粒子半導體技術工藝大全
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粒子半導體技術工藝大全部分目錄如下:
1 金屬納米粒子半導體介質復合薄膜及制法和全光克爾開關
2 在半導體Si基片上沉積納米Cu顆粒膜的高壓電化學方法
3 半導體密封材料用黑色復合顆粒和半導體密封材料
4 具有改善的顆粒污染性能的半導體處理設備
5 利用空氣環境用冶金級硅粒子生產半導體級硅球產品
6 剛性基質中的小粒子半導體
7 檢測液流中導體和半導體微粒的診斷過濾器
8 鐵電體半導體納米微粒復合材料薄膜的制備方法
9 用以形成半球形晶粒層及制造半導體裝置中之電容器的方法
10 具有減少空間塵粒附著功效的半導體晶片容器
11 制造具有半球晶粒結構的半導體器件的方法
12 制造具有半球形顆粒的半導體器件的工藝
13 具有利用半球形晶粒生長形成的疊層電極的半導體器件
14 半導體材料外延的廢氣中所含砷微粒的回收設備
15 光電設備和用于大量制作球形半導體顆粒的批量生產設備
16 用順序橫向固化制造均勻大晶粒和晶粒邊界位置受控的多晶硅薄膜半導體的方法
17 從半導體表面脫除顆粒的方法
18 二維半導體和金屬納米粒子陣列的全濕法合成方法
19 具晶粒接收通孔的半導體影像元件封裝結構及其方法
20 表面改性的半導體納米粒子
21 半導體晶粒封裝用引線框架之結構改良
22 銅銦硫半導體納米粒子的制備方法
23 粒子半導體材料的摻雜
24 具有晶粒容納通孔與連接通孔的半導體元件封裝與其方法
25 自識別堆疊晶粒半導體組件
26 多級半導體致冷粒子
27 復合式PN型半導體晶粒
28 膠體金和半導體熒光納米粒子雙標記快速免疫檢測試紙
29 具含納米微粒絕緣層之半導體組件裝置
30 帶電粒子束裝置、控制方法、基板檢查方法及半導體器件制造方法
31 作為改善有機半導體中電荷載子移動性添加劑之硅粒子
32 具保護晶粒功用的半導體元件
33 化合物半導體顆粒及其生產工藝
34 使用樹脂粒子的半導體襯底上的有機膜的研磨方法和料漿
35 磨粒及用該磨粒的半導體塊的切片方法
36 電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽極和利用所述方法及陽極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導體晶片
37 電鍍銅方法、用于電鍍銅方法的含磷銅陽極、及用所述方法和陽極電鍍的粒子附著少的半導體晶片
38 電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽極以及使用該方法和陽極進行電鍍而得到的粒子附著少的半導體晶片
39 球形半導體顆粒的批量生產方法和設備
40 硫化銀半導體納米顆粒的制備方法
41 用半導體微粒的分散體制造半導體器件的方法
42 具有減少外部能量粒子沖擊的半導體裝置
43 一種制備單分散半導體硒化物納米粒子的方法
44 用于對半導體器件進行單晶粒背面探測的裝置和方法
45 晶粒分離過程中避免損壞的半導體晶圓保護結構
46 用于照相平版印刷的半導體納米尺寸顆粒的應用
47 磨粒及用該磨粒的半導體塊的切片方法
48 固定金屬粒子的方法和采用這種固定方法制造含有金屬粒子的襯底的方法、制造含有碳納米管的襯底的方法及制造含有半導體晶體棒的襯底的方法
49 一種半導體刻蝕前去除顆粒的工藝
50 一種用于太陽能電池的球形或顆粒形半導體元件以及生產所述半導體元件和太陽能電池的方法
51 有效減少半導體晶片表面上的污物顆粒的方法
52 具有顆粒半導體材料的應力半導體器件結構
53 一種封裝結構的半導體晶粒
54 包裹半導體納米顆粒的乙烯基聚合物、包含該聚合物的乙烯基聚合物混合物及其制備方法
55 納米尺寸顆粒在制造半導體芯片上的抗刮保護層中的應用
56 納米半導體粒子增強蛋膜纖維基復合材料的制備方法
57 硫化鉛半導體納米顆粒的制備方法
58 納米半導體粒子增強蠶絲纖維基復合材料的制備方法
59 半導體管芯總成晶粒表面的處理方法
60 半導體組件的晶粒跟蹤裝置及其測試設備
61 硫化鎘半導體納米粒子的界面化學制備方法
62 圖案化并排列半導體納米粒子
63 含ZnIA族半導體納米顆粒的復合的酶功能敏感膜及其制法和用途
64 一種單分散硫化銅半導體納米顆粒的制備方法
65 半導體存儲器件的晶粒上熱傳感器
66 一種半導體材料表面顆粒去除的清洗液及其清洗方法
67 半導體晶粒與封裝結構
68 具有多晶粒并排配置的半導體組件封裝結構及其方法
69 模板化半導體顆粒和制造方法
70 小型半導體激光塵埃粒子計數器
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