半導體襯底技術 襯底制造工藝襯底上技術工藝匯編
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半導體襯底技術 襯底制造工藝 襯底上技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體晶片對準系統及對準方法
[0002] 改進的氮化物腐蝕停止層
[0003] 用于半導體襯底的清洗水溶液本發明涉及一種半導體襯底的清洗水溶液，該清洗液主要由堿、過氧**以及配位劑組成，其中以雜環烴作配位劑，該環的碳原子數至少為９最高為１８和至少三個雜原子，例如氮、氧、硫。在含氮的***狀配體情況下，這些雜環化合物還能帶官能反應性基團和／或氮原子間的脂族橋（籠形結構）。
[0004] 半導體器件生產方法
[0005] 制造半導體器件的方法
[0006] 薄膜壓電元件和薄膜壓電元件的制造方法以及電路元件
[0007] 粘合片材
[0008] 固態圖象傳感器及其驅動方法
[0009] 半導體裝置及其制造方法
[0010] 雪崩光電二極管的光接收機
[0011] 半導體器件及其制造方法
[0012] 氮化物半導體光發射器件及其制造方法
[0013] 高效逐級增強高亮度發光二極管及其設計方法
[0014] 腐蝕硅層的方法
[0015] 具有一種貴金屬層的半導體裝置及其制造方法
[0016] 壓電傳動器 [0017] 半導體器件及其制造方法
[0018] 使用專門定位對準標記進行電子束平版印刷的方法和帶有這種對準標記的晶片
[0019] 襯底的處理方法和裝置以及SOI襯底
[0020] 半導體產品及其制造方法
[0021] 物體分離裝置和方法以及半導體襯底制造方法
[0022] 減少IC制造中硼沾污的方法
[0023] 快速存儲器及其制造方法
[0024] 具有低介電常數絕緣膜的半導體器件及其制造方法
[0025] 壓電諧振器的制造方法
[0026] 用以包裝具不同厚度的BGA基材的BGA模具總成
[0027] 基片的加工設備、支撐設備、加工及制造方法
[0028] 半導體器件及其制造方法
[0029] 在襯底中用于填充槽的方法
[0030] 電子零件及其引線的固定方法
[0031] 半導體器件
[0032] 具備電容器的半導體裝置及其制造方法
[0033] 半導體器件
[0034] 具有垂直柵側壁的場效應晶體管和制造這種晶體管的方法
[0035] 一種氧化物巨磁電阻薄膜、制備方法及其用途
[0036] 有機的電致發光器件的制作 [0037] 在半導體襯底上制造不同厚度的柵氧化層的方法
[0038] 工件傳送方法及系統
[0039] 腐蝕半導體工件的方法、設備及制造半導體工件的方法
[0040] 場效應晶體管及其制造方法
[0041] 用于形成存儲電極的改進工藝
[0042] 半導體存儲器及其制造方法
[0043] 半導體制造設備管理系統中設備的***狀態控制方法
[0044] 存儲器單元裝置及其制造方法
[0045] 半導體集成電路器件和排列功能單元的方法
[0046] 雙極型晶體管及半導體裝置
[0047] 雙柵氧化層雙功函數CMOS的制造方法
[0048] 半導體器件及其制造方法
[0049] 多孔區的去除方法和半導體襯底的制造方法
[0050] 存儲單元裝置及其制作方法
[0051] 半導體裝置及其制造方法
[0052] 測量雜質濃度的方法及存儲雜質濃度測量程序的記錄介質
[0053] 半導體器件
[0054] 熱處理設備、熱處理工藝及半導體工件的制造工藝
[0055] 拋光片磨損的在線監測
[0056] 用于制作無阻擋層的半導體存儲器裝置的方法 [0057] 各向異性干腐蝕方法
[0058] 電極間連接結構、電極間連接方法、半導體器件、半導體安裝方法、液晶裝置和電...
[0059] 半導體元件與其制造裝置及制造方法
[0060] 太陽能電池組件與太陽能電池整體包敷裝置
[0061] 半導體器件中的互連結構及其制作方法
[0062] 半導體器件的電容器及其形成方法
[0063] 用于高生產率SOI的缺陷引入的掩埋氧化物
[0064] 凸起粘合裝置及方法
[0065] 高阻負載靜態隨機存取存儲器
[0066] 多孔區的去除方法和半導體襯底的制造方法
[0067] 利用原子層淀積工藝形成導電層的方法
[0068] 制造半導體器件的裝置及制造半導體器件電容器的方法
[0069] 半導體器件及其制造方法
[0070] 濺射高熔點金屬用的濺射設備和有高熔點金屬的半導體器件的制造方法
[0071] 通過測試器件性能定量鄰近效應的方法和設備
[0072] 控制由加工半導體的沉積設備所形成的膜層厚度的方法
[0073] 半導體元件的微細圖形間隙的形成方法
[0074] 引線框架及涂敷引線框架的方法
[0075] 多相掩模
[0076] 半導體制造裝置的保持體及其制造方法 [0077] 半導體制造過程中非保形器件層的平面化
[0078] 半導體器件及其制造方法
[0079] 半導體芯片載體元件制作方法
[0080] 清洗方法及裝置
[0081] 用微波形成薄膜的裝置和方法
[0082] 制造散熱器的方法和設備
[0083] 制作具有可變側壁型面的通孔的方法
[0084] 一種晶體管過載保護電路
[0085] 制造半導體器件的設備和方法
[0086] 制造半導體封裝的方法
[0087] 半導體器件及其制造方法
[0088] 熱處理SOI襯底的方法和設備及利用其制備SOI襯底的方法
[0089] 半導體器件及其制造方法
[0090] 具有增大磁阻的鐵磁隧道結
[0091] 半導體器件及其制造方法
[0092] 半導體器件
[0093] 氮化物半導體的生長方法、氮化物半導體襯底及器件
[0094] 半導體襯底和薄膜器件及其制造方法以及陽極化處理裝置
[0095] 巨磁阻材料P-N結結構
[0096] 在半導體器件的制造中減少黑硅的方法 [0097] 帶有由低電阻鋁合金形成的導體的襯底
[0098] 顯示裝置
[0099] 光學半導體器件
[0100] 載帶組的可視檢查裝置
[0101] 約束焊接的微節距焊接工具
[0102] 半導體封裝的制造方法和集合電路基板
[0103] 具有防止電荷泄漏的浮柵存儲單元
[0104] 二維圖像檢像器及其制造方法
[0105] 向裝配基板上裝密封體的裝配方法和光學變換裝置
[0106] 半導體封裝和器件插座
[0107] 一種快速合成材料芯片的組合離子注入方法
[0108] 有緊急輸出口的濕處理設備及其裝載和卸載晶片組的方法
[0109] 半導體器件
[0110] 減少寄生電阻和電容的場效應晶體管
[0111] 光電裝置、光電模塊和光電系統的設置方法
[0112] 半導體集成電路器件
[0113] 半導體裝置的制造方法以及半導體元件
[0114] 高溫超導體電流引線接點的制作方法
[0115] 樣品分離裝置和方法以及襯底制造方法
[0116] 封裝內包含半導體元件的半導體器件 [0117] 具有垂直層疊跨接的存儲單元設計
[0118] 半導體器件及其制造方法
[0119] 多芯片模塊
[0120] 半導體襯底及其制造方法
[0121] 等離子體處理裝置
[0122] 具有可變輸出阻抗的輸出緩沖電路
[0123] 超薄微腔激光器件的移植方法
[0124] 半導體裝置及其制造方法
[0125] 半導體器件
[0126] 具有硅化物層的半導體器件及其制造方法
[0127] 具有垂直側壁的亞光刻柵的場效應晶體管的制造方法
[0128] 帶有彎曲部分的電阻元件及其制造方法
[0129] 半導體管芯上互連凸塊的制作方法
[0130] 使用離子注入制造半導體器件的方法
[0131] 半導體器件的測試方法和帶標識晶體管電路的半導體器件
[0132] 具有淺隔離槽的半導體器件
[0133] 硅氧化的計算機模擬方法
[0134] 半導體制造設備控制系統的配置設備單元狀態控制方法
[0135] 半導體器件
[0136] 半導體只讀存儲器的高密度行解碼裝置 [0137] 有抗熔元件的半導體器件及*可編程門陣列的制造方法
[0138] 降低半導體封裝件的翹曲的方法和裝置
[0139] 在半導體器件中形成自對準接觸的方法
[0140] 光致電壓器件模塊
[0141] 半導體器件的制造方法
[0142] EEPROM裝置及其制造方法
[0143] 半導體存儲器
[0144] 半導體器件的制造方法
[0145] 半導體器件的生產方法
[0146] 解決集成電路靜電放電問題的電路布局
[0147] 具有較小行-行距離的彩色線性圖像傳感器及其驅動方法
[0148] 掩模半成品和掩模的制造方法
[0149] 半導體器件成膜方法
[0150] 半導體裝置及半導體裝置的制造方法
[0151] 光電元件的制造方法
[0152] 集成電路上薄膜層中分布的去耦電容器結構及其制造方法
[0153] 用于壓機中力的線性放大的楔形裝置
[0154] 半導體器件及其制造方法
[0155] 存儲單元結構及其制造方法
[0156] 制造半導體器件的方法 [0157] 半導體器件、存儲單元以及它們的***
[0158] SOI襯底及其制造方法和裝置
[0159] 一種改進的具有電輸入與電輸出裝置的熱電單元
[0160] 提供雙功函數摻雜
[0161] 具有改善了注入劑的場效應晶體管及其制造方法
[0162] 有機多量子阱結構白光電致發光器件
[0163] 用于半導體襯底的多層焊料密封帶及其工藝
[0164] 制造半導體器件的方法
[0165] 半導體集成電路和半導體器件以及兩者的制造方法
[0166] 單片多層壓電執行元件及其制造方法
[0167] 半導體制造設備控制系統中配置設備單元工作狀態控制法
[0168] 半導體襯底處理裝置及其控制方法
[0169] 半導體器件、太陽能電池模件以及將其拆卸的方法
[0170] 半導體器件及其制造方法
[0171] 裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
[0172] 將非易失性存儲器和邏輯件引入單亞0.3微米制造的方法
[0173] 半導體器件裝配方法和由此方法制造的半導體器件
[0174] 從半導體晶片中分離芯片的方法
[0175] 半導體器件的制造方法
[0176] 具有淺結的半導體器件的制造方法 [0177] 非模制半導體器件和采用它的光電器件模塊
[0178] 高效發光二極管及其制造方法
[0179] 電子束直接繪圖的方法和系統及其記錄介質
[0180] 電平轉換電路和運用電平轉換電路的半導體集成電路器件
[0181] 用于半導體晶片制備工藝實時原位監控的方法和系統
[0182] 凹進的淺溝槽隔離結構氮化物襯墊及其制造方法
[0183] 制備CuInS2半導體薄膜的溶膠-凝膠--S化工藝
[0184] 晶片表面清洗裝置及方法
[0185] 制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
[0186] 半導體基片和薄膜半導體部件及它們的制造方法
[0187] 半導體器件的修補測試方法
[0188] 球柵陣列型半導體器件
[0189] 半導體材料
[0190] 非易失半導體存儲器件以及該存儲器件的數據擦除方法
[0191] 用于減小硅柱塞上形成的層疊電容器中擴散的方法和裝置
[0192] 高成品率半導體器件及其制造方法
[0193] 半導體器件
[0194] 動態隨機存取存儲器單元裝置及其制造方法
[0195] 利用雙鑲嵌形成焊盤的方法
[0196] N型磷化銦歐姆接觸制造方法 [0197] 形成無孔隙溝槽隔離的方法
[0198] 半導體襯底的處理方法和半導體襯底
[0199] 使用摻雜硅酸鹽玻璃的半導體結構的間隙填充
[0200] 一種光發射和/或接收的半導體本體的制作方法
[0201] 半導體器件及其制造方法
[0202] 具有薄板的片上引線型半導體器件及其制造方法
[0203] 半導體集成電路
[0204] CMOS器件及其制造方法
[0205] 制造一種***發射發光二極管的方法
[0206] 不定形發光二極管的制造方法及其成形模具
[0207] 壓電元件及其制造方法
[0208] 制造具有半球晶粒結構的半導體器件的方法
[0209] 在半導體襯底中建立高導電性埋入的側面絕緣區域的方法
[0210] 互補金屬氧化物半導體靜態隨機存取存儲器件
[0211] 減少基層腐蝕
[0212] 在硅化物膜上進行化學汽相淀積的方法和設備
[0213] 高溫超導體電流引線制備方法
[0214] 具有彼此相鄰排列的三個象素行的電荷傳送器件
[0215] 腐蝕半導體晶片的方法和裝置
[0216] 靜態隨機存取存儲器光電管結構及其制造方法 [0217] 用于在拋磨后提供改進的平面表面的方法
[0218] 使用含聚合物的光致抗蝕劑的半導體裝置及其制備方法
[0219] 電容的下電極的制造方法
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