結構及其制造方法
[0015] 用于半導體器件的非鑄模封裝
[0016] 切削裝置 [0017] 用于引線接合的毛細管及利用毛細管進行引線接合的方法
[0018] 等離子體CD法及其裝置
[0019] 在半導體加工設備中的氧化鋯增韌陶瓷組件和涂層及其制造方法
[0020] 半導體裝置
[0021] 具有偽結構的半導體器件
[0022] 有效設計內部布線的半導體存儲裝置
[0023] 對半導體器件進行并行測試的裝置和方法
[0024] 形成功率器件的方法及其結構
[0025] 薄膜晶體管結構及其制造方法和使用它的顯示器件
[0026] 一種多量子阱結構及采用該結構的發光二極管
[0027] 半導體器件及其制造方法
[0028] 半導體裝置及其制造方法
[0029] 在半導體器件中形成隔離膜的方法
[0030] 高亮度超薄光半導體器件
[0031] 連結墊結構及其制造方法
[0032] 制備低介材料的組合物
[0033] 半導體器件的接觸部分和包括該接觸部分的用于顯示器的薄膜晶體管陣列板
[0034] 無氨低介電值材料的形成方法
[0035] 一種多孔氧化硅膜的制備方法
[0036] 高壓P型金屬氧化物半導體管 [0037] 微電子組件的復合中間連接元件及其制法
[0038] 半導體包封用環氧樹脂組合物及使用該組合物的半導體裝置
[0039] 用于動態閾值電壓控制的多晶硅背柵SOI MOSFE
[0040] 用于埋入式后端線結構的錯落金屬化
[0041] 準直裝置
[0042] 半導體器件及其制造方法
[0043] 半導體膜、半導體膜的制造方法、半導體器件以及半導體器件的制造方法
[0044] 半導體器件
[0045] 半導體器件的制造方法和系統
[0046] 鉍鈦硅氧化物，鉍鈦硅氧化物薄膜，以及薄膜制備方法
[0047] 用于旋轉刻蝕平面化電子部件的平面化層及其使用方法
[0048] 薄膜半導體器件的制造方法
[0049] 用于制備取向的PZ電容器的晶體構造電極的方法
[0050] 元件運送裝置及元件運送方法
[0051] 采用超晶格的無電介質勢壘的開關裝置
[0052] 減少半導體容器電容器中的損傷
[0053] 半導體器件
[0054] 半導體器件及其制造方法
[0055] 半導體封裝用基板及半導體裝置
[0056] 半導體電路器件的制造方法 [0057] 半導體裝置
[0058] 布線基板、電路基板、電光裝置及其制造方法、電子設備
[0059] 包括單獨的抗穿通層的晶體管結構及其形成方法
[0060] 利用經反應的硼硅酸鹽混合物的連結結構
[0061] 引線框及制造方法以及樹脂密封型半導體器件及制造方法
[0062] 自旋開關和使用該自旋開關的磁存儲元件
[0063] 形成貫穿襯底的互連的方法
[0064] 用于在電線端部形成線球的帶有電極的裝置
[0065] 于半導體元件的制造中縮小間距的方法
[0066] 半導體器件用連接器裝置以及半導體器件的測試方法
[0067] 太陽能電池和制造太陽能電池的方法
[0068] 發光二極體結構
[0069] 熱處理方法和熱處理裝置
[0070] 平坦化半導體管芯的方法
[0071] 半導體裝置及其制造方法
[0072] 半導體制程派工控制方法以及制造半導體組件的方法
[0073] 半導體裝置的制造方法及半導體裝置的制造系統
[0074] 用于加工半導體晶片的集成系統
[0075] 帶有超薄垂直體晶體管的快速存儲器
[0076] 光接收元件及其制造方法以及具有內建電路的光接收元件 [0077] 混合集成電路器件及其制造方法和電子裝置
[0078] 主動式有機發光顯示器及其制造方法
[0079] 半導體集成電路器件的制造方法
[0080] 一種磁電復合材料及其制法
[0081] 具有邊角保護層的淺溝槽隔離區制造程序
[0082] 圖形形成方法
[0083] 直接從移動運輸裝置上卸載基片載體的基片載體搬運器
[0084] 固態圖像拾取器件及其制造方法
[0085] 發光裝置
[0086] 用于將來自基底的熱量傳遞給卡盤的方法和設備
[0087] 半導體裝置及其制造方法
[0088] 具有覆蓋層的熔絲及其形成方法
[0089] 在半導體工藝中形成亞光刻開口的方法
[0090] 存儲器宏及半導體集成電路
[0091] 集成電路的圖形設計方法、曝光掩模的制作方法及其應用
[0092] 具有氣泡消除裝置的監測系統
[0093] 電流鏡像電路和使用它的光信號電路
[0094] 半導體器件及其制造方法
[0095] 具有樹脂部件作為加固件的焊料球的形成
[0096] 高壓N型橫向雙擴散金屬氧化物半導體管 [0097]通過選擇性反應生產掩模的非平版印刷方法，生產的制品和用于該方法的組合物
[0098] 等離子體裝置及等離子體生成方法
[0099] 電子裝置用襯底、電子裝置用襯底的制造方法、及電子裝置
[0100] 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片
[0101] 白光發光二極管的制造方法及其發光裝置
[0102] 增進平坦化氧化銦錫薄膜的方法
[0103] 電子器件材料的制造方法
[0104] 曝光裝置、曝光法和器件制造法
[0105] 制造半導體器件的方法
[0106] 半導體器件及其制造方法
[0107] 半導體模塊的中間載體、用它制造的半導體模塊及制造方法
[0108] 半導體器件的制造方法
[0109] 島狀突起修飾部件及其制造方法和采用它的裝置
[0110] 電子器件及其制造方法
[0111] 散熱元件
[0112] 太陽能電池模塊和用于該模塊的端面密封件
[0113] 發光元件
[0114] 水蒸汽作為處理氣，用于離子植入后抗蝕劑剝離中硬殼、抗蝕劑和殘渣的去除
[0115] 襯底處理裝置及襯底處理方法
[0116] 制造半導體器件的方法 [0117] 熱處理裝置和熱處理方法
[0118] 包含背面研磨的半導體晶片加工方法
[0119] 用于高疲勞壽命無鉛焊料的結構及方法
[0120] 交叉點磁性內存集成電路之自行對準導線
[0121] 鐵電電容器及積體半導***存芯片之制造方法
[0122] 制作電子封裝的方法以及電子封裝
[0123] 薄膜晶體管陣列板及其制造方法
[0124] 半導體封裝及其制造方法以及半導體器件
[0125] 多芯片電路模塊及其制造方法
[0126] 具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
[0127] 覆晶封裝制程及其裝置
[0128] 膠帶送料輥控制方法和半導體安裝裝置
[0129] 制造晶體半導體材料的方法和制作半導體器件的方法
[0130] 零件保持裝置
[0131] 產生氣體等離子體的方法和裝置及制造半導體器件的方法
[0132] 芯片倒裝焊接
[0133] 具有多個疊置溝道的場效應晶體管
[0134] 甚低有效介電常數互連結構及其制造方法
[0135] 半導體器件及其制造方法
[0136] 安裝有電子元件的組件的制造方法及相應成品的制造方法 [0137] 半導體封裝件及封裝半導體的方法
[0138] 微型溫差電池及其制造方法
[0139] 半導體襯底生產方法及半導體襯底和半導體器件
[0140] 磊晶層的成長方法
[0141] 具有像素隔離區的圖像傳感器
[0142] 含有絕緣柵場效應晶體管的半導體器件及其制造方法
[0143] 采用偶極子照明技術依賴屏蔽的定向
[0144] 空氣隙的形成
[0145] 制造太陽能電池的方法及用此法制造的太陽能電池
[0146] 結晶裝置、結晶方法及所使用的相移掩模和濾波器
[0147] 半導體器件和半導體器件的制造方法
[0148] 提高生產效率及靈敏度的圖像傳感器
[0149] 用于電化學機械拋光的導電拋光部件
[0150] 半導體封裝內部的接線檢測方法
[0151] 半導體裝置及其制造方法
[0152] 半導體電路調節器
[0153] 制造納米SOI晶片的方法及由該法制造的納米SOI晶片
[0154] 以單一晶圓式化學氣相沉積的反應器連續形成氧化物/氮化物/氧化物絕緣層的制...
[0155] 形成多晶硅層以及制作多晶硅薄膜晶體管的方法
[0156] 電子部件的接合方法和電子部件的接合裝置 [0157] 用于顯示器的有機發光二極管及其制造方法
[0158] 等離子體裝置及其制造方法
[0159] 結晶化狀態的原位置監測方法
[0160] 半導體器件和固體攝象器件的制造方法
[0161] 半導體器件及其制造方法
[0162] 溝槽柵費米閾值場效應晶體管及其制造方法
[0163] 高效發光二極管及其制造方法
[0164] 電子器件基片結構和電子器件
[0165] 在芯片內部集成電阻電容乘積的時間常數測試電路
[0166] 多功能管腳電路
[0167] 太陽能電池組件和其安裝方法
[0168] 電子元件的封裝結構及其制造方法
[0169] 引線框架、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
[0170] 傳送裝置
[0171] 高溫退火非摻雜磷化銦制備半絕緣襯底的方法
[0172] 薄膜晶體管的制造方法
[0173] 半導體測試裝置
[0174] 場效應半導體裝置
[0175] 一種大功率器件及其散熱器件的壓裝方法
[0176] 半導體器件及其制造方法和裝置 [0177] CMOS元件及其制造方法
[0178] 具有全金屬化過孔的封裝接口基板晶片的制造技術
[0179] 微電子工藝和結構
[0180] 直接芯片連接的結構和方法
[0181] 降低基底缺陷的高摻雜波度的離子布植方法
[0182] p型GAs基板ZnS系pin光電二極管及p型GAs基板ZnS系雪...
[0183] 用于集成電路平面化的粘性保護覆蓋層
[0184] 低阻-柵極MOSFE器件及其制造方法
[0185] 高溫超導約瑟夫遜結及其形成方法、配備該結的超導電子器件
[0186] 改進的垂直MOSFE DRAM單元間隔離的結構和方法
[0187] 離子摻雜裝置及離子摻雜裝置用多孔電極
[0188] 干燥裝置
[0189] 絕緣體上緩和SiG層的制備
[0190] 磁存儲元件、其制造方法和驅動方法、及存儲器陣列
[0191] 具輕摻雜汲極的半導體組件及其形成方法
[0192] 檢測光信號的方法
[0193] 半導體封裝用基板及半導體裝置
[0194] 被處理件的處理方法及處理裝置
[0195] 電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法及其檢查裝置
[0196] GN基多量子阱結構及采用該結構的發光二極管 [0197] 芯片轉移方法及裝置
[0198] 半導體集成電路裝置
[0199] 可堆棧半導體封裝件的模塊化裝置及其制法
[0200] 半導體器件的制造方法
[0201] 氮化物系半導體發光元件
[0202] 半導體器件及其制造方法
[0203] 控制蝕刻選擇性的方法和裝置
[0204] 具有穩定開關特性的單電子晶體管
[0205] 具ESD保護之半導體組體
[0206] 薄膜半導體器件的制造方法
[0207] 非易失半導體存儲裝置
[0208] 銅雙鑲嵌內連線的焊墊及其制造方法
[0209] 化學處理設備中降低晶圓報廢比例的方法
[0210] 可電擦只讀存儲器及減少柵極氧化物的損壞的方法
[0211] 半導體器件的評估方法、制造方法及器件設計管理系統
[0212] 具有熔絲的半導體器件
[0213] 蝕刻液的再生方法、蝕刻方法和蝕刻系統
[0214] 制作半導體器件的方法和生成掩膜圖樣的方法
[0215] 可在集成器件內精確測量組件電氣特性參數的電路
[0216] 半導體器件及其驅動方法 [0217] 模塑樹脂封裝型功率半導體裝置及其制造方法
[0218] 電路布線板及其制造方法
[0219] 微電子器件的雙鑲嵌互連的制造方法
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