一、技術參數
測量原理非接觸式，激光線
測量精度±0.002mm              重復測量精度±0.004mm
基座尺寸324mmX320mm
移動平臺:電磁鎖閉平臺，附微調把手移動
平臺尺寸:320mmX320mm
移動平臺行程:230mmX200mm
影像系統:高清彩色CCD攝像頭

光學放大倍率：110X(5檔可調)

照明系統：高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)

測量光線可低至5μm，高精度激光束

電源：95-265VAC,50-60Hz

系統尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)

系統重量：約30Kg(不含電腦重量)    

    本機是由新加坡聯合大學開發生產，並采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保證瞭測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
二、應用領域：
錫膏厚度測量麵積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規則形狀等所有幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平麵度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統計、分析、報表輸出
三、基本配置：
VS—110Ⅱ主機                         主機控制盒
電腦主機CY                               液晶顯示器
厚度校正規                                網格長度校正規
軟件驅動隨身碟                              驅動程序光盤備份
四、應用背景：
        隨著SMT、PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由於目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
      精密型錫膏測厚機也可以用於其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，麵積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

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