1.不同產品適合於發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同塗敷方式，沒有廢料的問題產生； 2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 3.過錫後PCB表麵平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表麵上氧化物的能力； 4.過錫後不會造成排插的絕緣； 5.過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表麵； 6.上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 7.快乾性佳、不粘手； 8.通過嚴格的表麵阻抗測試和銅鏡測試 免洗助焊劑的參數說明 使用方法:浸泡、噴霧、塗抹 過錫時間：2-4秒 預熱溫度：90-120 錫爐溫度：270-310 表麵絕緣陽抗值:≥9.0*1011 擴展率：86 比重：0.808±0.005 固態成份：9.5±0.5 外觀：無色或者淡黃色 1.助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，並遠離火種，避免陽光直射。 2.開封後的助焊劑應先密封後儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。 3.報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 4.不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。 5.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時註意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過PCB零件麵為最合適高度。 6.發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至乾凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。助焊劑應於使用50小時後全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。 7.作業過程中，應防止PCB與零件腳端被汗漬、手漬、麵霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾凈勿用手污染 免洗助焊劑的作業須知: 1.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。 2.助焊劑液麵至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高於發泡口邊緣上方1cm左右為佳。 3.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機, 使用乾燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。 4.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 5.如使用毛刷，則應註意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。 6.在采用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。 7.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整 8.噴霧時須註意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB表麵。 9.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表麵效果。 10.過錫的PCB零件麵與焊錫麵必須乾燥，不可有液體狀的殘留物。 11.當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。 12.焊錫機上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方
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