| 加工定制：是 | 型號：15um-38um | 主要用途：導電、鏈接 |
1.金線材質：Au99.99%含金量，微量元素0.01%（Ag銀 Cu銅 Si矽 Ca鈣 Mg鎂）；
2.金線作用：金線是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料，在LED封裝中起導線連接作用，將芯片表麵電療和支架連接起來，當導通電流時電流通過金線進入芯片使芯片發光；
3.金線優點：具有電導率大，耐腐濁，韌性好，廣泛應用於集成電路，相比較其他材質而言，最大優點是抗氧化。
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