半導體晶片技術 半導體芯片工藝半導體電路技術工藝匯編
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半導體晶片技術 半導體芯片工藝 半導體電路技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 電子部件的安裝方法及其裝置
[0002] 清除FAMOS存儲單元及相應存儲單元的方法
[0003] 半導體元件及其制造方法一種半導體元件及其制造方法，該半導體元件包括襯底、形成在襯底上的第一導電型半導體區域、第一、二電極；根據六角堆積結晶面對應形成菱形襯底；還包括：形成在第一導電型區域部分區域的第二導電型區域；分別形成在第一、二導電型區域的第一、二接觸區；第一、二電極分別設在第一、二接觸區上；菱形襯底、第一、二導電型區域由具相同六角堆積結晶結構的半導體材料構成。本發明的菱形半導體元件平整度良好，可增加半導體元件主動區的有效面積。
[0004] 用于離子植入制程的光阻層的去除方法
[0005] 利用鑲嵌制程形成金屬電容器的方法及其產品
[0006] 化學機械研磨的方法
[0007] 在氣體環境中執行曝光處理的基片處理系統
[0008] 單芯片式墊氧化層成長方法
[0009] 平面顯示器制造方法
[0010] 用于生產芯片卡便攜存儲介質的方法
[0011] 分布布拉格反射器、有機發光元件及彩色發光器件
[0012] 復合材料及其應用
[0013] 半導體器件
[0014] 差動放大器輸入端防靜電放電保護電路
[0015] 具有減輕的擊穿現象的溝道型雙擴散金屬氧化物半導體晶體管
[0016] 濕式處理用噴嘴，濕式處理裝置及濕式處理方法 [0017] 嵌入式內存測試平臺裝置及其測試方法
[0018] 化合物半導體開關電路裝置
[0019] 縱向結構的半導體器件
[0020] 熱加強球型柵極陣列封裝的金屬芯基質印刷接線板及方法
[0021] 柔性集成單片電路
[0022] 具有對邊電極的發光二極管元件及其制造方法
[0023] 使用低介電常數膜的半導體裝置的制造方法及晶片構造體
[0024] 半導體電路裝置及其制造方法
[0025] 半導體器件及其檢查裝置
[0026] 電路裝置的制造方法
[0027] 半導體器件和硅基膜的形成方法
[0028] 半導體裝置及其制造方法
[0029] 環氧樹脂組合物和半導體裝置
[0030] 用于快擦寫內存源極/漏極的固態源摻雜
[0031] 存儲器的電容器下電極的制造方法
[0032] 激光修復過程
[0033] 快擦寫內存的遂道氧化膜的制造方法
[0034] 含熒光體的發光半導體器件及應用
[0035] 葉片式基片清洗方法及其裝置
[0036] 高頻肖特基二極管 [0037] 形成犧牲氧化層的方法
[0038] 一種模具
[0039] 集成電路絕緣結構的制作
[0040] 使用超臨界二氧化碳法從襯底上去除光刻膠及殘渣
[0041] 一種電力電子功率器件門極裝置體
[0042] 半導體器件的制造方法
[0043] 基片傳送裝置
[0044] 清洗具有接觸孔或介層洞的芯片清洗裝置與方法
[0045] 散熱裝置的輔助固定器
[0046] 半導體裝置、互補型半導體裝置
[0047] 薄膜多晶太陽能電池及其形成方法
[0048] 底柵薄膜晶體管的制作方法
[0049] 用電子束監測工藝條件變化的監測系統和監測方法
[0050] 半導體裝置及其制造方法
[0051] 具有浮置柵的半導體器件及其制造方法
[0052] 自動設定集成電路晶片操作頻率的裝置及方法
[0053] 具有電容器的雙鑲嵌構造及其制造方法
[0054] 利用鑲嵌制程形成金屬電容器的方法及其產品
[0055] 半導體金屬內連線的制造方法
[0056] 電子點焊工藝在壓電陶瓷變壓器引線連接上的應用 [0057] 半導體裝置及其制造方法、電路襯底以及電子儀器
[0058] 半導體器件
[0059] 用于半導體器件的插座
[0060] 一種氮化氧化膜的制備方法
[0061] 磷化銦單晶片的拋光工藝
[0062] 氮化物半導體生長工藝
[0063] 低溫下用順序橫向固化制造單晶或多晶硅薄膜的系統和方法
[0064] 用于集成電路平面化的改進裝置和方法
[0065] 利用合并電源線方法產生標準邏輯單元數據庫
[0066] 制造設備、制造設備的控制方法、制造設備的控制系統、其中記錄有制造設備的控...
[0067] 可再處理的熱固性樹脂組合物
[0068] 用以監控雙載子晶體管射極窗蝕刻制程的方法
[0069] 保護晶片防備靜*** 穿的晶片支架
[0070] 半導體/磁體/半導體三層結構的制備方法
[0071] 圖像感測元件圖像感測裝置和信息處理裝置
[0072] 利用掩膜使非晶硅結晶的方法
[0073] 集成電路芯片安裝結構以及顯示設備
[0074] 用于連續橫向固化的非晶硅淀積
[0075] 芯片大小插件、印刷電路板、和設計印刷電路板的方法
[0076] 半導體面發光器件及增強橫向電流擴展的方法 [0077] 制作基極介電層的方法
[0078] 薄膜晶體管及其制造方法
[0079] 計算金屬氧化物半導體場效應晶體管門限電壓的方法
[0080] 可改善淺溝槽邊角薄膜生長均勻性的二氧化硅制造方法
[0081] 有利于在有機發光裝置中激子的有效利用的系統間過渡劑
[0082] 從通孔中除去污斑的方法
[0083] 半導體制造裝置的壽命診斷方法
[0084] 光電元件
[0085] 一種制備鈷硅化物的方法
[0086] 半導體芯片焊接用臺階狀圖案
[0087] 用于高效聚合物像點電子顯示器中的高電阻聚苯胺
[0088] 在半導體制作過程中通過氘以形成多晶硅層的方法
[0089] 半導體發光器件
[0090] 彎曲振動模式壓電陶瓷升壓變壓器及其制備方法
[0091] 降低電致遷移現象的方法
[0092] 靜電放電保護裝置
[0093] 半導體器件
[0094] 在銅內連線上形成選擇性保護層的方法
[0095] 攝像裝置
[0096] 半導體晶片的清洗方法 [0097] 用來降低全局圖形密度效應的智能柵層填充方法
[0098] 多個工件的超臨界處理的方法和裝置
[0099] 具有多個布線層的半導體器件及其制造方法
[0100] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0101] 利用絕緣襯墊防止窄器件中的閾值電壓的滾降
[0102] 具有空腔結構的樹脂模制的封裝
[0103] 在雙重鑲嵌方法中的低介電常數的阻蝕刻層
[0104] 借助于非*生產的納米金屬粒子進行核酸的敷金屬的方法
[0105] 一種晶片記憶卡的制造方法
[0106] 光電裝置
[0107] 基板處理方法及裝置
[0108] 局部形成硅化金屬層的方法
[0109] 在鑲嵌制程中形成金屬電容器的方法
[0110] 局部形成硅化物金屬層的方法
[0111] 半導體器件及其制造方法
[0112] 受光元件和使用受光元件的光檢測器
[0113] 一種帶有導熱套管的RF探頭
[0114] 半導體芯片加載用接合帶、半導體芯片的載體及包裝體
[0115] 一種芯片制造方法
[0116] 半導體器件制造工藝 [0117] 加工晶片的設備
[0118] 薄型半導體裝置及其制備方法
[0119] 局部形成自對準金屬硅化物的方法
[0120] 雙重金屬鑲嵌結構的制造方法
[0121] 選擇性半球形硅晶粒***
[0122] 檢視測試區內導電層間電性瑕疵的方法
[0123] 在電鍍和/或電拋光期間裝載和定位半導體工件的方法與設備
[0124] 高密度集成電路構裝結構及其方法
[0125] MOSFE的制造方法
[0126] 用順序橫向固化制造均勻大晶粒和晶粒邊界位置受控的多晶硅薄膜半導體的方法
[0127] 加強光放出的微發光二極管數組
[0128] 制造半導體晶片與載具盤之間附著粘合接點的方法及裝置
[0129] 薄膜半導體器件的制造方法
[0130] 一種具有多孔絕緣層和空氣隙的半導體設備的制造方法
[0131] 半導體記憶裝置
[0132] 用附加的焊指行提高絲焊密度
[0133] 鐵電存儲器晶體管的制造方法
[0134] 半導體裝置
[0135] 能防止產生多次反射的半導體裝置及其驅動和設置方法
[0136] 半導體電路布置及其生產方法 [0137] 具有可熔焊區和可細絲壓焊區的金屬再分布層
[0138] 半導體器件
[0139] 半導體存儲器
[0140] 電容器制程運用于半導體制程的方法
[0141] 半導體組件及其制造方法
[0142] 一種淺溝槽的形成方法
[0143] 介電層的蝕刻制程
[0144] 高基底觸發效應的靜電放電保護元件結構及其應用電路
[0145] 帶突起的線路板及其制造方法
[0146] 決定分離閘存儲胞元特性的方法
[0147] 半導體器件
[0148] 具有強電介質電容器的存儲單元陣列及其制造方法以及強電介質存儲裝置
[0149] 硅半導體晶片及其制造方法
[0150] 局部形成自對準金屬硅化物的方法
[0151] 半導體集成電路
[0152] 高亮度發光裝置
[0153] 用硅絕緣體(SOI)基片上的應變Si/SiG層的遷移率增強的NMOS和...
[0154] 形成具有高電容量與低伏特系數的電容器的方法
[0155] 一種強化低介電常數材料層抵抗光阻去除液損害的方法
[0156] 碳化硅橫向場效應晶體管和制造方法及其使用 [0157] 半導體器件
[0158] 光學裝置和使用該光學裝置的機器
[0159] 處理單晶半導體晶片的方法和局部處理的半導體晶片
[0160] 研磨墊片恢復器的結構及其應用
[0161] 半導體器件
[0162] 襯底薄膜燒蝕方法及其設備
[0163] 一種電容下層儲存電極的制作方法
[0164] 高效熒光材料
[0165] 半導體裝置及其制造方法、電路基板以及電子裝置
[0166] 電子器件制造
[0167] 具有自對準接觸結構的半導體器件及其形成方法
[0168] 半導體器件及其制造方法
[0169] 具有散熱結構的半導體封裝元件
[0170] 太陽能和水的生產裝置
[0171] 具有導流設計的風扇裝置
[0172] 具有閘極堆疊介電層的半導***存組件的制作方法
[0173] 半導體裝置的制造方法及根據此方法制造的半導體裝置
[0174] 布線圖形的布局方法、半導體器件及圖形的光學修正方法
[0175] 管理襯底加工設備的設備信息的襯底加工系統
[0176] 局部形成硅化物金屬層的方法 [0177] 具尖角的非揮發性記憶體的制造方法
[0178] 雙處理半導體異質結構和方法
[0179] 半導體存儲裝置
[0180] 磁阻元件和使用磁阻元件的磁器件
[0181] 帶有可控硅整流器的保護器件
[0182] 內嵌在集成電路的電磁干擾抵消電路
[0183] 半導體裝置及其制造方法
[0184] 具有集成射頻能力的多芯片模塊
[0185] 金屬電容器的構造及其制造方法
[0186] 半導體存儲裝置
[0187] 半導體微型薄片封裝方法
[0188] 光電變換功能元件及其制造方法
[0189] 整合高壓元件制程的形成高阻值電阻的方法
[0190] 一種制作鐵電性存取存儲器的電容器的方法
[0191] 分形結構及其形成方法
[0192] 利用溶膠－凝膠(Sol－Gl)法制備p型ZnO薄膜
[0193] 局部形成自對準金屬硅化物的方法
[0194] 薄膜晶體管及半導體器件
[0195] 制備電光裝置襯底的方法、電光裝置襯底、電光裝置以及電子裝置
[0196] 半導體裝置 [0197] 加速次級導通的二級式靜電放電防護電路
[0198] 場效應型晶體管及制造方法、液晶顯示裝置及制造方法
[0199] 補償器件電路方法和應用
[0200] 用于半導體測試系統的晶片圖象顯示裝置和方法
[0201] 薄膜的形成方法
[0202] 輕摻雜漏極結構的低溫多晶硅薄膜晶體管及其制作方法
[0203] 多孔性低介電常數材料的制造方法
[0204] 記憶晶片卡的制造方法
[0205] 絕緣柵型半導體裝置及其制造方法
[0206] 結構評價方法、半導體裝置的制造方法及記錄媒體
[0207] 低介電常數絕緣膜及其形成方法以及使用它的電路
[0208] 降低淺溝渠隔離側壁氧化層應力的方法
[0209] 用于封裝包括鄰近有源區的空腔和相關結構的集成電路器件的方法
[0210] 半導體裝置及其制造方法制造裝置電路基板和電子裝置
[0211] 用于形成樹脂拉桿的帶和樹脂拉桿
[0212] 半導體設備及其制造方法
[0213] 具有ID標記的半導體晶片及從中生產半導體器件的方法和設備
[0214] 磁阻元件以及磁阻效應型存儲元件
[0215] 半導體芯片半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
[0216] 集成電路的靜電放電保護 [0217] 半導體器件
[0218] 有機發光二極管器件中改進的陰極層
[0219] 降低淺溝渠隔離側壁氧化層應力與侵蝕的方法
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