半導體元件技術 半導體晶片工藝半導體模塊技術工藝匯編
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半導體元件技術 半導體晶片工藝 半導體模塊技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 改善基底階梯高度的方法
[0002] 接觸式影像感測器的感測基板及其加工方法
[0003] 熱處理裝置、半導體裝置的制造方法及襯底的制造方法一種熱處理裝置、半導體裝置的制造方法及襯底的制造方法，其可減少熱處理中產生的襯底的滑動錯位缺陷，制造高質量的半導體裝置。襯底支承體(30)由本體部(56)和支承部(58)構成。本體部(56)將多個載置部(66)平行延伸，且在該載置部(66)上設有支承部(58)。在該支承部(58)上載置襯底(68)。支承部(58)的面積比襯底平坦面的面積小，由比所述襯底的厚度厚的硅制造的板構成，可減小熱處理中的變形。另外，支承部(58)由硅制造，在支承部(58)的襯底載置面上形成有涂敷了碳化硅(SiC)的涂層。
[0004] 基于基片的未模制封裝
[0005] 處理光電活性層和有機基光電元件
[0006] 用于生產發射電磁輻射的半導體芯片的方法和發射電磁輻射的半導體芯片
[0007] 測試裝置的探測頭
[0008] 散熱器及其相配的散熱片
[0009] 一種制備納米晶材料的快速循環晶化裝置和方法
[0010] 振動零件的樹脂密封方法
[0011] 影像擷取裝置及其制造方法
[0012] 去除材料的系統和方法
[0013] 水含量降低的酸蝕刻混合物
[0014] 帶有差分信號測量的測試系統
[0015] 表面安裝型發光二極管
[0016] 具有含氣隙的鑲嵌結構的半導體器件的制造方法 [0017] 半導體基片保護裝置
[0018] 混合集成電路裝置及其制造方法
[0019] 半導體裝置及其制造方法
[0020] 發光元件及其制造方法
[0021] 半導體器件中隔離層或層間介質層的平整方法
[0022] 照相裝置、制造照相裝置的方法以及晶片尺度的封裝
[0023] 測量占空比的方法
[0024] 集成電路結構及其形成方法
[0025] 具有用以改善表面平整度的空置圖案的多層布線結構
[0026] 超級結半導體元件及其制造方法
[0027] 通過大氣輝光放電產生屏蔽涂層
[0028] 電路裝置及其制造方法
[0029] 具有嵌入式晶體管的有源像素
[0030] 固態攝像器件及其制作方法
[0031] 半導體裝置和半導體裝置的制造方法
[0032] 半導體存儲器件
[0033] 半導體發光元件
[0034] 用于前段工藝制造的原地干洗腔
[0035] 圖像傳感器、包括圖像傳感器的照相機系統及其制造方法
[0036] 快閃存儲單元及造成分離側壁氧化的方法 [0037] 帶擴展設備
[0038] 絕緣層上覆硅（SOI）組件的聯機結構
[0039] 有機半導體器件及其制造方法
[0040] 散熱裝置及其制備方法
[0041] 可承受高電壓及負電壓的靜電放電保護裝置
[0042] 利用固定溫度的卡盤以可變溫度的工藝加熱襯底的方法
[0043] 集成電路
[0044] 熱管式散熱器
[0045] 具有虛設圖形的半導體器件
[0046] 半導體芯片安裝體的制造方法和半導體芯片安裝體
[0047] 薄膜晶體管、液晶顯示設備及其制備方法
[0048] 形成有掩埋氧化物圖形的半導體器件的方法及其相關器件
[0049] 有源像素上具有光電導體的圖像傳感器
[0050] 通過植入N-及P-型簇離子及負離子制造CMOS器件的方法
[0051] 有機硅氧烷共聚物膜、其制造方法以及生長裝置和使用該共聚物膜的半導體裝置
[0052] 用于硅表面和層的蝕刻糊
[0053] 積體電路裝置與其制造及資料和程式儲存方法
[0054] 半導體器件的制造方法及通過該方法得到的半導體器件
[0055] 柵電極及其制造方法
[0056] 制備納米級超薄硅可協變襯底的可控性腐蝕法 [0057] 等離子體處理方法和等離子體處理裝置
[0058] 非揮發存儲器的結構與制造方法
[0059] 集成電路器件及其制造方法以及形成釩氧化物膜的方法
[0060] 具中間材料及其組件的集成電路裝置
[0061] 半導體基板、形成于其中的半導體電路及其制造方法
[0062] 半導體器件
[0063] 制備具有W/WN/多晶硅分層薄膜的半導體器件的方法
[0064] 防止快速熱處理期間對準標記移動的方法
[0065] 元件搭載基板以及使用該基板的半導體裝置
[0066] 非易失性半導體存儲器及其驅動方法
[0067] 半導體裝置
[0068] 一種銀納米電極的制備方法
[0069] 散熱器
[0070] 穿通電極、設有穿通電極的隔片及其制造方法
[0071] 低介電常數半導體器件及其制造方法
[0072] 發光元件驅動電路
[0073] 一種實現芯片復位的方法和芯片
[0074] 覆晶封裝方法及其覆晶用構造
[0075] 具有增強的編程和擦除連接的閃速存儲器及其制造方法
[0076] 電子元件、電子元件模塊以及制造電子元件的方法 [0077] 晶片涂敷和單切方法
[0078] 具有多個發光元件的發光裝置
[0079] 集成電路器件
[0080] 一種納米結的制備方法
[0081] 具有歐姆金屬凸塊的有機粘結發光元件
[0082] 半導體裝置
[0083] 主芯片、半導體存儲器、以及用于制造半導體存儲器的方法
[0084] 白光發光二極管單元
[0085] 半導體裝置的制造方法及其制造裝置
[0086] 發光元件及其制造方法
[0087] 氮化鎵基肖特基結構紫外探測器及制作方法
[0088] F陣列基板、液晶顯示器件、F陣列基板和液晶顯示器件的制造方法以及...
[0089] 半導體器件測試裝置
[0090] 半導體裝置及其制造方法以及半導體制造裝置
[0091] 靜態隨機存取存儲器元件
[0092] 半導體器件
[0093] 半導體器件及其制造方法
[0094] 半導體器件及該半導體器件的制造方法
[0095] 圖案形成基體材料及圖案形成方法
[0096] 具有RFID標簽或者放大電極的RFID芯片 [0097] 紫外雙波段氮化鎵探測器
[0098] 壓電/電致伸縮膜元件
[0099] 評估核基片上系統的方法
[0100] 半導體器件的制造方法以及制造裝置
[0101] 一種制造半導體器件的方法及用該方法制造的半導體器件
[0102] 靜電放電保護電路及消散靜電電荷的方法
[0103] 半導體器件
[0104] 具有鎢插塞的穩定金屬結構
[0105] 電化學處理半導體基片的方法和形成電容器結構的方法
[0106] 晶片級無電鍍銅法和凸塊制備方法以及用于半導體晶片和微芯片的渡液
[0107] 快閃存儲單元及其制造方法
[0108] 靜電放電保護器件及其制造方法
[0109] 能選取最佳距離封裝光學感測模塊的封裝設備及其方法
[0110] 利用液相化學法制備硫族化合物熱電薄膜的方法
[0111] 在開口中形成導電材料的方法和與其相關的結構
[0112] IC裝置及其制造方法
[0113] 半導體集成電路
[0114] 非易失性半導體存儲器件
[0115] 壓電產生裝置
[0116] 具有涂層引線的封裝半導體器件及其方法 [0117] 白色發光二極管及其制作方法
[0118] 拋光墊與拋光盤之間的氣泡檢測方法
[0119] 改善半導體裝置殘留物及熱特性的方法
[0120] 應用于電子裝置的散熱裝置
[0121] 電子束描繪系統、方法、程序及直接描繪制造半導體器件方法
[0122] 半導體晶片的保護結構、半導體晶片的保護方法以及所用的層壓保護片和半導體晶...
[0123] 研磨劑組合物、其制備方法及研磨方法
[0124] 從其上移去層之后的包括緩沖層的晶片的機械再循環
[0125] 固體攝像元件及其設計支持方法及攝像裝置
[0126] 芯片置入式封裝制程
[0127] RF集成電路用絕緣硅片
[0128] 用于光電電池的電極、光電電池和光電模塊
[0129] 光半導體集成電路裝置
[0130] 嵌入式金屬互連的制造方法
[0131] 犧牲層腐蝕用的導電防腐
[0132] 高效率氮化物系發光元件
[0133] 半導體器件及其制備方法
[0134] 太陽能電池及其制造方法
[0135] 制造自調準非易失存儲單元的方法
[0136] 鰭形場效晶體管半導體存儲器的字線和位線排列 [0137] 等離子體處理方法及等離子體處理裝置
[0138] 利用超臨界流體制造微電子器件的方法
[0139] 散熱模塊
[0140] 抗蝕劑圖案形成法及裝置、圖案基板制法和顯示裝置制法
[0141] 晶片埋入式模組化電路板
[0142] 用于材料控制系統接口的方法和設備
[0143] 光學半導體元件封裝的片和制造光學半導體器件的方法
[0144] 全彩可撓性發光燈條裝置
[0145] 存儲器及其制造方法
[0146] 氮化鎵系化合物半導體的外延結構及其制作方法
[0147] 照射時表現出增強的圖案識別能力的半導體器件
[0148] 半導體裝置及其制造方法、半導體模塊裝置以及布線基片
[0149] 溝槽分割的發光二極管及其制造方法
[0150] 半導體攝像元件
[0151] 腐蝕液及腐蝕方法
[0152] 半導體裝置的制造方法
[0153] 半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
[0154] 半導體器件及其制造方法
[0155] SiO2/SiC 結構中界面態的氮鈍化
[0156] 半導體器件以及其制造方法 [0157] 用于檢測半導體器件缺陷部分的方法和設備
[0158] 半導體裝置
[0159] 具有間隙結構的高壓靜電放電保護裝置
[0160] 位置測量技術
[0161] 一種獲取均勻寬帶隙半導體薄膜的同軸進氣方法
[0162] 熱管式散熱器
[0163] 半導體器件及其制造方法
[0164] 具有增層結構的半導體封裝件及其制法
[0165] 具有不變的晶片浸入角度的傾斜電化學電鍍槽
[0166] 發光氮化物半導體器件及其制造方法
[0167] 在制造過程中預測裝置的電氣參數的方法及系統
[0168] 光半導體集成電路裝置
[0169] 隧道磁阻器件
[0170] 集成電路器件
[0171] 高壓組件的靜電放電保護裝置及其制造方法
[0172] 一種缺陷再檢測的方法
[0173] 具有硅襯底的電子電路器件
[0174] 缺陷原因分析的方法
[0175] 可變電容器與差動式可變電容器
[0176] 形成半導體基體上的絕緣膜的方法 [0177] 有受防護發射極-基極結的雙極結晶體管的半導體器件
[0178] 半導體器件及其制造方法
[0179] 半導體器件的制造方法
[0180] SOI基片上的N-P對接
[0181] 微型開關器件和制造微型開關器件的方法
[0182] 多階存儲單元
[0183] 插頭上電容器結構
[0184] 發光元件及其制造方法
[0185] 覆晶式發光二極管封裝結構
[0186] 在一種材料和用該材料加工的半導體結構中產生圖形的方法
[0187] 集成電路晶體管與其形成方法
[0188] 制造集成PIN型二極管的方法及其電路裝置
[0189] 半導體器件及制造該器件的方法
[0190] 半導體集成電路用絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
[0191] 引線結合裝置以及引線結合方法
[0192] 半導體集成電路器件的制造方法及探針卡
[0193] 半導體元件的支撐板
[0194] 氮化鎵紫外探測器
[0195] 半導體器件及其制造方法
[0196] 氮化鎵基肖特基勢壘高度增強型紫外探測器及制作方法 [0197] 發光二極管封裝結構
[0198] 顯示裝置及其制造方法，以及電視機接收器
[0199] 氮化物基發光器件及其制造方法
[0200] 電荷控制部件
[0201] 表面安裝電源的發光晶粒封裝
[0202] 發光二極管
[0203] 半導體裝置、靜電放電防護裝置及其制造方法
[0204] 散熱板的制造方法及采用該散熱板的半導體器件
[0205] 半導體裝置及其制造方法
[0206] 元件搭載基板
[0207] 半導體晶片及其制造方法
[0208] 具有功率半導體模塊壽命檢測功能的馬達驅動裝置
[0209] 半導體器件和半導體器件的制造方法
[0210] 維修系統、基板處理裝置、遠程操作裝置和通信方法
[0211] 鐵電電容器及其制造方法
[0212] 具保護晶粒功用的半導體元件
[0213] 傳感元件的隔離方法和裝置
[0214] 使用無鉛焊料并具有反應阻擋層用于倒裝芯片的互連結構
[0215] 半導體裝置及其制造方法
[0216] 非揮發性存儲元件及其制造方法 [0217] 散熱模組
[0218] 絕緣體上半導體裝置和方法
[0219] 白色發光裝置
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