鍍金筆代碼

3G牌鍍金筆描述

容量               : 10ML
可鍍厚度          : 1- 40μm
最大可鍍麵積     : 0.5平方
最大可鍍金手指位 : 2000點
常規使用電 壓     : 3.5V-8V

可鍍材質          : 一 般金屬表麵都可以鍍.鉻除外

3G牌鍍金筆描述
1、重點用途
    用於SMT、FPC、PCB等半導體、線路板 或電子成品局部補鍍金，
主要解決以下產品的鍍金層（ 如金手指部位等）的上錫、劃傷後修復問題：
FPC柔性 板、SMT手機主板、手機按鍵板、PCB板上錫補金、鍍金、鍍鎳 的返修
和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、 內存條等的金手指粘錫、劃傷的修補返修。

2、廣泛用途
    ① SMT、FPC、 PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍等
    ② 工藝首飾修補，局部補鍍等
    ③ 不銹鋼工藝品，餐具等局部補鍍等
    ④ 繼電器、接觸器等電子觸點補 鍍等
    ⑤ 汽車、軍工、航天等局部 器件鍍金和其他特殊金屬表麵補鍍處理等

其它各電鍍筆特性參數

產品名稱   容量   可鍍厚度 最大 可鍍麵積 最大可鍍金手指位 常規使用電壓
鍍金筆      10ML    1- 40μm    0.5平方    2000點         3.5V-8V 
鍍銀筆     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000點          2.5V -3.5V
鍍鎳筆     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000點          5V- 15V
鍍銅筆     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000點          3.5V -8V
鍍錫筆     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000點          3.5V -8V

可鍍材質
一般金屬表麵都可以鍍.鉻除外

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