3G牌鍍金筆描述

容量             : 10ML
可鍍厚度         : 1-40μm
最大可鍍麵積     : 0.5平方
最大可鍍金手指位 : 2000點
常規使用電壓     : 3.5V-8V

可鍍材質         : 一般金屬表麵都可以鍍.鉻除外

3G牌鍍金筆描述
1、重點用途
    用於SMT、FPC、PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍金，
主要解決以下產品的鍍金層（如金手指部位等）的上錫、劃傷後修復問題：
FPC柔性板、SMT手機主板、手機按鍵板、PCB板上錫補金、鍍金、鍍鎳的返修
和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、內存條等的金手指粘錫、劃傷的修補返修。

2、廣泛用途
    ① SMT、FPC、PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍等
    ② 工藝首飾修補，局部補鍍等
    ③ 不銹鋼工藝品，餐具等局部補鍍等
    ④ 繼電器、接觸器等電子觸點補鍍等
    ⑤ 汽車、軍工、航天等局部器件鍍金和其他特殊金屬表麵補鍍處理等

其它各電鍍筆特性參數

產品名稱   容量   可鍍厚度 最大可鍍麵積 最大可鍍金手指位 常規使用電壓
鍍金筆     10ML    1-40μm    0.5平方    2000點         3.5V-8V 
鍍銀筆     10ML    1-40μm    0.5平方    2000點         2.5V-3.5V
鍍鎳筆     10ML    1-40μm    0.5平方    2000點         5V-15V
鍍銅筆     10ML    1-40μm    0.5平方    2000點         3.5V-8V
鍍錫筆     10ML    1-40μm    0.5平方    2000點         3.5V-8V

可鍍材質
一般金屬表麵都可以鍍.鉻除外