鍵合金絲：gold bonding wire，是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素總和<0.01％。線徑一般在18—50 pxn之間，有γ型、C型和FA型等三種，後兩種用於高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化後冷加工成材。或用液體擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。鍵合金絲是一種具備優異電氣、導熱、機械性能及穩定性極好的內引線材料。鍵合絲作為封裝用內引線，是集成電路和半導體分立器件制造過程中必不可少的基礎材料之一。
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