半導體發光技術 半導體存儲工藝半導體制造技術工藝匯編
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半導體發光技術 半導體存儲工藝 半導體制造技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 由攙入導電物質的樹脂基材料制造的低成本發光電路
[0002] 氮化物只讀存儲器的制造方法
[0003] 帶有結型場效應晶體管的碳化硅半導體器件及其制造方法一種碳化硅半導體器件包括襯底(1、31)和結型場效應晶體管。所述晶體管包括：第一半導體層(2、32)，其設置在襯底(1、31)上；第一柵極層(3、33)，其設置在第一半導體層(2、32)的表面上；第一溝道層(7、36)，其在襯底(1、31)上與第一柵極層(3、33)相鄰；第一源極層(4、40)，其電連接于第一溝道層(7、36)；第二柵極層(8、37)，其與第一溝道層(7、36)相鄰以將第一溝道層(7、36)夾在中間；第二溝道層(9、38)，其與第二柵極層(8、37)相鄰以將第二柵極層(8、37)夾在中間；第三柵極層(10、39)，其與第二溝道層(9、38)相鄰以將第二溝道層(9、38)夾在中間；和第二源極層(11、40)，其電連接于第二溝道層(9、38)。
[0004] 具有支持襯底的氮化物半導體器件及其制造方法
[0005] 用低能量等離子體增強化學氣相沉積法形成高遷移率硅鍺結構
[0006] 半導體器件及其制造方法
[0007] I I I族氮化物半導體晶體的制造方法、基于氮化鎵的化合物半導體的制造方...
[0008] 固體攝像器件及其控制方法
[0009] 半導體顯示器件
[0010] 半導體器件
[0011] 多層壓電元件和振動波驅動設備
[0012] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[0013] 多芯片封裝型存儲器系統
[0014] 用于限制在淺溝槽隔離工藝之后形成凹坑的方法
[0015] 半導體裝置的絕緣膜形成方法及半導體裝置
[0016] 半導體器件及其制造方法 [0017] 存儲器系統和存儲器模塊
[0018] 用以避免條紋現象的蝕刻方法
[0019] 半導體集成電路及其設計方法
[0020] 利用無電鍍化學的深通孔晶種修復
[0021] 制作低溫多晶硅薄膜的方法
[0022] 用于形成半導體器件中的金屬布線的方法
[0023] 制造閃存裝置的方法
[0024] 發光二極管
[0025] 化合物半導體疊層構造體、霍爾元件和霍爾元件的制造方法
[0026] 復眼發光二極管
[0027] 制造多晶硅層的方法及其光罩
[0028] 旋涂玻璃組合物和在半導體制造工序中使用該旋涂玻璃形成氧化硅層的方法
[0029] 多元硫屬光電薄膜的連續離子吸附反應制備方法
[0030] 氮化穿隧氧化層的形成方法
[0031] 壓電器件及其制造方法
[0032] 半導體器件及安裝了該半導體器件的電子機器
[0033] 半導體集成電路
[0034] 堆疊式雙面電極封裝與堆疊式多芯片組裝
[0035] 臭氧處理裝置
[0036] 在半導體襯底上制作集成半導體元件的方法 [0037] 集成半導***存
[0038] 碲鎘汞***雙色焦平面探測器列陣芯片
[0039] 發光二極管高效能散熱的支持裝置
[0040] 半導體器件及其制造方法
[0041] 交差點型強電介質存儲器
[0042] 制造半導體器件的方法
[0043] 染料敏化太陽能電池及其電池組
[0044] 晶片定位方法和裝置晶片加工系統及晶片定位裝置的晶片座旋轉軸定位方法
[0045] 在晶體管的有源區域分兩次形成硅化物的工藝
[0046] 局***度氮化物SONOS器件及其制造方法
[0047] 半導體器件的制造方法
[0048] 非易失雙晶體管半導體存儲單元及其制造方法
[0049] 導電和絕緣準氮化鎵基生長襯底及其低成本的生產技術和工藝
[0050] 半導體封裝窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半導體封裝
[0051] 用高溫氧化方法制備SnO2過渡層
[0052] 淺溝槽填洞的測試圖案層
[0053] 制造電容器之方法
[0054] 形成接觸孔的改進方法
[0055] 芯片模塊
[0056] 非易失性半導體存儲裝置 [0057] 化學反應器模板:犧牲層的制備和模板的應用
[0058] 半導體集成電路裝置
[0059] 倒裝芯片結合器及其方法
[0060] 薄膜晶體管陣列面板及其制造方法
[0061] 引線框及使用該引線框制造半導體封裝的方法
[0062] 半導體制造裝置
[0063] 多腔體分離磊晶層有機金屬化學氣相磊晶裝置及方法
[0064] 半導體器件以及制造該器件的方法
[0065] 半導體器件的制造方法
[0066] 制造在互連孔的下部側壁處具有斜面的半導體器件的方法
[0067] 太陽能光伏電池管
[0068] 氮化物半導體發光二極管芯片及其制造方法
[0069] 半導體器件及其制造方法
[0070] 基于可聚合的自組裝單***層的有機場效晶體管及其制備方法
[0071] 半導體集成電路
[0072] 具有金屬板和半導體芯片的半導體器件
[0073] 具鋸緣保護芯片之晶片級封裝
[0074] 基座、氣相生長裝置、外延晶片的制造裝置、外延晶片的制造方法和外延晶片
[0075] 半導體器件和顯示器件
[0076] 用于封裝半導體的玻璃及玻璃管 [0077] 提高CoSi2薄膜熱穩定性的方法
[0078] 壓入密封型電子部件及其制造方法
[0079] 一種用于光電子器件封裝的精密對接裝置
[0080] 電路基板的搬運裝置及搬運方法、焊球搭載方法
[0081] 有機半導體器件及方法
[0082] 太陽能電池組件及其制造方法
[0083] 垂直DMOS晶體管裝置、集成電路及其制造方法
[0084] 半導體發光元件
[0085] 半導體裝置及其制造方法
[0086] 太陽電池裝置及其制造方法以及電子設備
[0087] 晶片封裝結構及其基板
[0088] 制造半導體器件的方法
[0089] 化學機械拋光墊
[0090] ***冷卻系統
[0091] 半導體芯片
[0092] 半導體器件
[0093] 用于單襯底或雙襯底加工的設備和方法
[0094] 適用于快閃的字節操作的非易失存儲技術
[0095] 形成氮氧化硅的方法
[0096] 制備用于應變SiCMOS應用中的高質量弛豫的絕緣體上SiG的方法 [0097]發光器件和利用該發光器件的發光設備和制造發光器件的方法
[0098] 具有改進微型結構的層狀超晶格材料的制造方法
[0099] 氮化鎵基半導體器件及其制造方法
[0100] 帶有用于提高漿液利用率的凹槽的研磨墊
[0101] 等離子體反應用氣體、其制備方法和應用
[0102] 多晶硅薄膜的制造方法和用多晶硅薄膜制造的顯示器件
[0103] 用于修正卷到卷工藝中薄片變形的方法和系統
[0104] 具有寬頻譜的氮化鋁銦鎵發光二極管及固態白光器件
[0105] 芯片轉接板的整腳治具
[0106] 半導體裝置
[0107] 電極形成方法、電容元件及其制造方法
[0108] 白光發光裝置
[0109] 具有帶加固圖形的多層布線布置的半導體器件及生產方法
[0110] 發光二極管的制造方法及其結構
[0111] 發光元件收納用封裝、發光裝置以及照明裝置
[0112] 具有互連的感應器和提供合成磁場的感應器部分
[0113] 在晶體管柵極結構上使用抗蝕刻襯里的方法和結構
[0114] 非易失半導體存儲單元及制造方法
[0115] 用于顯示器件的薄膜晶體管基板及其制造方法
[0116] 靜電破壞保護裝置 [0117] 提高氮化鎵光導型紫外光電探測器響應度方法及探測器
[0118] 在半導體裝置中形成金屬線的方法
[0119] 半導體器件及其制造方法
[0120] 一種新型的有機太陽能電池結構及其制備方法
[0121] 半導體結構化工藝
[0122] 半導體發光元件
[0123] 以表面浮雕結構來增強載流子遷移率的有機薄膜晶體管
[0124] 平板顯示器制造設備
[0125] 半導***存元件及其制造方法
[0126] 填充間隙的方法與淺溝渠隔離結構的制造方法
[0127] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0128] 半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法
[0129] 半導體裝置
[0130] 半導體器件及其制造方法
[0131] 具有相同平面上的熔絲和電容器的半導體器件及制造方法
[0132] 熱處理裝置
[0133] 半導體裝置與其制造方法
[0134] 固態成像設備
[0135] 包括突然金屬-絕緣體相變器件的電流跳變控制電路
[0136] 半導體元件的閘極結構的制造方法 [0137] 晶片加工方法
[0138] 反應室處理的方法
[0139] RFID標簽的制造方法
[0140] 半導體集成電路器件的制造方法
[0141] 螺旋諧振器型等離子體處理設備
[0142] 高散熱性的芯片模塊及其基板
[0143] 半導體器件及其制造方法
[0144] 制備大面積、高度有序納米硅量子點陣列的方法
[0145] 位置動態編碼方法
[0146] 在集成電路中使用的電極結構
[0147] 準氮化鋁和準氮化鎵基生長襯底及在氮化鋁陶瓷片上生長的方法
[0148] 半導體封裝件
[0149] 一種半導體器件及其制備方法
[0150] 具改善阻障性質之阻障堆棧
[0151] 半導體器件及其制造方法
[0152] 低開啟電壓砷化鎵基新結構異質結雙極晶體管結構設計
[0153] 搭接方法及其搭接裝置
[0154] 固體攝像元件的驅動方法
[0155] 薄膜晶體管及其制作方法
[0156] 制造半導體器件的方法 [0157] 半導體集成電路器件
[0158] 電極結構以及具有該電極結構的半導體發光器件
[0159] 半導體裝置的制造方法
[0160] 半導體裝置鈍化方法
[0161] 可編程電阻器元件及其形成方法與程序化方法
[0162] 具有載流子傳輸性能的聚合物材料以及使用該材料的有機薄膜元件、電子器件和導...
[0163] 在半導體器件中形成金屬線的方法
[0164] 半導體器件及其制造方法
[0165] 處理裝置及方法
[0166] 散熱器及其制造方法
[0167] 帶有用于降低漿液消耗的凹槽排列的研磨墊
[0168] 帶有共封裝管芯的半導體器件
[0169] 掃描顯示器
[0170] 處理系統
[0171] 半導體制造裝置和圖案形成方法
[0172] 具有多個倒裝芯片的多芯片封裝及其制造方法
[0173] 高效節能照明發光管
[0174] 驅動電路
[0175] 半導體器件及其制造方法
[0176] 形成光電元件的方法 [0177] 一種制備多晶硅絨面的方法
[0178] 熱電換能模塊
[0179] 電化學裝置
[0180] 半導體的清洗方法
[0181] 基板檢查裝置、涂敷顯影裝置和基板檢查方法
[0182] 基板處理裝置及其控制方法
[0183] 使用***進行微球分布的方法、微球分布設備和半導體器件
[0184] 制造半導體器件的方法
[0185] 半導體裝置的修理熔絲盒
[0186] 改進的半導體導線架
[0187] 半導體發光器件及其制造方法
[0188] 半導體處理系統及其搬送***
[0189] 分離柵極型非易失性存儲器的制造方法
[0190] 固體攝像裝置及其制造方法
[0191] 半導體設備的電容器和使用同樣電容器的存儲器設備
[0192] 采用水平電場的薄膜晶體管基板及其制造方法
[0193] 一種一體化接收頭的塑模制造方法及其復合塑料模粒
[0194] 反射鏡設備、曝光設備以及器件制造方法
[0195] 高遷移率異質結互補場效應晶體管及其方法
[0196] 存儲器混裝半導體裝置及其制造方法 [0197] 增進有效黏晶面積的封裝制程及實施該封裝制程的B階膜層
[0198] 陶瓷封裝密封結構、具有所述密封結構的陶瓷封裝及所述陶瓷封裝的制造方法
[0199] 連接墊結構
[0200] 氮化物基發光裝置及其制造方法
[0201] 半導體器件的制造方法
[0202] 金屬硅化物層設于源、漏區域上及柵極上的半導體器件及其制造方法
[0203] 靜電放電保護電路
[0204] 將粘性帶貼附到半導體晶片背面上的方法和設備
[0205] 具有電容器的半導體器件及其制造方法
[0206] 多指狀晶體管
[0207] 具有觸頭和支座凸塊的MEMS器件及其相關方法
[0208] 淺溝渠隔離結構及其溝渠的制造方法
[0209] 晶片基座
[0210] 制造引線架的方法以及使用這種引線架的光耦合器件
[0211] 半導體裝置的制造方法
[0212] 為減少晶粒的剪應力而控制晶粒固定用嵌角的方法與裝置
[0213] 具有保護電路的半導體器件
[0214] 具有封裝內電源的較低外形封裝
[0215] 用于鍵合并轉移一種材料以形成半導體器件的方法
[0216] 具有高可布線性的高密度微過孔基板 [0217] 用于IC芯片封裝的精密定位裝置
[0218] 具有熱防護功能的晶體管結構
[0219] 立式熱處理裝置
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