半導體結構技術 半導體晶片工藝半導體芯片技術工藝匯編
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半導體結構技術 半導體晶片工藝 半導體芯片技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體集成電路器件
[0002] 安裝半導體芯片的裝置
[0003] 半導體器件的制造方法、柔性襯底和半導體器件半導體芯片6被安裝在柔性襯底1上，其中，待要連接到半導體芯片6的元件礱嬪系耐鉤齙緙的內部連接電極4，以及用來連接內部連接電極4和待要連接到外部器件的外部連接電極的金屬絲3，被提供在絕緣膜2的表面上。內部連接電極4、金屬絲3、以及絕緣膜2的表面，被保護膜5涂覆。借助于將半導體芯片6的元件表面安排成面對柔性襯底1，并使元件表面上的凸出電極7穿入保護膜5，來將凸出電極7和內部連接電極4連接。此半導體器件制造方法使得有可能防止離子遷移并減少各個金屬絲之間發生短路。
[0004] 利用銅擴散阻擋結構的高多孔低K電介質膜的結構加強
[0005] 碳化硅溝槽式金氧半電晶體
[0006] 半導體器件及其制造方法
[0007] 固態成像裝置、信號處理裝置、攝像機及光譜裝置
[0008] 用于電子封裝的電磁干擾屏蔽
[0009] 形成磁性隨機存取存儲器的磁性隧道結層的方法
[0010] 導體襯底，半導體器件及其制造方法
[0011] 晶圓/芯片上再分布層的保護方法
[0012] 高溫靜電夾盤
[0013] LED燈及其制造方法
[0014] 半導體裝置
[0015] 等離子體處理裝置和高頻電力供給裝置
[0016] 穩定材料層性質的方法 [0017] 倒裝芯片貼合機
[0018] 具有獨立可控的控制柵的雙向讀取/編程非易失性浮柵存儲單元及其陣列和形成方...
[0019] 防靜電破壞的IC元件測試系統
[0020] 集成電路中檢查層之間的覆蓋偏移的修正
[0021] 形成半導體裝置的金屬線的方法
[0022] 半導體器件及其設計方法
[0023] 使用摻雜氧化物溝槽填充之溝槽絕緣
[0024] 具有電容器的半導體設備及其制造方法
[0025] 存儲器的制造方法和存儲器
[0026] 判斷造成半導體機臺異常原因的系統與方法
[0027] 半導體器件及其制造方法
[0028] 電壓控制的容性元件及半導體集成電路
[0029] 半導體結構的制造方法
[0030] 在充作基板之基礎芯片上具至少一半導體芯片之半導體組件及制造該組件之方法
[0031] 用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
[0032] 具有用于防止水從外部進入電路區的保護環的半導體器件
[0033] 半導體器件及其制造方法和半導體器件的測試方法
[0034] 組合式導熱模組
[0035] 集成電路
[0036] 微晶圖制作過程 [0037] 氙預無定形化植入法
[0038] 快閃存儲單元及其制造方法
[0039] 非易失浮柵存儲單元及其陣列以及其形成方法
[0040] 半導體器件的制造方法
[0041] 半導體器件
[0042] MSQ-基多孔低-K薄膜材料的等離子體固化
[0043] 相對于支撐臺定位基片的方法與設備
[0044] 用于測試半導體器件的處理器
[0045] 固體攝像器件及其驅動方法、以及攝像機
[0046] 制造熱穩定MJ單元的方法和裝置
[0047] 低噪聲雙極結型光敏場效應晶體管及制作方法
[0048] 用于控制基本平坦物體上的溫度的溫控卡盤和方法
[0049] 靜電放電保護***及應用此***的液晶顯示板
[0050] 提高封裝集成電路的可測性和減少測試時間的方法及系統
[0051] 具有恢復功能的相變存儲器和方法
[0052] MgB2高密度超導體塊狀體的制備方法最終產品及應...
[0053] 記憶胞元
[0054] 用碳納米管形成半導體裝置用導電線的方法及半導體裝置
[0055] 疊層型光電元件及其制造方法
[0056] 制作鎢插塞的方法 [0057] 基片支撐件
[0058] 具有位于基底內的選擇柵極的閃存單元及其制造方法
[0059] 半導體集成電路、電子機器及晶體管的背柵電位控制方法
[0060] 半導體裝置的制造方法
[0061] 半導體器件及其制造方法
[0062] 長余輝發光二極管
[0063] AC性能改進的高電壓NPN雙極型器件的生產方法
[0064] 場效晶體管的一種閘極結構的制造方法
[0065] 半導體裝置及其驅動方法、CPU、圖像處理電路及電子裝置
[0066] 可同時具有部分空乏晶體管與完全空乏晶體管的芯片及其制作方法
[0067] 半導體晶片的制造方法
[0068] 半導體存儲器
[0069] 利用導熱元件擴大散熱模組面積的結構
[0070] 半導體發光元件及其制造方法
[0071] 在絕緣體上制造應變結晶層的方法和半導體結構及得到的半導體結構
[0072] 熱膨脹系數匹配的專用散熱器組件
[0073] 半導體裝置
[0074] 布線基板及其制造方法和半導體器件及其制造方法
[0075] 半導體集成電路器件
[0076] 封裝基板 [0077] 固體攝象裝置及其制造方法
[0078] 相對于支撐臺確定襯底位置的方法和裝置
[0079] 強電介體薄膜及其制造方法、強電介體存儲器、壓電元件
[0080] 采用微電-機系統制造技術的射頻元件及其制造方法
[0081] 拋光方法及裝置
[0082] 一種金剛石涂層Al2O3電子...
[0083] 半導體制造裝置以及半導體器件制造方法
[0084] 具有多重半導體芯片的半導體組件
[0085] 基座軸的真空泵吸
[0086] 一種制備p型ZnO晶體薄膜的方法
[0087] 低電流和高速相變存儲設備及用于驅動這種設備的方法
[0088] 半導體組件的多重間隙壁寬度的制造方法
[0089] 半導體器件
[0090] 用于非易失性存儲器的氧-氮-氧介電層制造方法
[0091] 一種實時摻氮生長p型氧化鋅晶體薄膜的方法
[0092] 電化學氧化
[0093] 熱傳導性復合片及其制造方法
[0094] 半導體器件及其制造方法
[0095] 在基體材料上構造氧化層的方法
[0096] 封裝的管芯封裝件上的直接增加層 [0097] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0098] 可以將熱量傳遞遠距離的導熱塊
[0099] 氣化器
[0100] 壓鑄或鑄造成型的散熱端結構
[0101] 光生伏打元件的制造方法
[0102] 浮柵存儲器單元的半導體存儲器陣列
[0103] 快閃存儲胞及其制造方法
[0104] 具有鰭片結構的半導體元件及其制造方法
[0105] 半導體裝置及其制造方法、電子設備、電子儀器
[0106] 具有其內形成有空隙區的外延圖形的集成電路器件及其形成方法
[0107] 具有散熱裝置的高性能冷卻裝置
[0108] 樹脂密封半導體器件、樹脂密封的方法和成型模具
[0109] 通過交替層間電介質實現的無刻蝕阻止層的雙鑲嵌互連
[0110] 處理一種如半導體晶片的工件的方法和設備
[0111] 具有局部蝕刻柵極的半導體結構及其制作方法
[0112] 防止深渠溝的頂部尺寸擴大的領型介電層制程
[0113] 電路組件及其制造方法
[0114] 使用不用清理的助焊劑進行倒裝晶片的相互連接
[0115] 半導體裝置制造方法
[0116] 半導體裝置及其制造方法 [0117] 半導體存儲裝置
[0118] 用數字信號和射頻信號發射/識別電路測試RFID芯片的方法
[0119] 半導體裝置的制造方法
[0120] 半導體器件
[0121] 減少埋層接觸帶外擴散的半導體結構、其制造方法以及半導體存儲器裝置的形成方...
[0122] 超導體方法和反應器
[0123] 制作半導體存儲器件的方法
[0124] 半導體器件
[0125] 電子器件的制造方法和能量線吸收材料
[0126] 晶片無墨點測試方法及系統
[0127] 白光發光裝置
[0128] 制程水路系統
[0129] 薄膜形成裝置的洗凈方法
[0130] 在電漿反應器中用以限制電漿以及降低流量阻值的裝置與方法
[0131] 具有有機層的光輻射構件
[0132] 晶圓表面離子取樣系統及方法
[0133] 避免出氣污染之前開式晶圓盒以及避免出氣污染的方法
[0134] 結晶裝置和結晶方法以及移相掩模
[0135] 一種p-Zn1-xMgxO晶...
[0136] 半導體存儲設備 [0137] 埋入式電路及器件的方法與結構
[0138] 一種半導體集成電路的制造方法及其產品
[0139] 干蝕刻方法
[0140] 半導體器件及其制造方法
[0141] 改善晶圓表面平坦度的方法
[0142] 一種半導體晶體管的制造方法及其產品
[0143] 真空處理裝置和基板傳送方法
[0144] 具有ESD保護裝置之半導體結構
[0145] 非易失浮柵存儲單元及其陣列以及其形成方法
[0146] 晶片切割方法
[0147] 半導體光接收器件及其制造方法
[0148] 半導體集成電路器件
[0149] 包含有機發光二級管的屏幕的吸濕裝置及其制造工藝
[0150] 振幅象差評價用掩模圖形、振幅象差評價方法及振幅象差消除濾光器
[0151] 半導體裝置的電容器的制造方法
[0152] 熱處理裝置、熱處理系統及熱處理裝置的溫度控制方法
[0153] 分離柵極閃存單元及其制造方法
[0154] 半導體機臺氣體反應室的氣體配送系統及方法
[0155] 用于金屬布線的化學機械拋光的漿液組合物
[0156] 從物體微觀結構中去除殘余物的方法和裝置 [0157] 固態成像裝置及其制造方法
[0158] 熱超導塊、片、蓋體的制造方法
[0159] 用于藍色磷光基有機發光二極管的材料與器件
[0160] 氮化鎵系化合物半導體的磊晶結構及其制作方法
[0161] 多層半導體集成電路結構的制作方法及其電路結構
[0162] 一種增加溝槽電容器的電容的方法
[0163] 改進的太陽能電池
[0164] 形成瓶型溝槽的方法及瓶型溝槽電容的制造方法
[0165] 半導體集成電路器件
[0166] 引線接合器
[0167] 半導體裝置
[0168] 基板處理裝置
[0169] 半導體裝置及其制造方法
[0170] 含具有集成電路和金剛石層的管芯的電子組件及其制作方法
[0171] 絕緣體上外延硅(SOI)溝槽光電二極管及其形成方法
[0172] 強電介質膜、電容器及它們的制造方法及強電介質存儲器
[0173] 薄膜晶體管及其制造方法
[0174] 大功率LED照明設備的散熱方式
[0175] 制造合并型半導體裝置的方法
[0176] 可改善銅金屬層結構的表面處理方法 [0177] 干蝕刻方法
[0178] 在絕緣體上的外延半導體結構和器件
[0179] 半導體芯片模塊及其散熱總成
[0180] 用于高縱橫比半導體器件的摻硼氮化鈦層
[0181] 一種半導體晶片載具內部的污染采樣方法
[0182] 肖特基勢壘晶體管及其制造方法
[0183] 一種半導體測試用的檢測卡
[0184] 電子部件的安裝裝置和安裝方法
[0185] 互補式金屬氧化物半導體反相器
[0186] 拍攝照片用光源裝置
[0187] 形成CMOS晶體管的方法
[0188] 晶片的形狀評價方法及晶片以及晶片的揀選方法
[0189] 半導體器件
[0190] 瓶型溝槽電容的制造方法
[0191] 發光二極管燈
[0192] 帶有可見標識的散熱片
[0193] 制造半導體集成電路的方法及由此制造的半導體集成電路
[0194] 半導體裝置的制造方法和電子設備的制造方法
[0195] 對稱溝槽MOSFE器件及其制造方法
[0196] 多層半導體晶片結構 [0197] 具有半導體晶片載置臺的半導體處理裝置
[0198] 具有保護內部電路的保護電路的半導體器件
[0199] 從熱剝離型膠片熱剝離晶片切片的方法、電子部件和電路板
[0200] 半導體器件
[0201] 高功率發光二極管
[0202] 硅基可協變襯底上生長三族氮化物的方法
[0203] 散熱裝置
[0204] 半導體器件
[0205] 半導體結構
[0206] 半導體器件的制造方法
[0207] 制造半導體器件的方法
[0208] 具有均勻導通設計的靜電放電防護電路
[0209] 發光二極管模塊裝置
[0210] 半導體封裝和制造方法
[0211] 絕緣柵型半導體器件
[0212] 分離柵極快閃存儲器單元及其制作方法
[0213] 用于從多個電子元件散熱的專用裝置
[0214] 薄膜晶體管的雙柵極布局結構
[0215] 半導體器件及其制造方法
[0216] 半導體存儲器件及其讀出放大器部分 [0217] 具有多方位的絕緣層上覆硅芯片及其制作方法
[0218] 熱超導散熱模組的制造方法
[0219] 半導體器件及其制造方法
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