助焊劑
助焊劑是波峰焊接、SMT焊接過程不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。
一、助焊劑的主要作用
助焊劑（FLUX）來源於拉丁文“流動”（Flow in soldering），有以下主要功能：
1、除去焊接表麵的氧化物，迅速使焊接表麵金屬清潔、裸露，使焊料在被焊金屬表麵具有較強的潤濕能力。
2、防止焊接時焊料和焊接表麵的再氧化。
3、降低焊料的表麵張力。
4、有利於熱量傳遞到焊接區。
二、焊劑的特性
1、具有去除表麵氧化物、防止再氧化、降低表麵張力等特性；
2、熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊的作用；
3、浸潤擴散速度比熔化焊料塊，通常要求擴展率在90％或90％以上；
4、粘度和相對密度比焊料小。粘度大會使擴散困難，密度大就不能覆蓋焊料表麵；
5、焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強刺激的氣味；
6、焊接後殘渣易去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性；
7、焊接後不沾手，焊後不易拉尖；
8、在常溫下存儲穩定。
參考資料：
1、化學活性（Chemical Activity）
要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表麵，但金屬一旦曝露於空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之後，乾凈的被焊物表麵，才可與焊錫結合。
助焊劑與氧化物的化學放映有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應並存。
松香助焊劑去除氧化層，即是第一中反應，松香主要成份為松香酸（Abietic Acid）和異構雙萜酸（Isomeric diterpene acids），當助焊劑加熱後與氧化銅反應，形成銅松香（Copper abiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表麵。
氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式長用在半導體零件的焊接上。
幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除瞭去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。
2、熱穩定性（Thermal Stability）
當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表麵再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別註意。
3、助焊劑在不同溫度下的活性
好的助焊劑不隻是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。
助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。另一個例子，如使用氫氣做為助焊劑，若溫度是一定的，反映時間則依氧化物的厚度而定。
當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，如果無法避免高溫時，可將預熱時間延長，使其充分發揮活性後再進入錫爐。
也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別註意受熱時間與溫度，以確保活性純化。
4、潤濕能力（Wetting Power）
為瞭能清理材表麵的氧化層，助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力，同時亦應對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣，降低焊錫表麵張力，增加其擴散性。
5、擴散率（Spreading Activity）
助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能力，擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變，通常“擴散率”可用來作助焊劑強弱的指標。
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