半導體基片技術 半導體集成電路器件工藝半導體晶片技術工藝匯編
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半導體基片技術 半導體集成電路器件工藝 半導體晶片技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 形成具有多晶硅-硅化鈦結構的柵極的方法
[0002] 半導體器件
[0003] 用于進行平面化和凹入蝕刻的方法及裝置一種用于對ＲＦ基等離子處理室內的半導體晶片上的第一層進行平面化蝕刻和凹入蝕刻的方法。該方法包括把半導體晶片放入等離子處理室；在半導體的表面和溝槽內沉積第一層；在處理室內進行平面化蝕刻以平面化第一層，平面化蝕刻是以第一離子密度水平進行的；用等離子處理室在第一層上對溝槽內的第一層進行凹入蝕刻。該凹入蝕刻是在處理室內用第二離子密度水平進行的，該第二離子密度水平高于所述第一離子密度水平。
[0004] 有硅化物層的半導體器件的制造方法
[0005] 突點焊接的半導體成像器件
[0006] 混合信號應用系統建模方法及實現該方法的單片*可編程系統
[0007] 介電常數降低的改進二氧化硅絕緣膜及其形成方法
[0008] 半導體器件
[0009] 導電結構和半導體器件的***
[0010] 半導體裝置的制造方法和膜載帶
[0011] 化學汽相淀積稀土摻雜的半導體層
[0012] 半導體器件以及形成該器件的方法
[0013] 在掩膜二氧化硅上鉆孔的等離子蝕刻方法
[0014] 操作難度較高的壓電式點火器
[0015] 具有倒裝的器件矩陣的電路結構
[0016] 半導體集成電路及設計方法和記錄其設計程序的記錄媒體 [0017] 凸點的形成方法
[0018] 用于單掩膜C4焊料凸點制造的方法
[0019] 由半透明副圖形輔助對主圖形精確轉換的對準器所用的光掩模及其制造工藝
[0020] 形成微晶硅膜的方法、光電元件及其制造方法
[0021] 絕緣柵型半導體器件及其制法
[0022] 銅/聚酰亞胺BEOL中的堆疊通孔
[0023] 表面平坦化的方法
[0024] 水平表面間隔層的形成方法及由此形成的器件
[0025] 半導體封裝及其制造方法
[0026] 集成電路制造方法及結構
[0027] 控制熱界面間隙距離的裝置
[0028] 半導體器件及其制作方法
[0029] 半導體器件
[0030] 半導體裝置、薄膜載帶及其制造方法
[0031] 半導體器件及其制造方法
[0032] 晶圓的固定裝置及方法
[0033] 形成具有降低的金屬雜質的介電層的方法
[0034] 用于帶電粒子束的局部集團掩模
[0035] 膜載帶、半導體組裝體、半導體裝置及其制造方法、安裝基板和電子裝置
[0036] 集成電路芯片上的電鍍互連結構 [0037] 一種制造熱輻射電池的方法
[0038] 用于蝕刻含有二氧化硅的層的方法
[0039] 一種半導體器件的制造方法
[0040] 半導體集成電路器件
[0041] 封裝的集成電路器件
[0042] 半導體制造工藝和半導體器件制造工藝
[0043] 減小器件制備中的氧化應力
[0044] 集成電路的導體
[0045] 半導體裝置中形成隔離區的方法及所得的結構
[0046] 使用柔性環氧樹脂將散熱器直接固定到芯片載體
[0047] 圖象傳感器芯片及其制造方法及圖象傳感器
[0048] 電極裝置
[0049] 半導體器件及其制造方法
[0050] 可表面連接的半導體橋接元件、器件和方法
[0051] 分立半導體器件及其制造方法
[0052] ***性定位用的凹槽內的凸塊
[0053] 形成化合物半導體膜和制作相關電子器件的方法
[0054] 具有高熔點金屬硅化物膜的半導體裝置制造方法
[0055] 半導體器件及其制造方法
[0056] 有淺溝槽隔離的集成電路器件 [0057] 包括低擴散電容網絡的集成電路
[0058] 半導體器件的制造方法
[0059] 高溫壓力傳感器芯片的制作方法
[0060] 存儲器單元結構其制造方法及其操作方法
[0061] 曝光裝置以及曝光方法
[0062] 一種晶片排阻端面電極的制作方法
[0063] 膜狀復合結構體及其制造方法
[0064] 改進的硅石污斑測試結構和其方法
[0065] 測量圖形設置和測量電路圖形尺寸精度和重疊精度的方法
[0066] 半導體器件的制造裝置
[0067] 散熱板
[0068] 單晶硅片抗機械力的提高
[0069] 蝕刻方法
[0070] 表面粘貼二極體的生產裝置與方法
[0071] 氧化物陶瓷薄膜的制造方法
[0072] 同步加速器輻射光的傳輸系統
[0073] 一種晶片排阻端面電極的制作方法
[0074] 半導體器件的制造方法
[0075] 半導體器件的制造方法
[0076] 半導體裝置及其制造方法 [0077] 稀土摻雜的半導體薄膜
[0078] 半導體器件及其制造方法
[0079] 具有不同晶體溝道生長方向的半導體器件的制造方法
[0080] 采用電淀積方法制備用于生產高效太陽能電池的Cu In G S (x=...
[0081] 平面化半導體基片的方法
[0082] 使用活化氮形成氮化層的熱回火方法
[0083] 適于倒裝法組裝的電氣元件觸極的制作方法
[0084] 半導體器件及其制造方法
[0085] 形成雙鑲嵌布線的方法
[0086] 光電器件其制備方法和氧化鋅薄膜
[0087] 形成介質薄膜圖案和形成分層圖案的方法
[0088] 靜電放電保護電路
[0089] 背面電極型電子部件和將其裝于印刷電路板上的電子組件
[0090] 半導體器件接觸器、采用它的檢測裝置和方法及清洗方法
[0091] 電感元件的集成電路
[0092] 減少集成電路制造過程中側壁堆積的金屬蝕刻方法
[0093] 用于制作集成電路中的二氧化硅和硅玻璃層的方法和裝置
[0094] 橫向雙極型場效應復合晶體管及其制作方法
[0095] 具有至少一個電容器的集成電路裝置及其制造方法
[0096] 集成電路模塊的制造方法 [0097] 用于金屬層和有機的金屬層間層的雙鑲嵌方法
[0098] 晶體管及其制造方法
[0099] 圖形加工對位法
[0100] 半導體器件制造方法
[0101] 半導體制造工藝和半導體器件制造工藝
[0102] 極化處理壓電材料的方法
[0103] 測定壓電元件溫度的方法和裝置
[0104] 亞基本圖線尺寸圖形的形成
[0105] 具有小寬/長比的閉合晶體管
[0106] 終點檢測方法和裝置
[0107] 具有多層互連結構的半導體器件
[0108] 柔性電路及其制備方法
[0109] 一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
[0110] 集成半導體存儲裝置
[0111] 太陽能電池裝置的制造方法
[0112] 半導體器件的制造方法
[0113] 用于形成半導體器件中的自對準接觸的方法
[0114] 帶有前后移動的芯片夾的半導體安裝裝置
[0115] 導電性***性體互聯器
[0116] 樹脂封裝型半導體裝置的制造方法 [0117] 具有多層布線的半導體器件的制造方法
[0118] 半導體裝置及其制造方法
[0119] 制造半導體器件的方法
[0120] 球柵極陣列插件
[0121] 使用局部選擇氧化在絕緣體上形成的體硅和應變硅
[0122] 半導體裝置中的金屬線的橫向偏移量的控制
[0123] 四階罩幕式只讀存儲器的制造方法
[0124] 薄膜載帶和半導體裝置及其制造方法和電路板
[0125] 一種閾值電壓電平設定方法
[0126] 具有簡單保護結構的半導體器件及其制造過程
[0127] 半導體器件
[0128] 模制塑料型半導體器件及其制造工藝
[0129] 半導體晶片等的處理方法及其處理裝置
[0130] 半導體集成電路及其設計方法
[0131] 具有SOI結構的半導體器件及其制造方法
[0132] 樣品加工系統
[0133] 金屬氧化物半導體器件及其制造方法
[0134] 在半導體器件中形成接觸的方法及半導體器件
[0135] 樣品加工系統
[0136] 以激光為基礎的集成電路的修理或重新構型的方法和系統 [0137]晶片級封裝及其制造方法以及由其制造半導體器件的方法
[0138] 組合輸送托架
[0139] 具有槽型結構的半導體器件及其制造方法
[0140] 電荷傳送裝置及其制造方法
[0141] 制造半導體存儲器件的方法
[0142] 改進的多層導體結構及其形成方法
[0143] 半導體裝置
[0144] 免閉鎖功率金屬氧化物半導體一雙極型晶體管
[0145] 半導體集成電路器件及其設計方法
[0146] 晶體管、半導體電路及其制造方法
[0147] 半導體器件的制造方法
[0148] 帶有摻氧保護層的鐵電集成電路及其制備方法
[0149] 半導體限流設備
[0150] 非易失存儲器的制造方法
[0151] 具有倒裝的器件矩陣的電路結構的制造方法
[0152] 半導體結構及其制造方法
[0153] 半導體裝置用基板、引線框、半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0154] 等離子體處理方法及裝置
[0155] 在半導體器件中形成不會短路的小型接觸孔的工藝
[0156] 絕緣體基外延硅寄生雙極效應的消除 [0157] 具有溝槽隔離結構的半導體器件及其制造方法
[0158] 半導體器件及其制造方法
[0159] 半導體器件的制造方法
[0160] 樣品處理系統
[0161] 用于引線連接式芯片的有機芯片載體
[0162] 微型計算機及多芯片組件
[0163] 半導體集成電路裝置
[0164] 電流檢測型讀出放大器
[0165] 腐蝕劑及使用其制做半導體裝置的方法
[0166] 半導體集成電路及其制造方法
[0167] 半導體器件
[0168] 半導體器件及其制造方法
[0169] 半導體器件及其制造方法、電路基板和柔軟基板
[0170] 發光元件與半導體發光裝置及其制造方法
[0171] 模樣形成方法
[0172] 薄膜晶體管陣列面板及其制造方法和薄膜的光刻方法
[0173] 半導體裝置及其制造方法
[0174] 半導體器件及其制造方法、電路基板和薄膜載帶
[0175] 半導體器件及其制造方法
[0176] 一種可集成多功能濕光敏元件及其制造方法 [0177] 化學機械拋光襯墊調理裝置
[0178] 發光二極管及其制造方法
[0179] 太陽能電池及其制造方法
[0180] 具有P＋多晶硅柵極的金屬氧化物半導體晶體管的制作方...
[0181] 半導體器件的制造方法和半導體器件
[0182] 用于制造非易失存儲器件的方法
[0183] 化學處理設備及其流量控制方法
[0184] 半導體基片的處理系統及處理方法
[0185] 用于消除電子組件應力的方法和裝置
[0186] 凸起接合方法及凸起接合裝置
[0187] 帶有微波雙極晶體管的半導體器件
[0188] 用于半導體處理的原位測量方法及裝置
[0189] 半導體器件的互連結構及其制造方法
[0190] 具有低位錯密度的氮化鎵族晶體基底部件及其用途和制法
[0191] 用于動態隨機存取存儲器的存儲單元
[0192] 半導體元件及其制造方法
[0193] 半導體基片及其制備方法
[0194] 半導體器件的制造方法
[0195] 利用惰性氣體屏形成非單質器件層
[0196] 改進的清洗和干燥半導體晶片的裝置及方法 [0197] 電力電子裝置
[0198] 半導體集成電路器件以及制造該器件的方法
[0199] 用于動態隨機存取存儲器的存儲單元
[0200] 半導體制造技術中的軟鈍化層
[0201] 半導體器件及其制造方法
[0202] 具有模擬量、開關量和頻率輸出的溫度傳感器(F元件)
[0203] 形成動態隨機存取存儲器的方法
[0204] 模塊集成電路處理機的轉動組件
[0205] 具有疊置電容器和埋置字線的動態隨機存取存儲器
[0206] 壓電變換器
[0207] 動態隨機存取存儲器電容器存儲電極的制造方法
[0208] 用于建立差別注入條件的方法
[0209] 半導體集成電路
[0210] 具有高截止電壓和低導通損耗的尤其用于通斷電流的電子裝置
[0211] 可靠的具有減小的薄膜電阻的多晶硅-硅化物柵極疊層
[0212] 氮化物半導體的生長方法、半導體器件及其制造方法
[0213] 半導體裝置及其制造方法
[0214] 薄膜載帶、帶載半導體裝置組件、半導體裝置及其制造方法、封裝基板和電子設備
[0215] 帶有封閉的子模塊的功率半導體模塊
[0216] 降低襯墊膜腐蝕的方法 [0217] 半導體器件及其應用
[0218] 半導體集成電路的故障分析裝置及其方法
[0219] 增強無機介質與銅的粘附性的等離子體處理
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