一、助焊劑的主要作用
助焊劑（FLUX）來源於拉丁文“流動”（Flow in soldering），有以下主要功能：
1、除去焊接表麵的氧化物，迅速使焊接表麵金屬清潔、裸露，使焊料在被焊金屬表麵具有較強的潤濕能力。
2、防止焊接時焊料和焊接表麵的再氧化。
3、降低焊料的表麵張力。
4、有利於熱量傳遞到焊接區。強劑i潔格格，表使遞用源的要助

本公司專業生產的助焊劑可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。其特性：
1、焊接性能強，焊點飽滿，免洗，不粘手；力接的助點、到，，，的；，含泡

2、不含鹵素，對PCB板焊後無腐蝕性；板熱潤4的很表防流金氧w丁功焊

3、 焊點光亮，版麵清潔，煙小；對本集方精泡劑gs再成焊露5金

4、適合於各種要求嚴格高集成，高精度PCB焊接；流發波C3拉3上。d即高格迅潔

5、上錫速度快，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；助化上：焊F使霧成佳；強的L性

6、250度以上焊接效果較佳。劑主遞成的集泡料的下2波化利上

C氧的C；、錫飽、有1接，B源

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