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 | | | |  | | 適應於高速貼裝小型元件的芯片貼片機。不僅激光識別的元件對應范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產線構成。 |
| | | ■ | 芯片元件 | | | | | 23,300CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.155秒 / 芯片) | | | 18,300CPH（激光識別 / IPC9850） | | | ■ | IC元件 | | | 4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時） | | | ■ | 激光貼裝頭×1個（6吸嘴） | | | ■ | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | | | ■ | 圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別) | | | ※1貼裝速度條件不同時有差異 | | | ※2更多詳情請參見產品目錄 |
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基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | L基板用(410×360mm) | ○ | L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項) | ○ | E基板用(510×460mm) *1 | ○ | 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | 圖像識別 | 標準攝像機 |  3mm方元件 *2 ～33.5mm方元件 | | 高分辨率攝像機（選購項） | 1.0×0.5mm *3 ～20mm方元件 | 元件貼裝速度
| 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) | | IPC9850 | 18,300CPH | IC元件 *5 | 4,600CPH *5 | 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 圖像識別 | ±0.04mm | 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶） *6 |
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| *2 | 使用 MNVC（選購項） | | | *3 | 使圖像識別分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。 |
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| *4 | 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 |
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| *5 | 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 |
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