適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生，低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 不污染焊錫機的軌道及夾具； 過錫後的PCB表麵平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表麵，上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫，快乾性佳，不粘手， 過錫後不會造成排插的絕緣；通過嚴格的表麵阻抗測試，通過嚴格的銅鏡測試。 註意事項： 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，並遠離火種，避免陽光直射。開封後的助焊劑應該先封後儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔，報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。用於長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，並造成焊點氧化。發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時註意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件麵最為合適高度。發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至乾凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應於使用50小時後立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、麵霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾凈勿用手污染。 松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸(Abietic Acid)和異構雙萜酸(Isomeric diterpene acids)，當助焊劑加熱後與氧化銅反應，形成銅松香(Copper abiet)，是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表麵。 除瞭能清除氧化層之外，松香還有其它重要作用： 防止氧化。其熔化後，漂浮在焊料表麵，形成隔離層，因而防止瞭焊接麵的氧化。 減小表麵張力，增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件
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