 | | 高速貼片機 KE-3010/3010V | | | |
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基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | L型基板(410mm×360mm) | ○ | | ○ | XL型基板（610mm×560mm） | ○ | 長尺寸基板(M型基板規格)*2 | 650×250mm | 長尺寸基板(L型基板規格)*2 | 800×360mm | 長尺寸基板(L-Wide型基板規格)*2 | 1,010×360mm | 長尺寸基板(XL型基板規格)*2 | 1,210×560mm | 元件高度 | 6mm規格 | ○ | 12mm規格 | ○ | 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | 圖像識別 | 標準攝像機 |  3mm*3～33.5mm方形元件
| 高分辯率攝像機
(均為選購件) | 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 | 元件貼裝速度
| 芯片元件 | 最佳條件 | 23,500CPH | | IPC9850 | 18,500CPH | IC元件*5 | 9,000CPH *6 | 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 圖像識別 | ±0.04mm | 元件貼裝種類 | 最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*7 |
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| *4 | 使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。 |
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| *5 | 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量) |
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| *6 | 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010是MNVC選購件。 |
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